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Intel十代酷睿桌面版集中曝光：i3超越七代i7
- CES 2020上我們聽說了十代酷睿移動(dòng)高性能版Comet Lake-H，甚至是下一代10nm Tiger Lake，但唯獨(dú)沒有面向桌面的第十代Comet Lake-H，種種跡象表明它很可能要到4月份才會(huì)發(fā)布，原因據(jù)說是功耗發(fā)熱難以控制，10核心型號(hào)會(huì)超過300W。不過近期，Comet Lake-S的多款型號(hào)陸續(xù)出現(xiàn)在3DMark、UserBenchmark、SiSoftware等測(cè)試數(shù)據(jù)庫，下至賽揚(yáng)上至i9，十分豐富。由于3DMark檢測(cè)信息的局限性，大部分型號(hào)只能檢測(cè)出型號(hào)、核心線程數(shù)、基準(zhǔn)睿頻頻率，
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Intel Tiger Lake官宣：首發(fā)集成Thunderbolt 4
- CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達(dá)40G
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Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架構(gòu)：PC越發(fā)聰明
- Intel十代酷睿移動(dòng)版現(xiàn)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向輕薄本，馬上就會(huì)有14nm Comet Lake-H，自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake，這是早就官方宣布的，預(yù)計(jì)會(huì)使用進(jìn)一步強(qiáng)化的10nm++工藝，集成全新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)(12代)，整體性能、功能都會(huì)有巨大的飛躍。本屆CES大展上，Intel將會(huì)公布Tiger Lake的更多細(xì)節(jié)，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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Intel 10nm++ Tiger Lake樣品全核4GHz：艱難爬升500MHz
- Intel Ice Lake(十代酷睿)的工藝嚴(yán)格來說已經(jīng)是增強(qiáng)版的10nm+，因?yàn)椴捎贸醮?0nm工藝的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。而接下來在2020年，Intel還規(guī)劃了10nm++工藝的Tiger Lake(十一代酷睿?)，集成最新的Willow Cove CPU核心、96個(gè)單元的Xe GPU核心，但依然是僅有低功耗的移動(dòng)版。Intel 10nm遲遲難以擔(dān)當(dāng)大任，最大問題就是性能不足，頻率上不去，比如目前最高端的i7-1065G7，基準(zhǔn)頻率僅1.3GHz，單核睿頻最高僅3.9GHz，全核
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Intel退役Cannon Lake處理器NUC：當(dāng)年的第一顆10nm
- Intel的10nm從2016年拖到了2019年大規(guī)模量產(chǎn)上市，而且桌面型號(hào)還要等明年，可謂一波三折。
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Intel第二代10nm Tiger Lake-U原型機(jī)曝光：首秀LPDDR5內(nèi)存
- 10nm Ice Lake還沒有全面鋪開，Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相，不過首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。在歐亞經(jīng)濟(jì)委員會(huì)(ECC)的認(rèn)證數(shù)據(jù)庫中，我們又一次看到了Tiger Lake-U原型機(jī)的身影，而且披露了一項(xiàng)重要的信息：搭配的內(nèi)存由LPDDR4X變成了全新的下一代LPDDR5！LPDDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)今年2月份剛剛公布，重新設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)，并繼續(xù)提速降功耗，具體來說最高頻率從LPDDR4X 4266MHz猛增到了6400MHz，同時(shí)功耗降低多達(dá)30％，
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Intel新發(fā)燒旗艦i9-10980XE首次現(xiàn)身：依然18核心
- 隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門級(jí)10核心20線程的酷睿i9-10900X，現(xiàn)在又曝光了旗艦級(jí)酷睿i9-10980XE。
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Intel十代酷睿移動(dòng)標(biāo)壓版首曝：14nm i5六核、i7八核
