ai-isp 文章 進入ai-isp技術社區(qū)
AI PC元年已到，蘋果M4強大AI芯片問世
- 當?shù)貢r間5月7日，蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4，搭載于新款iPad Pro首發(fā)。據(jù)稱，M4擁有Apple有史以來最快的神經(jīng)引擎，每秒能夠執(zhí)行高達38萬億次操作，這比當今任何AI PC的神經(jīng)處理單元都快。蘋果表示，神經(jīng)引擎與CPU中的下一代機器學習加速器、高性能GPU和更高帶寬的統(tǒng)一內存一起，使M4成為一款極其強大的AI芯片。圖片來源：蘋果官網(wǎng)M4拆解：280億個晶體管+3nm+LPDDR5X+多達10核CPU從內部構建來看，M4由280億個晶體管組成，僅比M3的晶體管數(shù)量稍多；從工藝節(jié)點來看，該芯片采
- 關鍵字： AI 蘋果 M4
SK海力士開發(fā)新一代移動端NAND閃存解決方案“ZUFS 4.0”
- · 作為業(yè)界最高性能產(chǎn)品，將于今年第3季度開始量產(chǎn)并搭載于端側AI手機· 與前一代產(chǎn)品相比，長期使用所導致的性能下降方面實現(xiàn)大幅改善，其使用壽命也提升40%· “繼HBM后，也在NAND閃存解決方案領域引領面向AI的存儲器市場”2024年5月9日，SK海力士宣布，公司開發(fā)出用于端側（On-Device）AI*的移動端NAND閃存解決方案產(chǎn)品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。SK海力士表示：“ZUFS 4.0為新一代移動端NAND閃存解決方案產(chǎn)品，其產(chǎn)品實現(xiàn)業(yè)界最高
- 關鍵字： SK海力士 AI 存儲 NAND
微軟宣布AI投資計劃，將斥資33億美元投建數(shù)據(jù)中心
- 自微軟官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間5月8日，微軟宣布了一項投資計劃，旨在加強美國威斯康星州東南部作為人工智能經(jīng)濟活動、創(chuàng)新和創(chuàng)造就業(yè)機會中心的作用。其中包括33億美元的云計算和人工智能基礎設施，創(chuàng)建該地首個以制造業(yè)為重點的人工智能聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，以及一項人工智能技能計劃，為該州10萬多名居民提供必要的人工智能技能。據(jù)介紹，投資將分為四個部分：（1）投資云和人工智能基礎設施到2026年底，微軟將投資33億美元，通過在威斯康星州芒特普萊森特開發(fā)一個最先進的數(shù)據(jù)中心園區(qū)，擴大其國家云和人工智能基礎設施的容量。該基礎設施將
- 關鍵字： 微軟 AI 數(shù)據(jù)中心
美國周二表示，已經(jīng)撤銷了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片
- 據(jù)一名知情人士透露，一些公司在周二收到通知，稱他們的許可證立即被撤銷。此舉是在上個月華為發(fā)布了首款AI功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾（INTC.O）新推出的Core Ultra 9處理器提供動力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊，他們稱這表明美國商務部已經(jīng)向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務部在一份聲明中表示：“我們已經(jīng)撤銷了一些出口至華為的許可證?！痹摬块T拒絕具體說明已撤銷了哪些許可證。此舉首次由路透社報道，此前，共和黨的中國鷹派議員一直在施加壓力，敦促
- 關鍵字： MateBook X Pro 華為 AI
NI通過RF數(shù)據(jù)記錄增強6G網(wǎng)絡中的AI和ML研究
- 未來，人工智能(AI)和機器學習(ML)原理將在5G/6G網(wǎng)絡中日益普及。因此，RF數(shù)據(jù)集在訓練和測試不同無線應用的AI/ML模型方面發(fā)揮著關鍵作用。然而，由于研究人員在生成數(shù)據(jù)集時使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類型的數(shù)據(jù)集并非易事。在改進算法方面，缺乏可以獲取實際RF數(shù)據(jù)集的實用工具也是一大挑戰(zhàn)?；贏I和ML的有效5G和6G研究需要：具有標準化格式和全面場景描述的大型數(shù)據(jù)集具有廣泛可能場景代表性的高質量數(shù)據(jù)集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數(shù)據(jù)集使用
- 關鍵字： NI 5G/6G AI
AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
- 關鍵字： AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
沃倫·巴菲特對人工智能感到擔憂
- 在他在內布拉斯加州奧馬哈舉行的年度股東大會上，這位93歲的伯克希爾·哈撒韋的聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官發(fā)出了對這項技術潛在危險的嚴厲警告。他在周六表示：“當我們研發(fā)核武器時，我們放出了一個精靈。” “人工智能有些類似——它已經(jīng)部分地釋放出來了?！边@位被稱為“奧馬哈神諭”的巴菲特向觀眾承認，他對人工智能背后的技術幾乎一無所知，但他仍然擔心其潛在后果。他說，最近一種由人工智能支持的工具復制了他的形象和聲音，它們非常令人信服，甚至可以欺騙他的家人。他補充說，使用這些深度偽造技術進行詐騙的情況可能會越來越普遍
- 關鍵字： AI 巴菲特 市場
微軟正在培訓一個新的內部AI語言模型，規(guī)模足以與谷歌的Alphabet（GOOGL.O）和OpenAI競爭
- 兩名了解該情況的微軟員工的話稱，這個新模型內部被稱為MAI-1，由最近聘請的谷歌DeepMind聯(lián)合創(chuàng)始人兼人工智能初創(chuàng)公司Inflection前首席執(zhí)行官穆斯塔法·蘇萊曼監(jiān)督。該模型的確切目的尚未確定，將取決于其表現(xiàn)如何。據(jù)報道，微軟可能會在本月晚些時候舉行的Build開發(fā)者大會上預覽這個新模型。路透社聯(lián)系微軟尋求評論時，微軟拒絕置評。據(jù)報道，MAI-1將比微軟先前訓練的較小的開源模型“大得多”，這意味著它將更昂貴。微軟上個月推出了一個較小的人工智能模型Phi-3-mini，以期通過成本效益高的選項吸引
- 關鍵字： AI 微軟 大模型
研華與英偉達深化合作，成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商
- 研華科技近日宣布，已擴大與NVIDIA的合作，成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認證的、用于開發(fā)和部署生產(chǎn)級AI應用（含生成式AI）的軟件平臺。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶提供一系列微服務，其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對二十多種流行的AI模型進行優(yōu)化推理的微服務。該軟件平臺將通過工業(yè)級邊緣計算、軟件和服務提高全球企業(yè)的生產(chǎn)力。隨著這一消息的發(fā)布，研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩(wěn)定和可靠的人工智能開發(fā)和部署環(huán)境的客戶提供第一手幫助
- 關鍵字： 研華 英偉達 NVIDIA AI Enterprise
瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
- 關鍵字： AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
ai-isp介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai-isp!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai-isp的理解，并與今后在此搜索ai-isp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai-isp的理解，并與今后在此搜索ai-isp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ai-isp相關帖子
ai-isp資料下載
ai-isp專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473