amd 賽靈思 文章 進入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)
賽靈思2011年CES消費電子展相關(guān)信息發(fā)布常見問題
- 1. 賽靈思將在 2011 年消費電子展上宣布什么消息？ 賽靈思將推出深受行業(yè)歡迎的 Spartan?-6 FPGA 消費視頻套件（Consumer Video Kit）的新版產(chǎn)品，為消費電子系統(tǒng)設計人員提供一套完整的開發(fā)平臺，讓他們輕松應用FPGA 的靈活性和實時視頻處理功能進行設計。最新Spartan?-6 FPGA Consumer Video Kit消費視頻套件為各大數(shù)字電視 OEM 廠商提供了靈活的設計平臺，能夠加速其視頻算法的開發(fā)，以支持包括 DisplayPort 1.1a、V-by-O
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賽靈思CES展推出消費類視頻套件最新版本
- 2011 年 1 月 7 日，中國北京訊 —全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）在 2011 年CES消費電子展上推出其最受歡迎的 Spartan?-6 FPGA 消費類視頻套件（Consumer Video Kit）的最新版本。該套件為系統(tǒng)設計人員提供了一套完整的開發(fā)平臺，使其能夠輕松利用現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的靈活性和實時視頻處理能力。賽靈思和日本東京電子器件公司聯(lián)手開發(fā)并銷售的消費類視頻套件可支持 DisplayPort 1.1a、V
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AMD展示Bulldoze架構(gòu)
- 1月14日，據(jù)國外媒體報道，期盼已久的AMD Bulldozer架構(gòu)自2005年開始研發(fā)，今年終于準備發(fā)布。前期有報道稱，這款架構(gòu)作為AMD下一代高性能處理器架構(gòu)，經(jīng)過優(yōu)化，可以更好的傳輸內(nèi)核通信并達到更高的時鐘頻率，其處理器的速度比現(xiàn)在的Corei7處理器快50%。來自Donanim Haber網(wǎng)站的消息稱，AMD在一個面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個性能。
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如何快速啟動嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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Xilinx發(fā)布Spartan-6 FPGA和Virtex-6 FPGA DSP開發(fā)套件
- 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出三款新型開發(fā)套件，進一步提升數(shù)字信號處理開發(fā)人員的實力，幫助他們方便地應用 FPGA，進而實現(xiàn)最高信號處理性能，成本與功耗優(yōu)化，并通過協(xié)處理技術(shù)解決系統(tǒng)瓶頸。因為賽靈思目標設計平臺是與業(yè)界領(lǐng)先的分銷商、設計服務、工具和硬件合作伙伴密切合作推出的，因此，賽靈思DSP產(chǎn)品的新套件將可以為開發(fā)人員提供硬件、工具和參考設計，以確保打造出一款適合各種不同 DSP 應用的生產(chǎn)力高效的設計流程。 賽靈思平臺解決
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽
- 對AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額，更承擔著挽回信譽的重任。 梅耶爾表示，在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后，他希望讓消費者和投資者相信，AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。 2006年，AMD以54億美元的價格收購ATI，沉重的債務負擔使AMD幾近破產(chǎn)。但是，集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD擴建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
- AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式，擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。 蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔了全球超過三分之二的芯片測試任務。 AMD大中華區(qū)運營副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應基地之一，也是AMD在中國發(fā)展的重要砝碼和引
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，實現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
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