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          AMD押注Fusion芯片:期望挽回公司聲譽(yù)

          •   對(duì)AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言,該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場(chǎng)份額,更承擔(dān)著挽回信譽(yù)的重任。   梅耶爾表示,在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場(chǎng)份額萎縮后,他希望讓消費(fèi)者和投資者相信,AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片,將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。   2006年,AMD以54億美元的價(jià)格收購(gòu)ATI,沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是,集兩家公司所長(zhǎng)的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
          • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion芯片  

          AMD擴(kuò)建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番

          •   AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式,擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。   蘇州工廠是AMD在中國(guó)的第一個(gè)CPU測(cè)試封裝廠,2004年12月正式投產(chǎn),當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺(tái)式電腦和筆記本電腦的CPU進(jìn)行測(cè)試,然后向客戶供貨,是AMD芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過三分之二的芯片測(cè)試任務(wù)。   AMD大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說,蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一,也是AMD在中國(guó)發(fā)展的重要砝碼和引
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

          臺(tái)積電頻傳接單捷報(bào)

          •   晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場(chǎng)更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺(tái)積電以40納米制程投片。   
          • 關(guān)鍵字: 威盛  處理器  

          第一款基于MIPS處理器手機(jī)明年將問世

          •   SeekingAlpha報(bào)導(dǎo),為數(shù)字消費(fèi)、家庭娛樂、無(wú)線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與核心的美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)執(zhí)行長(zhǎng)SandeepVij10月28日晚間在接受美國(guó)CNBC電臺(tái)財(cái)經(jīng)節(jié)目「MadMoney」的股市名嘴JimCramer專訪時(shí)表示,該公司目前正在簽署10項(xiàng)授權(quán)協(xié)議,而旗下處理器也可望支持GoogleAndroid操作系統(tǒng);目前多數(shù)系統(tǒng)僅能使用ARMHoldings處理器。   
          • 關(guān)鍵字: MIPS  處理器  手機(jī)  

          基于龍芯2號(hào)處理器的SPEC 2000測(cè)試程序的分析與應(yīng)

          • 為了對(duì)我國(guó)自主研發(fā)的龍芯2號(hào)處理器的性能進(jìn)行評(píng)價(jià),獲取龍芯2號(hào)處理器性能的客觀數(shù)據(jù)。提出一種針對(duì)龍芯2號(hào)處理器的采用由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)性能評(píng)測(cè)組織開發(fā)的、專門用于評(píng)價(jià)CPU性能的SPEC CPU 2000測(cè)試程序的測(cè)試和分析的方法。該方法包括在Linux操作系統(tǒng)下安裝和配王SPEC 2000程序的要點(diǎn)和使用SPEC 2000程序?qū)埿?E處理器進(jìn)行性能測(cè)試的具體流程,還包括對(duì)SPEC 2000程序運(yùn)行結(jié)果的分析。目前該方法已經(jīng)應(yīng)用,效果良好。
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          智能手機(jī)處理器迎來(lái)“集成”熱潮

          •   2010年,智能手機(jī)在全球的加速普及無(wú)疑為應(yīng)用處理器市場(chǎng)帶來(lái)了新的、更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。另根據(jù)Strategy Analytics最近發(fā)布的報(bào)告,在智能手機(jī)市場(chǎng),集成基帶式應(yīng)用處理器所占的市場(chǎng)份額正日益增大。該報(bào)告指出,按出貨件數(shù)計(jì)算,2007年集成基帶式應(yīng)用處理器占全部智能手機(jī)應(yīng)用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年,這一比例已飆升至70%。   據(jù)了解,目前,市場(chǎng)上共有兩大類應(yīng)用處理器,分別代表著兩種截然不同的市場(chǎng)定位:一種就是當(dāng)前風(fēng)頭正勁的集成基帶式應(yīng)用處理器,該類處理器旨在為更廣闊的市
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  處理器  

          AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

          •   AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作,并且逐步將訂單量增大,此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。   
          • 關(guān)鍵字: TSMC  AMD  芯片  

          AMD首次在華展示APU芯片

          •   AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  APU  

          Sequans Communications獲MIPS科技處理器內(nèi)核授權(quán)

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,4G芯片供應(yīng)商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc? 可合成處理器內(nèi)核開發(fā)下一代移動(dòng)解決方案。
          • 關(guān)鍵字: MIPS  處理器  4G芯片  

          德州儀器推出 C6A816x Integra? DSP + ARM 系列處理器

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布在現(xiàn)有數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM? 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)上推出 C6A816x Integra? DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 性能,而且還集成性能高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核 ARM Cortex?-A8 內(nèi)核。
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  DSP  處理器  

          臺(tái)積電獲得AMD新款處理器代工訂單

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號(hào)“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營(yíng)收有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),明年還將有新訂單推升業(yè)績(jī)。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  處理器  AMD  

          德州儀器推出最新 AM389x Sitara ARM MPU

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU,進(jìn)一步壯大了其業(yè)界領(lǐng)先的 Sitara? ARM? 微處理器 (MPU) 的產(chǎn)品陣營(yíng)。
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器   處理器  Cortex  

          英特爾斥興建和升級(jí)美國(guó)工廠

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾周二宣布,計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州和俄勒岡州的高科技制造工廠投資60億美元至80億美元,最多可創(chuàng)造約8000個(gè)就業(yè)崗位。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)核心地位正在確立

          •   最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機(jī)、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國(guó)。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國(guó)為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  
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          amd epyc 處理器介紹

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