- Intel十代酷睿在輕薄本上有10nm Ice Lake、14nm Comet Lake兩個(gè)不同版本，在桌面上則是14nm Comet Lake-S，據(jù)稱會(huì)升級(jí)到最多10核心20線程，接口換為L(zhǎng)GA1200，搭配400系列主板。還有一個(gè)領(lǐng)域那就是面向游戲本的移動(dòng)標(biāo)壓版，也會(huì)基于14nm Comet Lake。曝料達(dá)人@InstLatX64首次給出了十代移動(dòng)標(biāo)壓版的情報(bào)，代號(hào)Comet Lake-H，酷睿i5升級(jí)為6核心12線程，酷睿i7則升級(jí)為8核心16線程。從曝光的Intel bootlog啟動(dòng)日志信息
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戴爾XPS 13搶發(fā)Comet Lake 14nm十代酷睿：最高6核12線程
- 10nm Ice Lake之后，Intel十代酷睿家族今天又迎來了新成員Comet Lake，但采用的還是14nm工藝和老架構(gòu)，好處是更加成熟，最高可以在15W TDP做到6核心12線程，輕薄本再次提升一個(gè)檔次。Comet Lake的受歡迎程度也明顯更高，Intel表示到年底會(huì)有90多款輕薄本設(shè)計(jì)，大大超過Ice Lake(當(dāng)然也可能和后者產(chǎn)能需要爬坡有關(guān))，而且是Intel移動(dòng)平臺(tái)歷史上轉(zhuǎn)換最快的一次。Intel那邊剛剛官宣，戴爾就搶先跳出來，XPS 13在首發(fā)了Ice Lake之后，又要首發(fā)Comet
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Intel第二代10nm Tiger Lake-U跑分曝光：超越銳龍9 3900X
- Intel已經(jīng)推出了10nmIceLake第十代酷睿處理器，基于新的SunnyCoveCPU架構(gòu)、11代GPU核顯架構(gòu)，而按照規(guī)劃，明年將是TigerLake，采用改進(jìn)版第二代10nm(CanonLake都忘了吧)，采用更新的WillowCoveCPU架構(gòu)、12代XeGPU核顯架構(gòu)(并用于獨(dú)立顯卡)。 從目前的規(guī)劃看，IceLake、TigerLake都僅用于筆記本移動(dòng)端(桌面上未來兩年繼續(xù)14nm)，但是憑借新工藝新架構(gòu)，性能潛力還是不容小覷的。UserBechmar
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Intel第二代10nm處理器Tiger Lake現(xiàn)身跑分：殘血5W戰(zhàn)平14nm 15W
- 根據(jù)Intel高工的說法，設(shè)計(jì)一代CPU通常需要4年時(shí)間，這也難怪，為何我們手頭已經(jīng)拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號(hào)。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會(huì)議中被確認(rèn)，預(yù)計(jì)2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構(gòu)（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術(shù)和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經(jīng)查，在Userbenchmark工具中悄然出現(xiàn)了了Tiger Lake平臺(tái)處理器的跑分成績(jī)，隸屬于Y系超
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Intel：10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升
- 在昨天的COMPUTEX上，Intel曝光了關(guān)于其即將推出的10nm Ice Lake處理器的大量訊息。Ice Lake或者更具體地說是Sunnycove，將成為目前14nm的消費(fèi)者的主要升級(jí)的唯一選擇。
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Intel 14nm末代服務(wù)器增加新指令 10nm又砍掉
- Intel近日發(fā)布了第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器，代號(hào)為Cascade Lake，工藝還是14nm，架構(gòu)還是Skylake-SP，而接下來在明年，Intel還將再拿出一代14nm服務(wù)器平臺(tái)，代號(hào)為Cooper Lake，而且很可能更換接口和主板，再往后才輪到10nm Ice Lake。
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Bourns推出聚合物溫度保護(hù)器（P-TCO）系列產(chǎn)品，充分保護(hù)USB-C電纜線且避免受熱失控影響
- 2019年3月19日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天推出了新系列的聚合物溫度保護(hù)器(P-TCO)，其特色在于保護(hù)USB-C電纜線避免受破壞性和潛在危險(xiǎn)的熱失控事件影響。Bourns新型P-TCO系列提供適用于USB 3.2、3.1、3.0和2.0以及其他類型數(shù)據(jù)/充電電纜線的USB C-C、C-B和C-A連接器配置優(yōu)化的過溫保護(hù)解決方案?！ ourns? P-TCO-U與P-TCO-N系列 USB Type-C連接器能夠提供高達(dá)100W的功率，具有24個(gè)引
- 關(guān)鍵字： Bourns P-TCO
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