據IBM官網消息,當地時間周二,IBM宣布,IBM、Meta、AMD以及全球50多家公司/機構攜手成立人工智能聯盟(AI Alliance),該聯盟的成員還包括英特爾、甲骨文、Stability AI、軟銀、Sony、戴爾等企業(yè)。報道稱,該聯盟將專注于負責任的AI技術開發(fā),包括安全和安保工具,還將尋求增加開源AI模型的數量。
關鍵字:
IBM Meta AMD 人工智能聯盟
搭載 AMD 的 Radeon 系列和 Instinct 系列 GPU 已禁止在中國銷售。
關鍵字:
顯卡 AMD 戴爾
IT之家 12 月 5 日消息,根據市場調查機構 Jon Peddie Research 公布的最新統計數據,2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬片,環(huán)比增長 16.8%,同比溫和下降 5%,同比降幅收窄,為過去 5 年來最低。該機構預估 PC GPU 在 2022-2026 年期間,復合年增長率為 4.18%,在預測期結束時數量逼近 50 億片;該機構還預估未來 5 年,獨顯在 PC 中的滲透率(占比)將達到 30%。按照品牌來劃分,AMD 市場份額較上個季度增加了
關鍵字:
GPU AMD 英特爾 英偉達
尊敬的媒體朋友,您好!在過去的一年里,我們看到人工智能推動了各行各業(yè)的突破性創(chuàng)新,引發(fā)了一波智能而又高效的應用浪潮。為了延續(xù)這一勢頭并擴大開發(fā)者們對AMD AI的采用,AMD宣布帶來首屆Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽。利用AMD廣泛的AI就緒技術,開發(fā)者將直面挑戰(zhàn),為數據中心、工作站、筆記本電腦、游戲、機器人以及其它更多領域的應用實例創(chuàng)造創(chuàng)新的、令人激動的AI應用程序。開發(fā)者有三個不同的類別可選擇:●? ?生成式AI ——使用AMD Radeon Pro W7900或MI Ins
關鍵字:
AMD Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器?(PTA)?和X-Pod適配器使用,可以快速、全面地測試和驗證AMD/Xilinx片上系統?(SoC)?和現場可編程門陣列?(FPGA)?的供電解決方案。貿澤
關鍵字:
貿澤 LoadSlammer AMD Xilinx FPGA 電源
RTX 4090在國內遭到禁售,NVIDIA正在規(guī)劃特供版本RTX 4090 D,性能降級以滿足出口管制——D代表Dragon,因為明年是中國龍年。由于美國是按照算力密度來禁售產品的,AMD RX 7900系列顯卡是否會步其后塵也讓人擔心,尤其是日前戴爾發(fā)出通知,聲稱不會繼續(xù)在中國銷售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900,更加劇了這種憂慮。但是據了解,AMD從未向合作伙伴發(fā)布過RX 7900系列在中國停售的通知,也從未接到美國有關部門的通知,所謂禁售都是誤讀。當然,不排除以后情況可能會發(fā)生變化
關鍵字:
AMD RTX 美國
據AMD官網消息,11月28日,AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”,該園區(qū)計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師,專注于半導體技術的設計和開發(fā),包括3D堆疊、人工智能(AI)、機器學習等。據悉,AMD Technostar園區(qū)是其未來五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD表示,該園區(qū)將成為開發(fā)數據中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設備自適應SoC和FPGA領先產品的卓越中心。
關鍵字:
AMD 印度 半導體設計
11月13日,英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200,是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內存幾乎是H100最高80GB內存的2倍,4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍,英偉達表示根據使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試,H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據官方發(fā)布的圖片,H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍,在高性能計算H
