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          X86功耗問題大 英特爾修正錯(cuò)誤要回歸ARM

          •   英特爾極有可能收購(gòu)Nvida,除了看重Nvidia圖形處理技術(shù)外,Nvidia在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)也是英特爾最看重的,英特爾或許藉此在移動(dòng)端重新回到ARM架構(gòu)。   2006年,英特爾將XScale手機(jī)及其移動(dòng)設(shè)備芯片業(yè)務(wù)以6億美元賣給了Marvell,當(dāng)時(shí)的XScale處理器內(nèi)核就是ARM架構(gòu)?,F(xiàn)在看來英特爾拋棄XScale是一個(gè)很大的戰(zhàn)略性判斷錯(cuò)誤。   對(duì)于X86的執(zhí)著是因?yàn)樵谏鲜兰o(jì)90年代,時(shí)任CEO格魯夫因堅(jiān)持沿用X86架構(gòu)讓英特爾占領(lǐng)了PC時(shí)代并崛起,但是如今X86的功耗問題進(jìn)展速度太
          • 關(guān)鍵字: Nvida  處理器  手機(jī)  

          探討計(jì)算的熱點(diǎn)與巨大能力

          • 10月26日,“2012年嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新與應(yīng)用技術(shù)論壇”在北京大學(xué)舉行,由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(嵌入式系統(tǒng))專業(yè)委員會(huì)、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院、電子產(chǎn)品世界雜志社承辦。300多名工程師和學(xué)者出席了會(huì)議。
          • 關(guān)鍵字: ARM  嵌入式  處理器  201212  

          晶心科技首度舉辦「晶心開發(fā)者技術(shù)營(yíng)」免費(fèi)課程

          • 經(jīng)過數(shù)年努力,晶心科技(Andes)已成為臺(tái)灣及大陸IC設(shè)計(jì)廠商處理器核心IP的主要供貨商之一,使用Andes處理器的產(chǎn)品橫跨手機(jī)、網(wǎng)通、觸控以及固態(tài)硬盤SSD控制等。
          • 關(guān)鍵字: 晶心科技  ADW  處理器  CPU  

          ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權(quán)案中無罪

          •   12月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術(shù)公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進(jìn)行了裁定,裁定結(jié)果對(duì)被告一方有利。該案與一項(xiàng)處理器專利有關(guān)。   據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯(cuò),而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。   據(jù)悉,X2Y公司最初于2011年6月向ITC進(jìn)行了投訴,尋求對(duì)英特爾涉嫌侵權(quán)的三項(xiàng)能源調(diào)節(jié)專利(e
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  處理器  芯片  X2Y  

          新漢推出基于第三代Intel Core的COM Express模塊ICES 667

          •      近日,新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動(dòng)式Intel QM77 Express芯片組,可支持從雙核的賽揚(yáng)B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器,且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。   集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持,使COM Express ICES 667可同時(shí)驅(qū)動(dòng)三個(gè)獨(dú)立顯示。另外,ICES
          • 關(guān)鍵字: 新漢  處理器  核心模塊  

          為多處理器系統(tǒng)選擇最佳設(shè)計(jì)方案

          • 為多處理器系統(tǒng)選擇最佳設(shè)計(jì)方案,過去開發(fā)一個(gè)多處理器應(yīng)用,可能只需要寫下那些要求,核對(duì)一下那些大型DSP供應(yīng)商所供應(yīng)的器件的規(guī)格,然后選擇最好的芯片就可以了。但時(shí)代已經(jīng)變了,今天的工程師們有了更多的選擇。大型FPGA供應(yīng)商改進(jìn)了他們的信號(hào)處
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方案  最佳  選擇  系統(tǒng)  處理器  

          多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能

          • 多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能,處理器的設(shè)計(jì)正在從提高頻率向降低功耗的方向轉(zhuǎn)變,為滿足更高性能的要求并使功耗不超過許多應(yīng)用所能承受的范圍,微處理器的一個(gè)明顯變化是從頻率越來越高向多內(nèi)核架構(gòu)轉(zhuǎn)變。本文分析這種轉(zhuǎn)變對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性能
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  性能  嵌入式  改善  處理器  架構(gòu)  內(nèi)核  

          英特爾2013年中期 回?fù)鬉RM陣營(yíng)

          •   處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構(gòu)的22納米制程,已可以生產(chǎn)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)使用的系統(tǒng)單芯片(SoC),預(yù)計(jì)明年中旬開始以該制程量產(chǎn)Atom處理器,并希望藉此回攻由ARM陣營(yíng)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等所掌控的行動(dòng)裝置核心應(yīng)用處理器市場(chǎng)。   智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的銷售暢旺,但內(nèi)建芯片有逾9成是采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器,英特爾雖然推出Atom處理器應(yīng)戰(zhàn),但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數(shù)手機(jī)廠采用,一直無法有效拓展市場(chǎng)占有率。   由于
          • 關(guān)鍵字: Qualcomm  處理器  ARM  

