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          突破智能3D光學(xué)檢測(cè)應(yīng)用關(guān)鍵

          • 面對(duì)現(xiàn)今消費(fèi)電子產(chǎn)品極力朝向輕、薄趨勢(shì)發(fā)展,上中游印刷電路板(PCB)、面板、芯片等核心組件也須隨之整合,并采取一體化設(shè)計(jì);在制程階段,則將要求質(zhì)量應(yīng)通過(guò)全檢、24/7不間斷連續(xù)生產(chǎn)。如今不僅導(dǎo)入自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)(AOI)解決方案已是標(biāo)配,還須加入人工智能(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),強(qiáng)化影像辨識(shí)功能?;仡欉^(guò)去AI因?yàn)槭艿礁咚龠\(yùn)算技術(shù)限制,CPU無(wú)力執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine learning)算法,直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度學(xué)習(xí)(Deep learning)算
          • 關(guān)鍵字: 3D光學(xué)檢測(cè)  機(jī)器視覺(jué)  AI  AIOT  

          消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工,采用 3nm 制程工藝

          • 8 月 31 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器,交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工,預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來(lái)看,交由三星電子代工,也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器,但在三星電子的支持下,他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的,將是第三代 Tensor 處理器,也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  SoC  三星  3nm  

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          • 這篇,主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”,到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片,多則達(dá)到150多種。此外,一輛新能源汽車上要超過(guò)300顆芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上,汽車上缺的主要是ECU,而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō),缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),MCU就是在CPU(這個(gè)就不用解釋了吧?)的基礎(chǔ)上,增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口,將它們集
          • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  8位MCU  

          Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行:高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三,海思出貨量接近于零

          • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱,2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%,達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科(25%)和蘋果(22%)緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  SoC  市場(chǎng)分析  

          “Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦

          • 由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦,聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè),共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會(huì)”,?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線?SoC。?&nbs
          • 關(guān)鍵字: Wi-SUN  聯(lián)芯通  OFDM/FSK  SoC  

          芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

          • 近日,專注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)(2022AI大會(huì))。此次展會(huì)中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求,攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺(jué)  

          驍龍8 Gen2 11月見(jiàn):臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

          • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期,該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會(huì)上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造,型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
          • 關(guān)鍵字: SoC  高通  驍龍  

          ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

          • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少,解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè),亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè),整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上,原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本,實(shí)際
          • 關(guān)鍵字: arm  SoC  

          NOVATEK NT98560 監(jiān)控與AIoT產(chǎn)品方案

          • 聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC,具有高畫(huà)質(zhì)、低碼率、低功耗,適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應(yīng)用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內(nèi)核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價(jià)比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
          • 關(guān)鍵字: IP CAM  nt98560  aiot  ai  

          新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程

          • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品,旨在通過(guò)全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無(wú)線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì),并提高開(kāi)發(fā)效率以
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  臺(tái)積公司  N6RF  射頻設(shè)計(jì)  5G SoC  是德科技  

          arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來(lái)

          • 蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái),在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者:M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU,PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
          • 關(guān)鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

          驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?

          • 驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱驍龍8+)對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

          聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

          • 市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出,大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬(wàn)套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑,影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認(rèn)為,大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

          新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

          • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充,新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì),助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過(guò)程,通過(guò)更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計(jì)  新思科技  DesignDash  

          秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

          •   當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置。  這次,我們進(jìn)行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人。  關(guān)于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?! PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
          • 關(guān)鍵字: NPU  GPU  SoC  
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