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AI市場需求持續(xù)提升,晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產能
- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長,在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下,臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而,受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下,市場傳出臺積電持續(xù)擴產竹南、龍?zhí)?、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高,但是市場需求卻持續(xù)提升,其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外,云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展,讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
- 關鍵字: AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
京東產業(yè)大模型“言犀”預計8月正式上線
- 7月13日消息,京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊,預計8月正式上線。據介紹,與通用大模型相比,言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據,具有“更高產業(yè)屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優(yōu)勢,致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業(yè)場景,解決真實產業(yè)問題。同時,京東推出了一套大模型的完整工具,包括支撐大模型研發(fā)的基礎設施——言犀AI開發(fā)計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統(tǒng)云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型,京東還發(fā)布了
- 關鍵字: 京東 言犀 AI
馬斯克預測:特斯拉全自動駕駛將在今年實現 對AI深度變化感到擔憂
- 7月6日,特斯拉創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在2023年世界人工智能大會上發(fā)表演講,預測L4至L5級別的全自動駕駛將在今年年末實現。他表示特斯拉已經接近實現沒有人類干預的全自動駕駛狀態(tài),并強調全自動駕駛的實用性和增加汽車使用率。馬斯克同時表示特斯拉對于與其他汽車制造商分享和許可自動駕駛技術非常感興趣。此外,他再次強調人工智能的復雜性,認為生成式人工智能對人類文明產生深刻影響,但也呼吁對全面人工智能保持擔憂并進行監(jiān)管。值得一提的是,馬斯克對中國表達了贊賞,相信中國在人工智能領域將具備強大能力。馬斯克發(fā)言摘
- 關鍵字: 馬斯克 自動駕駛 AI
經濟學家:得益于AI行業(yè)繁榮 舊金山就業(yè)崗位已恢復38%
- 7月7日消息,在經歷長達數月的裁員之后,今年5月份美國舊金山科技行業(yè)加大了招聘力度,部分原因要得益于人工智能行業(yè)的繁榮。根據舊金山市最新的就業(yè)數據,今年5月份,舊金山和鄰近的圣馬特奧縣科技行業(yè)增加了2800個就業(yè)崗位。舊金山首席經濟學家泰德·伊根(TedEgan)表示,這些新招聘的雇員意味著,自2022年底科技行業(yè)開始大規(guī)模裁員以來,當地就業(yè)崗位已經恢復了38%。伊根說:“今年股市中的大科技企業(yè)股票表現尤其好,特別在舊金山,這往往是招聘回暖的領先指標?!彼A計,鑒于人工智能行業(yè)正在產生“巨大熱度”,其在就
- 關鍵字: AI 人工智能
勢不可擋:AI Everywhere掀起一場影響深遠的科技大變革
- 科技行業(yè)遇到了一個開創(chuàng)性時刻:憑借企業(yè)高管和董事會的額外青睞、顯而易見的效果以及驚人的普及速度,生成式AI正在成為一種完全不同以往的新科技。本文將聚焦于生成式AI(GenAI)的迅速崛起及其對科技公司的影響以及與AI技術相關的基本問題。GenAI——開創(chuàng)科技新未來上線短短七個月,GenAI即令全球各地的科技和商業(yè)領袖們?yōu)橹毮?,浮想?lián)翩,甚至擔心害怕。為之矚目這項技術將對生產力水平和利潤率產生怎樣的影響在高管們看來是顯而易見。布魯金斯學會預測,未來10年,GenAI有望將生產率和產出提高18%。浮想聯(lián)翩G
- 關鍵字: AI Everywhere IDC
5G+AI 如何引領新一輪數智變革,這場展會給出了答案
- 2023 年上海世界移動通信大會(MWC 上海)已經落幕,但是大會期間行業(yè)巨頭們關于移動通信和數字經濟發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會有感觸,AI、特別是 AIGC 可以說占盡風頭,此外云電腦、云手機、XR、裸眼 3D 等技術的展示,也讓人印象深刻。而其實大部分備受關注的技術創(chuàng)新展示,背后都離不開一項關鍵的基礎技術,那就是 5G。當下,5G 技術還在持續(xù)演進,并于 AI 等前沿技術交織融合,賦能數字化變革,從而將我們帶入萬物智能互聯(lián)的新時代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界?我
- 關鍵字: 移動通信大會 MWC 5G AI
國產AI芯片之爭才剛剛開始
- 近日,芯片巨頭 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片,與英偉達在 AI 算力市場展開競爭。AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹稱,MI300X 提供的高帶寬內存(HBM)密度是英偉達 H100 的 2.4 倍,HBM 帶寬是競品的 1.6 倍。華爾街分析師也普遍認為,AMD 的這款芯片將對目前掌握 AI 芯片市場逾八成份額的英偉達構成有力挑戰(zhàn),這款 MI300X 加速器,有望替代英偉達的同類產品。然而,市場對本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤,AMD 股價下跌超 3.6%,被挑戰(zhàn)的英偉達不跌
- 關鍵字: AMD AI GPU MI300
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