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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai芯片

          愛芯元智榮獲IIC“年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng),并入選TOP10 AI芯片公司

          • 昨日,2022中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮成功舉辦,人工智能視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司“愛芯元智”出席峰會(huì)。會(huì)上,圍繞“20年,砥礪前行”峰會(huì)主題,半導(dǎo)體業(yè)界專家和企業(yè)領(lǐng)袖、中國電子和IC設(shè)計(jì)行業(yè)資深工程師、技術(shù)和供應(yīng)鏈專業(yè)人士,以及企業(yè)高管們共同回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20 年來的發(fā)展歷程,并一齊探討中國半導(dǎo)體下一個(gè)十年的發(fā)展之路。?愛芯元智憑借在AI視覺芯片賽道的強(qiáng)大自研實(shí)力和突出落地成果,榮獲“2022中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度新銳初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)。??
          • 關(guān)鍵字: 愛芯元智  初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司  AI芯片  

          大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

          • 不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來,也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  SoC  市場(chǎng)分析  

          華西證券:2022年電子AI芯片行業(yè)研究報(bào)告

          • AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù),通過將終端設(shè)備上的傳感器(麥克風(fēng)陣列、攝像頭等)收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同,對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小,應(yīng)用于終端芯片需要針對(duì)特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案,最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力,這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí),是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料,以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器,在提供相同算力情況下,GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  壁仞科技  地平線  

          億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

          • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

          瀚博半導(dǎo)體發(fā)布云端推理AI芯片 今年四季度量產(chǎn)

          • 快手既是投資方也是重要合作方。近兩年AI芯片廠商不斷涌現(xiàn),2021年熱度更甚,一方面科技巨頭們加大投入力度,另一方面初創(chuàng)企業(yè)們逐步商業(yè)化,并且參與者持續(xù)增加。在2021世界人工智能大會(huì)期間,瀚博半導(dǎo)體發(fā)布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡,可實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)應(yīng)用超高性能、超低延時(shí)的推理性能,可顯著降低數(shù)據(jù)中心與邊緣智能應(yīng)用的部署成本。據(jù)悉,SV100系列及VA1通用推理加速卡預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)上市。瀚博半導(dǎo)體成立于2018年,今年4月28日完成了5億元人民幣A+輪融資。本輪融資
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  瀚博半導(dǎo)體  推理芯片  

          AI芯片群雄逐鹿:融資迭創(chuàng)新高 面臨商業(yè)落地挑戰(zhàn)

          • 芯片市場(chǎng)增長速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。眾所周知,近兩年AI芯片商業(yè)落地上遇冷,但是2021年投資圈對(duì)AI芯片的熱度猛然升溫。年初伊始,初創(chuàng)企業(yè)的融資訊息頻出,燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線程、天數(shù)智芯等新一波的公司逐個(gè)嶄露頭角。在創(chuàng)業(yè)公司不斷涌現(xiàn)的同時(shí),國內(nèi)科技巨頭們也加大了AI芯片的投入。近日,騰訊在招聘官網(wǎng)發(fā)布了芯片研發(fā)崗位信息,包括芯片架構(gòu)師、芯片設(shè)計(jì)工程師等,對(duì)此騰訊回應(yīng)稱,這是基于一些業(yè)務(wù)需要,騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片。至此,BAT均已入場(chǎng),今年
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  市場(chǎng)分析  

          “國產(chǎn)芯”落子有聲,百度昆侖芯片2.0開始量產(chǎn)

          •  8月18日,“AI這時(shí)代 星辰大海——百度世界2021”在線上召開。百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布,百度第2代自研AI芯片——昆侖芯2(又稱“昆侖2”),正式量產(chǎn)?! ?jù)介紹,昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著增強(qiáng)。該芯片采用7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構(gòu),相比1代性能提升2-3倍?! ∮布O(shè)計(jì)上,該芯片是國內(nèi)首款采用顯存的通用AI芯片。軟件架構(gòu)上,昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開發(fā)套件,可編程性國內(nèi)領(lǐng)先。場(chǎng)景上,昆侖芯2使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場(chǎng)景,可應(yīng)用于互聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  百度  國產(chǎn)芯片  

          艾瑞咨詢:2021年中國人工智能產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

          • 研究報(bào)告核心摘要:近年來,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下,人工智能技術(shù)及產(chǎn)品在企業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營銷等多個(gè)環(huán)節(jié)中均有滲透且成熟度不斷提升,AI應(yīng)用從消費(fèi)、互聯(lián)網(wǎng)等泛C端領(lǐng)域,向制造、電力等傳統(tǒng)行業(yè)輻射。據(jù)艾瑞預(yù)測(cè),2021年人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1998億元,2026年將超過6000億元,2021-2026年CAGR=24.8%。計(jì)算機(jī)視覺仍是AI技術(shù)賽道中貢獻(xiàn)最大的市場(chǎng),AI芯片則作為底層的算力支撐獲得高速發(fā)展,其在預(yù)測(cè)時(shí)間內(nèi)年的復(fù)合增長率維持在40%以上。在AI商業(yè)化的探索之路上,我們從需求側(cè)觀察到各
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  市場(chǎng)分析  

