- 對基于SoC系統(tǒng)設計的探查,調試復雜電子系統(tǒng)從來都不是一項簡單的工作,但至少是可以實現(xiàn)的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”,通過模擬電路到數(shù)字轉換,您可以追溯到問題的源頭。然后,編寫測試小程序,檢查驅動和外設
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探查 設計 系統(tǒng) SoC 基于
- 在當今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進經(jīng)過硅驗證并針對特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP,有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設計走向 28nm工藝技術,也隨之會出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設計包括了很多
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SoC 音頻編解碼器 設計實現(xiàn)
- SOC時序分析中的跳變點介紹, 跳變點是所有重要時序分析工具中的一個重要概念。跳變點被時序分析工具用來計算設計節(jié)點上的時延與過渡值。跳變點的有些不同含義可能會被時序分析工程師忽略。而這在SOC設計后期,也就是要對時序簽字時可能會導致問
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介紹 分析 時序 SOC
- 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設計中的應用,本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約束
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芯片 應用 設計 ZSU32 系統(tǒng) SoC
- 溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量,特別適用于高溫
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SOC 高精度 紅外測溫 系統(tǒng)
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 1引言為了應對能源危機,減緩全球氣候變暖,許多國家都開始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟。電動汽車因...
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磷酸鐵鋰電池 SOC 估算研究
- 近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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富士通 IC設計 SoC
- SoC系統(tǒng)設計--具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能,二進制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進制程序的技術,能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
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二進制 翻譯 執(zhí)行 功能 ARM X86 系統(tǒng) 設計 具有 SoC
- 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調制解調器系統(tǒng)級芯片(SoC),用于電表、家庭自動化、太陽能及照明控制等應用。
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安森美 SoC NCN49597
- AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要:提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時,設計了最常用的AMBA總線的OCPIP接口,進而實現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能,加快SoC系統(tǒng)
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IP 研究 系統(tǒng) SoC 總線 AMBA
- 1引言現(xiàn)代電子信息設備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息,一個高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
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RTL仿真 PCI SoC
- 基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設計,為了幫助日益壯大的設計隊伍,EDA行業(yè)必須為設計人員提供能夠使整個流程順利執(zhí)行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進行優(yōu)化,同時滿足所有其它的設計和市場要求,包括速度、成本和IC制造良率?! 」β蕟栴}概
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功耗 方案設計 SoC 格式 統(tǒng)一 功率 基于
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航
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美高森美 FPGA SoC
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