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          從可編程器件發(fā)展看FPGA未來(lái)趨勢(shì)

          • 從可編程器件發(fā)展看FPGA未來(lái)趨勢(shì)-可編程邏輯器件的發(fā)展歷史可編程邏輯器件的發(fā)展可以劃分為4個(gè)階段,即從20世紀(jì)70年代初到70年代中為第1段,20世紀(jì)70年代中到80年代中為第2階段,20世紀(jì)80年代到90年代末為第3階段,20世紀(jì)90年代末到目前為第4階段。
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          底層內(nèi)嵌功能單元與軟核、硬核以及固核

          • 底層內(nèi)嵌功能單元與軟核、硬核以及固核-內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP 等軟處理核(Soft Core)?,F(xiàn)在越來(lái)越豐富的內(nèi)嵌功能單元,使得單片F(xiàn)PGA 成為了系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)工具,使其具備了軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的能力,逐步向SOC 平臺(tái)過(guò)渡。
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          數(shù)字時(shí)鐘管理模塊與嵌入式塊RAM

          • 數(shù)字時(shí)鐘管理模塊與嵌入式塊RAM-業(yè)內(nèi)大多數(shù)FPGA 均提供數(shù)字時(shí)鐘管理( 賽靈思公司的全部FPGA 均具有這種特性)。賽靈思公司推出最先進(jìn)的FPGA 提供數(shù)字時(shí)鐘管理和相位環(huán)路鎖定。相位環(huán)路鎖定能夠提供精確的時(shí)鐘綜合,且能夠降低抖動(dòng),并實(shí)現(xiàn)過(guò)濾功能。
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          FPGA主要功能模塊介紹(1)

          • FPGA主要功能模塊介紹(1)-可編程輸入/ 輸出單元簡(jiǎn)稱(chēng)I/O 單元,是芯片與外界電路的接口部分,完成不同電氣特性下對(duì)輸入/ 輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)與匹配要求,其示意結(jié)構(gòu)如圖2-4 所示。FPGA 內(nèi)的I/O 按組分類(lèi),每組都能夠獨(dú)立地支持不同的I/O標(biāo)準(zhǔn)。
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          FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)(part2)

          • FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)(part2)-由于基于LUT 的FPGA 具有很高的集成度,其器件密度從數(shù)萬(wàn)門(mén)到數(shù)千萬(wàn)門(mén)不等,可以完成極其復(fù)雜的時(shí)序與邏輯組合邏輯電路功能,所以適用于高速、高密度的高端數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
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          FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(10)

          • FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(10)-串行Flash的特點(diǎn)是占用管腳比較少,作為系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存貯非常合適,一般都是采用串行外設(shè)接口(SPI 總線接口)。Flash 存貯器與EEPROM根本不同的特征就是EEPROM可以按字節(jié)進(jìn)行數(shù)據(jù)的改寫(xiě),而Flash只能先擦除一個(gè)區(qū)間,然后改寫(xiě)其內(nèi)容。
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          FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(9)

          • FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(9)-FPGA配置方式靈活多樣,根據(jù)芯片是否能夠自己主動(dòng)加載配置數(shù)據(jù)分為主模式、從模式以及JTAG模式。典型的主模式都是加載片外非易失( 斷電不丟數(shù)據(jù)) 性存儲(chǔ)器中的配置比特流,配置所需的時(shí)鐘信號(hào)( 稱(chēng)為CCLK) 由FPGA內(nèi)部產(chǎn)生,且FPGA控制整個(gè)配置過(guò)程
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          FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(8)

          • FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧(8)-FPGA 設(shè)計(jì)的時(shí)序性能是由物理器件、用戶(hù)代碼設(shè)計(jì)以及EDA 軟件共同決定的,忽略了任何一方面的因素,都會(huì)對(duì)時(shí)序性能有很大的影響。本節(jié)主要給出大規(guī)模設(shè)計(jì)中,賽靈思物理器件和EDA 軟件的最優(yōu)使用方案。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  賽靈思  EDA  

          AMD旗艦Ryzen 7 1800X大幅降價(jià):性?xún)r(jià)比徹底無(wú)敵!

          • AMD旗艦Ryzen 7 1800X大幅降價(jià):性?xún)r(jià)比徹底無(wú)敵!-3月初,AMD正式發(fā)售全新Ryzen系列處理器,首批上市的包括旗艦型號(hào)Ryzen 7 1800X。出色的性?xún)r(jià)比迅速引來(lái)DIY用戶(hù)的追捧。
          • 關(guān)鍵字: amd  cpu  ryzen  

          百度結(jié)親AMD NVIDIA難獨(dú)霸人工智能芯片市場(chǎng)

          •   人工智能(AI)引發(fā)典范轉(zhuǎn)移,NVIDIA成為最大受益者之一。由于繪圖處理器(GPU)在影音游戲中提供的渲染圖像功能,與AI應(yīng)用程式需要的功能差不多,GPU以驚人速度處理大量數(shù)據(jù)的能力,對(duì)早期人工智能研究來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。   The Motley Fool報(bào)導(dǎo)指出,NVIDIA一直主導(dǎo)高階GPU市場(chǎng),成為培訓(xùn)人工智能系統(tǒng)的主要選擇,大陸搜尋引擎龍頭百度長(zhǎng)期以來(lái)一直是NVIDIA GPU的用戶(hù),近期宣布與NVIDIA的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD合作,針對(duì)百度資料中心當(dāng)中的AMD Radeon Instinct GP
          • 關(guān)鍵字: 百度  AMD  

          AMD RX Vgea 64暴力拆解,這樣設(shè)計(jì)會(huì)影響散熱嗎?

