中國 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯網(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產品。Qorvo 技術實現更快速、更便攜的連接,提供更大的數據容量和卓越的可靠性,適用于消費電子、通信、寬帶和汽車/電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網絡通信框架,以數據為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
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RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車 通信框架 Connext Drive 3.0
原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應,提供原子級控制。泛林集團先進技術發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士?分享了他對這個話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術節(jié)點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度,比30個硅原子稍大一點。半導體制造已經跨越了從納米級到原子級工藝的門檻。工程師現在必須關注結構的尺寸變化,僅相當于幾個原子大小。由于多重圖案模式等復雜集成增加了工藝數量,進一步限制了每個步驟允許的變化。3D N
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ALE ALD CER EPE SAC CAR
本文講述了EPC系統(tǒng),RFID中間件,并在這基礎上設計了一個基于EPCglobal ALE標準的嵌入式RFID中間件,使標準的RFID中間件可以集成在閱讀器上,實現一體化思想。
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中間件 設計 RFID 嵌入式 ALE 標準 基于
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