AMD公司于日前再次確認將會于明年上半年開始生產(chǎn)代號為Llano的處理器。在日前舉行的會議上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我們的32nm APU，Llano的出貨計劃于明年上半年開始?！?
關鍵字：
AMD 處理器
據(jù)國外媒體報道，AMD總裁和首席執(zhí)行官均暗示AMD芯片將在兩年內進入目前逐漸發(fā)展的平板電腦市場。AMD總裁兼首度運營官Drik MeyerDrik Meyer在一次會議中向諸多分析師宣稱，如果AMD公司的OEM用戶將為上網(wǎng)本和筆記本設計的AMD組件放置到平板電腦中，他一點兒也不會感到驚奇。
關鍵字：
AMD 平板電腦
工業(yè)和信息化部副部長楊學山與AMD公司董事會主席柯福林(Bruce Claflin)，AMD 全球高級副總裁、AMD 大中華區(qū)總裁郭可尊親切會見，雙方就未來在技術改造、節(jié)能減排及IT人才培養(yǎng)等方面的合作展開討論，旨在進一步加強雙方合作，共同推動中國信息化建設，促進中國工業(yè)化和信息化融合。
關鍵字：
AMD 信息化
業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個人電腦市場需求的風向標，這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢，這不必說，很大程度上應該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過，到了下半年則又是另外一番景象了，個人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費者市場的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場上較之預期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調降了營收預期。AMD的反應要慢一點，但是到九月下旬，他們同樣調降了銷售額預期。
關鍵字：
Intel AMD 移動互聯(lián)網(wǎng)
據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官德克梅爾周三在接受訪問時表示，公司不打算出售，但也不會拒絕有利的提案。最近有媒體報道稱甲骨文可能會收購AMD，這也是AMD對該傳聞作出的回應。
德克梅爾周三在巴塞羅那參加一個業(yè)界會議時表示：“AMD不打算出售，但我們樂于傾聽任何對公司股東有利的提案。”
甲骨文首席執(zhí)行官拉里埃利森上個月表示，甲骨文希望收購更多的公司以增強技術實力，芯片廠商可能是個不錯的收購對象。
關鍵字：
AMD 芯片
9月27日消息，據(jù)國外媒體報道，處理器行業(yè)現(xiàn)在不是提高處理器的速度，而是朝著向芯片中增加更多的內核的方向發(fā)展。AMD負責服務器和工作站的產(chǎn)品營銷經(jīng)理John Fruehe最近在題為“內核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出貨信息。
Fruehe在這篇文章中寫道，研究2010年上半年的銷售數(shù)據(jù)，12核處理器的銷售量遠遠超過了8核處理器的銷售量。我原來預計人們對于12核處理器有一點偏見。但是，我預計提高速度的8核處理器在許多應用方面會受歡迎。我的預計顯然是錯
關鍵字：
AMD 處理器
AMD本周表示，該公司正在考慮將即將推出的低能耗Bobcat架構上網(wǎng)本芯片應用在低端服務器中。
AMD服務器部門首席技術官唐納德·紐厄爾(Donald Newell)說，“我們將在服務器中使用低能耗芯片作為設計重點，不這樣是愚蠢的。”AMD將于今年晚些時候發(fā)售首款低能耗的Bobcat架構芯片。代 號為Ontario的這款芯片集成有中央處理器和圖形處理器。
AMD尚未提供低能耗的服務器芯片，Ontario將是AMD最先進的低能耗x86芯片。英特爾的凌動、
關鍵字：
AMD 上網(wǎng)本 x86
AMD披露了將在2011年上半年推出的兩個新的處理器架構。它們是自從AMD的生產(chǎn)部門剝離為Global Foundries公司使AMD成為“純粹的”設計公司以來的第一個新的處理器架構。
新的Bulldozer處理器架構主要面向臺式電腦和服務器。這是AMD的第一種32納米處理器，并且是第一個采用高K金屬柵生產(chǎn)工藝的處理器。高K金屬柵生產(chǎn)工藝是英特爾在2007年最先使用的，以減少小型芯片中的耗電量。
這種處理器架構是AMD對英特爾超線程技術的新的回應。Bulldozer
關鍵字：
AMD 凌動 處理器
美國加州帕洛阿爾托市舉行的第22屆Hot Chips高性能芯片大會上，AMD如約公布了“推土機”(Bulldozer)、“山貓”(Bobcat)兩款全新處理器架構的更多技術細節(jié)。AMD院士兼推土機總設計師Mike Butler、AMD院士兼山貓總設計師Brad Burgess均出席會議并分別發(fā)表了相關演講。
推土機架構主攻性能和擴展性，面向主流客戶端和服務器領域，山貓架構的重點則是靈活性、低功耗和小尺寸，將用于低功耗設備、小型設備、云客戶端。
關鍵字：
AMD 處理器
據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市場份額損失多數(shù)發(fā)生在第一季度和第二季度。這個時候服務器廠商在其系統(tǒng)中應用AMD新的6000系列Opteron處理器的速度比較緩慢。
Mercury Research分析師Dean McCarron說，AMD正在產(chǎn)品的過渡之中。這個過渡是在第一
關鍵字：
AMD 移動處理器
顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產(chǎn)品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。
此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設計作業(yè)，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預計明年下半年開始量產(chǎn)投片。
根據(jù)市調機構Jon Pe
關鍵字：
AMD 顯示芯片 40納米 28納米
此前路線圖上曝光的多款AMD處理器正在開始出貨上市，至少在歐洲地區(qū)已經(jīng)陸續(xù)“榜上有名”。首先是單核心的“Sempron 145”，主頻提升到2.8GHz，二級緩存1MB，熱設計功耗45W，目前標價35歐元上下(￥310)。然后是雙核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不鎖倍頻的黑盒版，主頻3.3GHz，是AMD有史以來最快的雙核心產(chǎn)品，1MB二級緩存和6MB三級緩存，熱設計功耗80W，當然也存在開
關鍵字：
AMD 處理器
有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
關鍵字：
AMD 處理器 40nm
隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權握在Int
關鍵字：
AMD 處理器
AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
關鍵字：
AMD 處理器
amd 介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋：Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業(yè)、 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473