此前,AMD賣掉半導體封測廠,轉交給通富微電,后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解,公司封裝的5nm產品也即將量產。根據(jù)該公司的年報,2021年全年,通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;凈資產收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經理夏鑫表示,隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產力度,2021年占公司收入44.5%的客戶AMD,所面臨的產
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5nm AMD
4 月 7 日消息,自從 2020 年以來,PC 行業(yè)一直處于風口浪尖之上,無論是內存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移,大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價,甚至中高端型號的定價已從高點近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn),近期虛擬貨幣行情有所反彈,礦卡需求小有增長,GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右,但整體礦卡需求依然低迷,同時由于全國渠道商的存貨較多,再加之疫情反復,市場需求優(yōu)先,顯卡實際成交價正持續(xù)走低。目前來看,英偉達和 AMD
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英偉達 AMD 顯卡
AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 第3代 EPYC 處理器
近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務,AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已經在領英上確認此事,他在一個月前就離開了Intel,去往AMD擔任圖形業(yè)務主管,在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術部門首席技術官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務部門工作。Mike
Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁,負責在實時圖形和計算領域尋找顛覆性技術,其
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INTEL GPU AMD
6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構,這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果,該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合,設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理,3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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AMD chiplet 封裝
全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準,參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等,新的行業(yè)標準將被命名為UCIe,這一標準或將帶來Chiplet的再次變革?! mdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元,到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來,Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè),而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司?! hiplet是站在fab
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據(jù)臺灣媒體報道,在過去的2021年中,美國地區(qū)的客戶貢獻了臺積電1.01萬億新臺幣的營收,同比增長24%,占比高達64%。在這些客戶中,第一大客戶貢獻了4054.02億新臺幣的營收,比上一年增加了20.37%,臺積電沒有報告名字,但業(yè)界一致認為是蘋果,他們一家就占了臺積電營收的26%,遙遙領先其他客戶。第二大客戶貢獻了1537.4億新臺幣的營收,占比首次超過10%,臺積電同樣沒有公布名字,但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
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蘋果 AMD 臺積電
“沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”,當?shù)貢r間3月9日,美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認,拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前(當?shù)貢r間3月8日),雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱,如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片,美國有能力讓其“基本上關門”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣,行動將是“毀滅性”的。觀察者網就此事聯(lián)系中芯國際,對方表
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據(jù)Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款?! ∠⒎Q,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價,但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預計將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市) AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
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1998年,Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?! ntel Arc 去年,Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀,但沒有掀起多大波瀾,更多是用于核顯?! ”驹?,Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世,首批用于筆記本,第二季度來到桌面,第三季度進入工作站?! ‖F(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780,512個單元,16
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英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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2月23日消息,美國當?shù)貢r間周二,AMD股價繼續(xù)反彈,將該公司市值推高至1880億美元以上,華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?! MD股價周二上漲1.6%,報收于每股115.65美元,市值為1882億美元。AMD股票當天表現(xiàn)優(yōu)于費城證券交易所半導體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index),后者下跌0.8%。今年早些時候,AMD市值至不到1250億美元?! ∮⑻貭柟蓛r周二下跌0.8%,報收于每股44.69美元,市值為1820億美元。
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根據(jù)德國大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù),多年來第一次,Intel主板在該國的銷售額,終于超過了AMD,雖然銷量仍然落后。當?shù)貢r間2022年第7周,MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板,占比46.1%,平均售價172.54歐元(¥1235),總銷售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺主板則賣了1590塊,平均售價130.98歐元(¥938),總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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在芯片行業(yè),人才永遠是稀缺資源,尤其是涉及到關鍵節(jié)點,關鍵制程的時候,有經驗的高級技術人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產業(yè)的競爭加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報道,AMD GPU首席SoC架構師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit
Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構設計。Verma在成為A
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算力的三巨頭NVIDIA,AMD和Intel在虎年春節(jié)期間,圍繞著收購產生的話題,似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調,更將是未來算力競爭中產生不小變化的起因
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amd 介紹
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AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業(yè)、 [
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