          2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個(gè)預(yù)測(cè)

          •   充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去,很多人都在思索2013年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),它將會(huì)是怎樣?是比2012更慘還是亮點(diǎn)頻出?半導(dǎo)體大佬們將有什么動(dòng)作?本土廠商在這個(gè)江湖中該會(huì)有什么表現(xiàn)?基于最近與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)資深人士的交流,總結(jié)出2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個(gè)預(yù)測(cè),供大家參考,歡迎討論。   預(yù)測(cè)一:英特爾新CEO將開發(fā)fab代工業(yè), 并將舉起專利武器修理個(gè)別廠商   作為半導(dǎo)體龍頭的英特爾在半導(dǎo)體工藝和技術(shù)方面的領(lǐng)先性是毋庸置疑的,在與ARM的斗爭(zhēng)中,它不是敗于技術(shù)也不是敗于生態(tài)系統(tǒng)而是敗于商
          • 關(guān)鍵字: 微軟  半導(dǎo)體  處理器  平板  

          高通將推兩款3G四核智能手機(jī)處理器

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通表示它將在明年為主流智能手機(jī)市場(chǎng)推出兩款新的為3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的四核處理器,處理器樣品將在明年6月前提供給手機(jī)廠商。   高通新的MSM8226和MSM8626處理器將指出目前高端智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置,如1080p高清視頻捕捉和重放功能以及支持1300萬像素分辨率的攝像頭。   四核處理器目前主要用于高端智能手機(jī),如三星的Galaxy S3。但是,隨著生產(chǎn)成本的下降,高通新的處理器還將為低端手機(jī)帶來更快的速度。   高通表示,這些芯片將采用28納米生產(chǎn)工藝制造并且支持在中國(guó)使用的C
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  四核  

          嵌入式分析在監(jiān)控識(shí)別領(lǐng)域中大放異彩

          •   智能編解碼器技術(shù)是DMVAx處理器嵌入式分析功能的內(nèi)在組成部分,在分析應(yīng)用中可提高編解碼器效率。例如,智能編解碼器技術(shù)可以同面部檢測(cè)共同運(yùn)用,分配更多的位元給影像外觀,從而可為需要檢測(cè)的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率。嵌入式分析在監(jiān)控領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛。   監(jiān)控系統(tǒng)整合嵌入式分析技術(shù)也有一段時(shí)間了。最初,是將分析功能連同數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮算法一起部署,用于優(yōu)化與安全系統(tǒng)有關(guān)的通信帶寬。這引起了更加深入的嵌入式分析應(yīng)用,尤其是將視覺相關(guān)分析功能用于物業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施以及交通狀況等的自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)控應(yīng)用。此外,大量離線視
          • 關(guān)鍵字: 處理器  嵌入式  ARM9TM  

          報(bào)告稱2013年移動(dòng)芯片銷售額將首超PC芯片

          •   市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì),明年移動(dòng)芯片銷售額將首次超過PC芯片。   PC銷量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備,以及Chromebook等輕量級(jí)客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。   報(bào)告預(yù)計(jì),包括智能手機(jī)芯片在內(nèi),移動(dòng)芯片銷量明年將首次超過PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過去20年中,PC芯片對(duì)芯片總銷量的貢獻(xiàn)約為1/3,預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4,并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。   與此同時(shí)
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  PC  

          AMD削減GF晶圓采購(gòu)訂單 支付3.2億美元違約金

          •   北京時(shí)間12月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于PC市場(chǎng)增速放緩,未來幾個(gè)季度市場(chǎng)狀況不明朗,AMD公司決定減少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采購(gòu)的晶圓數(shù)量。   AMD本周四宣布,已修改該公司與GlobalFoundries的晶圓供應(yīng)協(xié)議,將今年第四季度的晶圓采購(gòu)額縮減至1.15億美元,而2013財(cái)年計(jì)劃的晶圓采購(gòu)額為11.5億美元。   AMD公司發(fā)言人德魯·普萊瑞(Drew Prairie)表示,該公司原計(jì)劃今年第四季度從GlobalFoundries采購(gòu)價(jià)值5
          • 關(guān)鍵字: AMD  晶圓  平板電腦  

          PC市場(chǎng)衰退迫使AMD大幅削減芯片訂單

          •   12月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD近日大幅削減其與芯片制造商GlobalFoundries的芯片訂單量,并期望在接下來的幾個(gè)季度中,“市場(chǎng)需求量能大增”。   據(jù)了解,AMD已經(jīng)修訂了其與GlobalFoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議,將今年第四季的芯片采購(gòu)額削減至1.15億美元,而在明年的財(cái)年中,總采購(gòu)額則降低至10.15億美元。   據(jù)AMD公司發(fā)言人德魯-普雷利(Drew Prairie)稱,該公司之前和GlobalFoundries所定下的,今年第四季的芯片采購(gòu)額
          • 關(guān)鍵字: AMD  平板  芯片  
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          amd epyc 處理器介紹

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