amd 賽靈思 文章 進入amd 賽靈思技術社區(qū)
蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多
- 目前行業(yè)內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規(guī)模量產。5nm節(jié)點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據說已經在9月份完成流片驗證。另外，AMD Zen4架構處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現在已經爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產，初期月產能5萬片，
- 關鍵字： AMD 蘋果 華為 臺積電 5nm
XDF2019大會：浪潮賽靈思攜手加速數據中心及AI創(chuàng)新
- 12月3日,2019賽靈思開發(fā)者大會(XDF2019)在北京國家會議中心舉行,來自全球的領先企業(yè)集中展示了基于賽靈思的AI、數據中心、5G、工業(yè)、汽車等創(chuàng)新成果。作為賽靈思最重要的全球合作伙伴之一,浪潮在本屆大會上展示了與賽靈思合作創(chuàng)新的多款面向數據中心和AI計算的FPGA加速產品,以及智慧金融等解決方案。融合發(fā)展驅動可定制計算發(fā)展在XDF2019上,賽靈思CEO Victor Peng公布了新的戰(zhàn)略,即:數據中心優(yōu)先,加速核心市場發(fā)展,驅動靈活應變的計算。目前在數據中心創(chuàng)新領域,采用FPGA的加速卡解決
- 關鍵字： 浪潮 賽靈思
FPGA助力工業(yè)AI應用
- 祝維豪?（《電子產品世界》編輯，北京?100036） 1 工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來機會 1.1 工業(yè)AI的技術挑戰(zhàn)給工業(yè)帶來的變化 機器人、工業(yè)監(jiān)控等領域是工業(yè)AI的重要應用。其技術挑戰(zhàn)體現在很多方面。首先是AI技術本身，因為AI技術是基于算法之上的技術延伸。AI技術的算法迭代很快，不斷地演進，因此，在邊緣AI技術的應用過程中會產生更多需求，針對不同技術領域的不同需求，AI本身會進行不同方向的技術演進。如何通過升級硬件與軟件適應快速變化的AI算法，是目前所面臨的的一大技術挑戰(zhàn)。 還有是關
- 關鍵字： 201912 工業(yè)AI 賽靈思 Xilinx SoC產品 Arm
7nm新品下餃子 AMD股價創(chuàng)下13年來新高
- 現在提到AMD，媒體上幾乎找不到過去幾年中對AMD的質疑了，就連華爾街最苛刻的分析師也認為AMD未來的業(yè)務各種利好。在這些利好下，AMD的股價連漲了9天，美股周二收盤后達到了41.3美元，創(chuàng)造了13年來新高。2019年以來，AMD的股價已經漲了124%，是美國標普500指數中表現最好的股票，現在41.3美元的價格創(chuàng)造了2006年3月2日以來的最高價，不過距離2000年美國股市大崩潰之前創(chuàng)下的47.3美元還有6美元的空間。本周二19日，AMD發(fā)布了新的7nm顯卡——Radeon Pro W5700，這是桌面
- 關鍵字： AMD CPU處理器
騰訊發(fā)布 Star Lake服務器，采用AMD“霄龍”處理器
- 據悉，近日騰訊云在騰訊全球數字生態(tài)系統(tǒng)大會上宣布了基于第二代AMD EPYC處理器的“ Star Lake”服務器平臺。
- 關鍵字： 騰訊 Star Lake服務器 AMD
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