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基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究
- 摘 要 針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
- 關鍵字： SoC 建模 軟硬件協(xié)同
賽靈思交付行業(yè)首個目標設計平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源以提高產品差異化。
- 關鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴
- Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術研究所(簡稱“ICT”)達成合作關系。憑借這項長期的發(fā)展合作關系，ICT 與 Vivante 將能夠將其各自的中央處理器 (CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進新一代上網(wǎng)本技術的發(fā)展。 ICT 是中國一家專業(yè)從事計算科學與技術的綜合研究機構，不僅成功生產了中國首臺多用途數(shù)字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術的研發(fā)基地。ICT 專注于對行
- 關鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC
TI推出采樣速率達1 MSPS的18位片上系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動測試設備以及醫(yī)療成像等高精度應用的超高性能模數(shù)轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設計工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。 ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢 以 1 MSPS 速率實現(xiàn)業(yè)界一流
- 關鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源
- 關鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
英特爾重組研究開發(fā)部門 更名為“英特爾研究院”
- “為適應本公司的業(yè)務與發(fā)展方向，對研究開發(fā)部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發(fā)相關會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務部的正式名稱由“企業(yè)技術事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
- 關鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術平臺
- 微控制器的全球領導廠商意法半導體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術平臺的細節(jié)。新的技術平臺將有助于新一代電子產品降低功耗，滿足不斷升級的能效標準的要求，延長電池驅動設備的工作時間。滿足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術，進行全面的最大限度的改進。 新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個平臺進行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創(chuàng)新的電源管理架構。這些改進技術合在一
- 關鍵字： ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機
- 金融危機帶來機遇 金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經增至1000
- 關鍵字： SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
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