          •   AMD RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài),作為GTX 1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)?! X Vega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存,顆粒來(lái)自三星,其中Vega 64使用了兩顆堆棧,共8GB?! ?nbsp;     HBM顯存不同于GDDR5,它可以和GPU一起封裝, 二者借助硅中介層物理互連 ,后者則是“眾星拱月”式地分散排列?! ?nbsp;     在這一點(diǎn)上,荷蘭媒體
          • 關(guān)鍵字: AMD  Vgea   

          AMD放棄CrossFire品牌 改用mGPU代替

          •   十多年前,顯卡市場(chǎng)因?yàn)镹VIDIA和AMD先后推出 SLI 和 CrossFire 技術(shù)而有了不小的變化,都以多卡共同運(yùn)行來(lái)增強(qiáng)運(yùn)算能力。最近 AMD 打算放棄這個(gè)品牌,改用 mGPU。        CrossFire 在2005年公布,容許用戶(hù)安裝更多的 AMD 顯卡來(lái)增強(qiáng)運(yùn)算能力。在最近的 Radeon 驅(qū)動(dòng)程序之中,有用戶(hù)發(fā)現(xiàn)其中完全沒(méi)有提及到 CrossFire 的任何消息,而 AMD 方面回應(yīng)表示,在現(xiàn)代復(fù)雜的 mGPU 年代,他們將會(huì)放棄 CrossFire 這個(gè)名字
          • 關(guān)鍵字: AMD  mGPU  

          Intel還是AMD?10個(gè)問(wèn)題看懂CPU該如何選

          •   很多DIY新手在裝機(jī)選購(gòu)CPU的過(guò)程中都容易陷入一些誤區(qū)中,比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認(rèn)為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次,我們就通過(guò)十個(gè)DIY新手在選購(gòu)CPU過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題,來(lái)為大家普及一下CPU選購(gòu)的相關(guān)知識(shí)?! ∫?、買(mǎi)CPU應(yīng)該選Intel還是AMD?  這可能是絕大多數(shù)用戶(hù)在裝機(jī)選購(gòu)CPU時(shí)遇到的第一個(gè)問(wèn)題,就目前的產(chǎn)品線布局來(lái)看,無(wú)論是Intel還是AMD,都針對(duì)不同需求的用戶(hù)推出了多款從入門(mén)到旗艦的產(chǎn)品?! nel除了有我們熟悉的酷睿i3/i5/i7系列產(chǎn)品外,還為入門(mén)級(jí)平臺(tái)推出了
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  

          法國(guó)云計(jì)算公司看上AMD處理器發(fā)熱量大:取暖用得上

          •   據(jù)外媒報(bào)道,法國(guó)云計(jì)算公司Qarnot將嘗試用AMD處理器的發(fā)熱量來(lái)給家庭供暖。   這并不是個(gè)笑話。Qarnot制定了精密的計(jì)劃,希望給CPU的發(fā)熱找到適當(dāng)?shù)挠猛?。Qarnot開(kāi)發(fā)了名為Q.rad的設(shè)備,使用3顆CPU作為分布式云計(jì)算服務(wù)的節(jié)點(diǎn),承擔(dān)視覺(jué)特效渲染和金融風(fēng)險(xiǎn)分析等計(jì)算任務(wù)。與此同時(shí),這些CPU還將用于供暖。   該公司已經(jīng)獲得了合同,給法國(guó)波爾多地區(qū)的1500套保障房供暖。Qarnot表示:“AMD的Ryzen Pro處理器與我們之前使用的英特爾CPU有同樣的發(fā)熱量,但
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          AMD拉著百度一起搞ROCm軟件平臺(tái)優(yōu)化,英偉達(dá)這下要肝顫了

          •   AMD的這一舉措是積極的,因?yàn)樗鼘⒓訌?qiáng)AMD的開(kāi)源ROC1.6軟件平臺(tái);   AMD已經(jīng)與百度聯(lián)手在百度的數(shù)據(jù)中心上針對(duì)其Radeon Instinct GPU優(yōu)化軟件。最終,AMD的開(kāi)源ROC1.6軟件平臺(tái)將會(huì)更好地與英偉達(dá)的CUDA GPU計(jì)算軟件平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。   AMD不遺余力得要成為數(shù)據(jù)中心的大玩家。本文就是要深入分析一下AMD最近的計(jì)劃,并且預(yù)估它對(duì)股價(jià)可能產(chǎn)生的影響。        AMD的軟件優(yōu)化計(jì)劃   ROCm是Radeon開(kāi)源計(jì)算平臺(tái)的縮寫(xiě),像英偉達(dá)的CUD
          • 關(guān)鍵字: AMD  百度  
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          amd 賽靈思介紹

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