aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

大陸兆元IC扶持政策啟動(dòng) 沖擊臺(tái)業(yè)者

　　大陸中央透過(guò)成立積體電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的方式，扶持本土半導(dǎo)體業(yè)者，中央基金規(guī)模高達(dá)1200億元(人民幣，下同)，據(jù)稱將在本月內(nèi)落實(shí)，加上各地公布的IC產(chǎn)業(yè)扶持基金，總規(guī)模超過(guò)1800億元，逼近新臺(tái)幣1兆元，已超過(guò)近10年整個(gè)大陸IC產(chǎn)業(yè)的政府投入。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長(zhǎng)楊勝帆24日提出警告，預(yù)計(jì)1至2年后，臺(tái)灣二線IC廠商會(huì)受到明顯沖擊，比如晶圓代工的聯(lián)電等。　　大陸多個(gè)部門24日發(fā)布《國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確將設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)投資基金，并提出到2015年，整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值要超過(guò)35
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Synopsys發(fā)起的“IP Accelerated”計(jì)劃重新定義了IP供應(yīng)商范式

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：推出其名為“IP Accelerated”的IP加速計(jì)劃，以幫助設(shè)計(jì)師顯著地減少在其系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中集成IP所需的時(shí)間和工作量。該計(jì)劃擴(kuò)展了Synopsys已有的、多樣化的、已流片驗(yàn)證過(guò)的DesignWare? IP產(chǎn)品組合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型設(shè)計(jì)套件、IP Virtual Development K
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臺(tái)積電制程加持　Dialog藍(lán)牙Smart SoC小又省電

　　戴樂(lè)格(Dialog)半導(dǎo)體透過(guò)與臺(tái)積電合作研發(fā)制程技術(shù)，推出市面上尺寸最小的藍(lán)牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿足個(gè)人電腦與行動(dòng)裝置及其周邊，以及消費(fèi)性電子等應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商，對(duì)尺寸與功耗日益嚴(yán)苛的要求。　　戴樂(lè)格執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)。　　戴樂(lè)格執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli表示，戴樂(lè)格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍(lán)牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命
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博通宣布為外圍設(shè)備推出Bluetooth Smart芯片

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設(shè)備制造商(OEM)推出兩款高性價(jià)比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂(lè)和移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的用戶體驗(yàn)。　　無(wú)處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機(jī)頂盒(STB)、個(gè)人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)，使人們?cè)絹?lái)越依賴于智能設(shè)備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標(biāo)。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
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德州儀器拓展了具有低功率、內(nèi)存和安全性選項(xiàng)的三相智能電子式電表 SoC 產(chǎn)品系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測(cè)量應(yīng)用的新型三相計(jì)量片上系統(tǒng) (SoC)，從而提升了其在智能電網(wǎng)能量測(cè)量解決方案領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。新的 MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高性能 ΔΣ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，適用于那些要求在寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)提供高準(zhǔn)確度的能量測(cè)量產(chǎn)品。一個(gè)集成型 320 段 LCD 免除了增設(shè)外部驅(qū)動(dòng)器的需要，并使開(kāi)發(fā)人員能夠打造出擁有詳細(xì)顯示和擴(kuò)展語(yǔ)言支持能力的下一代智能型能量測(cè)量設(shè)備，同時(shí)仍可在睡眠模式中保持低功耗。　　此外，新
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AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁

　　AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對(duì)惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機(jī)以及Advantech(研華科技)用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用的前期采購(gòu)解決方案?！　∪孪盗挟a(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺(tái)在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升，同時(shí)將企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨(dú)顯級(jí)卡的GPU和I/O控制器集成在一個(gè)芯片上，帶來(lái)更高的性能和安全性。全新G系列處理
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全面剖析數(shù)字電路中的復(fù)位設(shè)計(jì)

隨著數(shù)字化設(shè)計(jì)和SoC的日益復(fù)雜，復(fù)位架構(gòu)也變得非常復(fù)雜。在實(shí)施如此復(fù)雜的架構(gòu)時(shí)，設(shè)計(jì)人員往往會(huì)犯一些低級(jí)錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復(fù)位設(shè)計(jì)的基本的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。在每個(gè)問(wèn)題的最后，都提出了一些解決方案。復(fù)位域交叉問(wèn)題 1. 問(wèn)題在一個(gè)連續(xù)設(shè)計(jì)中，如果源寄存器的異步復(fù)位不同于目標(biāo)寄存器的復(fù)位，并且在起點(diǎn)寄存器的復(fù)位斷言過(guò)程中目標(biāo)寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標(biāo)寄存器都位于同一個(gè)時(shí)鐘域，在源寄存器的復(fù)位斷言過(guò)程中可
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博通為智能手機(jī)推出多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電單芯片解決方案（SoC）

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)電源管理單元(PMU)，從而在保持與現(xiàn)有已應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)兼容性的同時(shí)，將RezenceTM技術(shù)推入主流市場(chǎng)。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結(jié)合，制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無(wú)線充電解決方案?！　〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無(wú)線充電電源管理單元(PMU)可以自動(dòng)選擇無(wú)線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
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博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC）為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項(xiàng)新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進(jìn)的安全保護(hù)以及iBeacon技術(shù)支持。　　智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、家電、保健設(shè)備及傳感應(yīng)用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長(zhǎng)，這引起了人們對(duì)于隱私問(wèn)題的再次關(guān)注。博通的新款高性價(jià)比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC

　　2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)高度整合及優(yōu)化，可較H.264標(biāo)準(zhǔn)平均省下50%的影片帶寬?！　÷?lián)發(fā)科技針對(duì)「超級(jí)中端市場(chǎng)(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進(jìn)的多媒體功能、高性能、低功耗且價(jià)格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無(wú)線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時(shí)間，同時(shí)降低PCB面
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 MT8127 SoC

思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應(yīng)商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動(dòng)化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的SoC設(shè)計(jì)行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會(huì)議中心舉行。　　S2C的快速原型平臺(tái)， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目。從ESL探究，IP設(shè)計(jì)/驗(yàn)證，系統(tǒng)整合和軟件開(kāi)發(fā)， TAI Logic Modul
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復(fù)位設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性缺陷及解決方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SoC C寄存器 R觸發(fā)器復(fù)位設(shè)計(jì)

Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件

　　Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?；赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件中采用了先進(jìn)的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，客戶可以馬上開(kāi)始他們的MAX 10 FPGA設(shè)計(jì)?！　ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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米級(jí)差分導(dǎo)航模塊技術(shù)成熟精度提升至1米

　　5月22日從第五屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級(jí)差分定位導(dǎo)航模塊已具備大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)。通過(guò)該產(chǎn)品可使導(dǎo)航定位精度由目前的10米提升至1米左右。　　“目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強(qiáng)站的跟進(jìn)，就能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用?！痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示，目前我國(guó)正大力推進(jìn)地基增強(qiáng)站的建設(shè)，預(yù)計(jì)不久后便能滿足其應(yīng)用需求。　　據(jù)介紹，為適應(yīng)多樣化、細(xì)分化的市場(chǎng)需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項(xiàng)產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
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IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”

　　當(dāng)前，IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸，一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗(yàn)證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗(yàn)證效率。　　近日，Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines在美國(guó)總部稱，IC驗(yàn)證正進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代，即系統(tǒng)時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。　　原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲(chǔ)器，片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。　　與此同時(shí)，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
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