關鍵字:
英偉達 AI 芯片 H200 AMD
據騰訊云官微消息,今日,騰訊云發(fā)布全新一代星星海云服務器SA5,全球首家搭載AMD EPYC處理器(Bergamo)。實測顯示,SA5的整機性能較上一代提升120%,性價比較業(yè)內通用方案提升超30%。據官方介紹,星星海SA5具有以下優(yōu)勢:核心密度翻倍:相較于行業(yè)常見的256vCPU,星星海SA5的最大實例規(guī)格高達512vCPU。訪存延時減半:得益于高密度的服務器設計,星星海SA5將訪存延時縮減約50%,所有客戶應用均可部署在一致性訪存環(huán)境中。虛擬化損耗為零:基于騰訊云自研銀杉DPU,將虛擬化損耗降到0,云
關鍵字:
騰訊云 服務器 AMD
蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發(fā)科等都采用臺積電半導體制程生產最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圓代工,但通常不是旗艦。 隨著三星過去幾個月良率提升,三星非常希望拿下部分訂單,例如3納米GAA制程。之前市場消息,高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用雙代工廠策略,也就是同時采用臺積電的N3E制程技術和三星的SF3E制程技術。不過,目前高通和聯發(fā)科都計劃采用臺積電第二代3納米制程技術(N3E),制造Snapdragon
3 Gen 8和天璣4的芯片,并沒有所謂的雙來源計劃。三星在2022年6
關鍵字:
高通 英偉達 AMD 特斯拉 先進制程
Advanced Micro Devices (AMD) 是周三的 IBD 股票,因為 AMD 股票正試圖從小股突破。 隨著芯片制造商在不斷增長的人工智能市場中占據一席之地,AMD 股價今年上漲了 90% 以上??偛课挥诩永D醽喼菔タ死?AMD 與英特爾 (INTC) 在生產用于個人電腦和服務器的中央處理器 (CPU) 方面展開競爭。 但該公司在個人電腦、游戲機和數據中心的圖形處理單元(GPU)市場上也是英偉達(NVDA)的挑戰(zhàn)者。AMD 瞄準的是由生成型 AI 應用快速擴張引發(fā)的白熱化 AI 芯片
關鍵字:
AMD 股票 市場 Nvidia
IT之家?11 月 24 日消息,無晶圓廠半導體公司 SiFive 工程師 Samuel Holland 兩天前提交新的驅動補丁,為 RISC-V 處理器添加了 AMD Navi 顯卡的支持。RISC-V CPU 目前已經兼容 AMD 舊款 x86 GCN GPU,而 Navi 架構驅動的 GPU 由于使用了不同圖形代碼,RISC-V 目前尚未提供支持。根據驅動描述,用戶可以在 SiFive HiFive Unmatched 等兼容 RISC-V 處理器的主板上,兼容使用 AMD 的 Navi
關鍵字:
AMD RISC-V
AMD RDNA 的 4 年:又一個 Zen 還是新的 Bulldozer?
關鍵字:
AMD RDNA
AMD近日在 2023 智能生產解決方案展( Smart Production Solutions 2023 )上宣布推出AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 7000 系列處理器,該處理器針對工業(yè)市場的高性能需求而優(yōu)化。通過將“Zen 4”架構和集成的 Radeon 顯卡相結合,銳龍嵌入式 7000 系列處理器可提供嵌入式市場上極為出色的性能與功能。憑借其擴展的特性與集成功能,銳龍嵌入式 7000 系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇,包括工業(yè)自動化、機器視覺、機器人和邊緣服務器。銳龍嵌入式 7000
關鍵字:
AMD 工業(yè)自動化 機器視覺 銳龍 嵌入式處理器
IT之家 11 月 14 日消息,gamma0burst 深挖曝光的信息顯示,AMD 即將推出的“Prometheus”CPU,采用 Zen 5c 核心,會同時交由三星 4nm 和臺積電 3nm 工藝量產。報道稱 AMD 等用戶的考量,已經從工藝節(jié)點、生產良率、成本等因素,擴展到產能、生態(tài)鏈等多個角度。報道稱三星正積極擴展 4nm 工藝,希望從臺積電手中吸引更多的訂單。目前關于良率的信息,業(yè)內人士認為臺積電 4nm 工藝良率為 80%,而三星從今年年初的 50% 增加到了 7
關鍵字:
AMD
amd 介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業(yè)、 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473