          2021中國人工智能芯片企業(yè)排行榜TOP50

          • 中商情報(bào)網(wǎng)訊:近日,互聯(lián)網(wǎng)周刊發(fā)布了2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50,海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、寒武紀(jì)、地平線、中星微電子、平頭哥、四維圖新、昆侖芯、北京君正、芯原微電子位居前十。根據(jù)IDC,到2022年全球AI芯片市場(chǎng)將達(dá)352億美元,復(fù)合年增長率大于55%。中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長速度,2025年將達(dá)到1000億左右。中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)成長空間巨大。數(shù)據(jù)來源:互聯(lián)網(wǎng)周刊、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)  

          AI芯片競(jìng)爭紅海下的生存之道

          • 在EE Times美國今年發(fā)布的Silicon 100榜單中,有大量席位被AI芯片公司所占據(jù)。這兩年來,以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發(fā)稿日,SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資,宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后,這片紅海競(jìng)爭的市場(chǎng),又將變成怎樣一副模樣?據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)GlobalData數(shù)據(jù)顯示,2021年第二季度北美地區(qū)的AI風(fēng)投總額就已經(jīng)達(dá)到95億美元,相比上一季度增長了17.7%。這一季度,AI芯片市場(chǎng)的大熱門除了SambaN
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  IPU  英偉達(dá)  機(jī)器學(xué)習(xí)  

          盤點(diǎn)2021年全球AI芯片,詳解“xPU”,請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)

          • 前言你一定聽說過CPU、GPU,但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢?AI概念在幾年前火爆全球,科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā),小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資,為了快速在AI市場(chǎng)上立足,也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品,各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫,既要獨(dú)特,又要和公司產(chǎn)品契合,還要朗朗上口,也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片,以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫,給大家
          • 關(guān)鍵字: TPU  NPU  VPU  XPU  AI芯片  

          中信證券:2021年汽車AI芯片行業(yè)專題報(bào)告

          • 特斯拉引領(lǐng)行業(yè)生態(tài)革命,消費(fèi)者對(duì)輔助駕駛接受度提升,對(duì)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度關(guān)注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計(jì)算平臺(tái)橫空出世,以 144 TOPS 算力的全自動(dòng)駕駛雙冗余(單芯片算力為 72 TOPS) 引領(lǐng)車載芯片市場(chǎng),重新定義智能汽車時(shí)代核心技術(shù),也標(biāo)志著特斯拉正式步入 HW3.0 時(shí)代,而在底層算力大 幅升級(jí)同時(shí),伴隨 AutoPilot 平臺(tái)升級(jí)的還有新增的輔助駕駛功能,如自動(dòng)輔助變道、自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛、智能 召喚、識(shí)別交通信號(hào)燈和停車標(biāo)志并做出反應(yīng)以及城市街道自動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: 新能源汽車  自動(dòng)駕駛  AI芯片  ADAS  

          2021年汽車AI芯片行業(yè)深度研究報(bào)告

          • 經(jīng)測(cè)算,2020年我國汽車AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為14億美元,隨著汽車EE架構(gòu)加速升級(jí),域控制器/中央計(jì)算平臺(tái)被廣泛使用,到2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)92億美元,CAGR為45.0%,到2030年將達(dá)181億美元,十年復(fù)合增速28.8%?! 〗鹑谌?nèi)那些人和事兒!戳破金融圈高大上外殼,雙手奉上投行精英狗血八卦,讓我們少點(diǎn)套路、赤誠以待、精致裝逼。  1. 汽車智能化時(shí)代來臨,車規(guī)級(jí) AI 芯片黃金賽道  1.1. AI 芯片是智能汽車時(shí)代關(guān)鍵變量  汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛  AI芯片  計(jì)算平臺(tái)  算法  

          融資不斷,需求旺盛,AI芯片企業(yè)為何難逃虧損?

          • AI芯片市場(chǎng)已經(jīng)迎來爆發(fā),2022年才過去半個(gè)月,該行業(yè)已經(jīng)發(fā)生多起融資事件,足見資本對(duì)于這個(gè)領(lǐng)域有多看重。作為一個(gè)高精尖的技術(shù)領(lǐng)域,AI芯片可應(yīng)用于企業(yè)云端、個(gè)人終端的無數(shù)場(chǎng)景中,然而,盡管市場(chǎng)需求旺盛,不少AI芯片企業(yè)卻深陷虧損泥潭。在業(yè)內(nèi)人士看來,這是因?yàn)樾酒邪l(fā)本身具有研發(fā)成本高、回報(bào)周期長的特點(diǎn),適用AI芯片的商業(yè)模式很多都還在創(chuàng)新探索階段。資本的寵兒北京商報(bào)記者發(fā)現(xiàn),這半個(gè)月AI芯片企業(yè)的融資多在億元及以上規(guī)模。比如,上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司近日完成的上億元A輪融資,雅迪科技集團(tuán)、珠海大橫琴
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  市場(chǎng)分析  

          OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好?實(shí)測(cè):天璣9000性能、功耗全面贏

          • 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后,是用戶對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī),究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn),與驍龍版本相比究竟如何?近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè),一起來探索這些問題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  聯(lián)發(fā)科  高通  CPU  
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