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海思半導(dǎo)體選用概倫電子SPICE建模解決方案

　　SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱(chēng)概倫電子)近日宣布，海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺(tái)，用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計(jì)，以提升其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，特別是45納米以下的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力?！　?/li>
關(guān)鍵字：海思半導(dǎo)體 SPICE

在Dr. Sam Ben-Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型概念的基礎(chǔ)上，根據(jù)DC-DC模塊TPS54310的實(shí)際工作原理，建立適用于SPICE軟件的等效電路模型，從而可以方便地對(duì)TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號(hào)分析以及閉環(huán)大信號(hào)瞬態(tài)分析。模型的準(zhǔn)確性在所建模型的SPICE仿真結(jié)果與TI公司提供的專(zhuān)用設(shè)計(jì)軟件SWIFT Designer 2.01的設(shè)計(jì)結(jié)果的對(duì)比中得到證實(shí)。
關(guān)鍵字： 54310 DC-DC SPICE BUCK

　　微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要求。設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能確保芯片設(shè)計(jì)一次成功、充滿(mǎn)了高度自信心地在任何針對(duì)臺(tái)積電40納米工藝的設(shè)計(jì)上使用帶有臺(tái)積電元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。　　“ Fi
關(guān)鍵字： Magma 仿真軟件 40納米 FineSim SPICE

　　近年來(lái)國(guó)際上出現(xiàn)了利用調(diào)頻（FM）廣播副載波進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)。由于這種技術(shù)具有數(shù)據(jù)傳輸速率高、不額外占用頻率資源、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，因此，通過(guò)調(diào)頻廣播輔助信道開(kāi)展通信業(yè)務(wù)-SCA（Subsidiary Communication Authorization）得到了很大發(fā)展。　　高頻振蕩電路廣泛地應(yīng)用在電子系統(tǒng)及設(shè)備中。當(dāng)今隨著通信的飛速發(fā)展，對(duì)本振性能的要求也越來(lái)越高。有關(guān)振蕩器的理論、設(shè)計(jì)和技術(shù)在近年來(lái)也得到了不斷的發(fā)展。在射頻接收電路中，本地振蕩信號(hào)源（高頻振蕩器）一般采用正弦波振蕩器
關(guān)鍵字：射頻 FM-SCA 高頻振蕩電路二本振 SPICE

1. 消費(fèi)者將在一些常見(jiàn)的應(yīng)用模式（如體育、玩具和食品安全）看到更多創(chuàng)新、實(shí)用的RFID應(yīng)用在2007年，RFID行業(yè)齊心協(xié)力向供應(yīng)鏈之外的其他領(lǐng)域努力發(fā)展 RFID應(yīng)用，為消費(fèi)者帶提供更多的 RFID技術(shù)所能帶來(lái)利益。體育界、醫(yī)療業(yè)、玩具制造業(yè)和食品加工業(yè)紛紛采用&n
關(guān)鍵字： AIM Global 2008 RFID 預(yù)言模擬技術(shù) 電源技術(shù) RF IF

1、SPICE仿真程序　　電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員有時(shí)需要對(duì)系統(tǒng)中的部分電路作電壓與電流關(guān)系的詳細(xì)分析，此時(shí)需要做晶體管級(jí)仿真（電路級(jí)），這種仿真算法中所使用的電路模型都是最基本的元件和單管。仿真時(shí)按時(shí)間關(guān)系對(duì)每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的I/V關(guān)系進(jìn)行計(jì)算。這種仿真方法在所有仿真手段中是最精確的，但也是最耗費(fèi)時(shí)間的?！　PICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）是最為普遍的電路級(jí)模擬程序，各軟件廠(chǎng)家提供提供了Vspice、Hspice、Psp
關(guān)鍵字： SPICE 仿真

根據(jù)C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效電路對(duì)開(kāi)關(guān)電容器網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行雙口分析的理論，以現(xiàn)場(chǎng)可編程模擬陣列實(shí)現(xiàn)的PID控制器為例
關(guān)鍵字： SPICE 開(kāi)關(guān) 電容器仿真

由HP與韓國(guó)AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導(dǎo)體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會(huì)”近日在上海召開(kāi)，來(lái)自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導(dǎo)體制造企業(yè)的技術(shù)高層參加了此次研討和演示會(huì)。中國(guó)惠普咨詢(xún)與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢(xún)經(jīng)理盧家駿先生就目前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)以及所面對(duì)的挑戰(zhàn)等提出了深入見(jiàn)解。他認(rèn)為，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)對(duì)信息化的需求越來(lái)越大，對(duì)制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來(lái)越高。針對(duì)這些生產(chǎn)需求，如何應(yīng)用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率，是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
關(guān)鍵字： AIM HP