amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

第二季度芯片市場(chǎng)回暖 IC廠商排名調(diào)整

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額的反彈使IC廠商排名發(fā)生了較大變化。　　以銷(xiāo)售額來(lái)計(jì)，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。　　Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現(xiàn)突出，TSMC從第十躍至第五。　　ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個(gè)排名上升的公司是Media
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上網(wǎng)本處理器電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)

由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來(lái)越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言,5年或10年以
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三季度全球GPU出貨量有望突破1億顆

　　在渡過(guò)了艱難的最低谷后，隨著新一輪軟硬件升級(jí)的到來(lái)，GPU圖形芯片市場(chǎng)正在開(kāi)始復(fù)蘇，全球出貨量有望在今年第三季度突破1億顆。　　不過(guò)在2008年第三季度，這一數(shù)字曾經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1.11億顆，而今年只能說(shuō)有希望逼近。　　AMD已經(jīng)確定會(huì)在九月底到十月初率先發(fā)布DX11顯卡，NVIDIA也有望在第四季度跟進(jìn)，再加上微軟Windows 7、蘋(píng)果Mac OS X 10.6的相繼出爐，GPU市場(chǎng)將受到莫大刺激，預(yù)計(jì)2010年能達(dá)到4億顆的規(guī)模，年增20%以上。　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie
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ARM楊宇欣:不認(rèn)為Intel在手機(jī)領(lǐng)域有威脅

　　眾所周知，在智能手機(jī)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)的處理器可以說(shuō)一統(tǒng)江湖。但未來(lái)，Intel也有可能通過(guò)MID的發(fā)展從而進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域。未來(lái)手機(jī)處理芯片將會(huì)如何發(fā)展?ARM將如何應(yīng)對(duì)?記者就此采訪了ARM移動(dòng)計(jì)算亞太區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理?xiàng)钣钚?，其表示，目前Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)RM不會(huì)產(chǎn)生威脅。　　記者:請(qǐng)談一下您理解的目前智能手機(jī)處理芯片市場(chǎng)情況? 　　楊宇欣(以下簡(jiǎn)稱(chēng)楊):ARM在智能手機(jī)市場(chǎng)的占有99%的市場(chǎng)份額，基本上所有的智能手機(jī)所使用的應(yīng)用處理器都是基于ARM架構(gòu)的。　　記者:您認(rèn)為目前手機(jī)處理芯片
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ST推出全新Cartesio+處理器

　　全球領(lǐng)先的車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車(chē)載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂(lè)應(yīng)用，讓用戶(hù)體驗(yàn)更出色。　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶(hù)提供更高的集成度和性能，同時(shí)
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GPU市場(chǎng)二季度暴漲 AMD和Intel份額均提升

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research今天發(fā)布的薄薄，2009年第二季度GPU市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了八年來(lái)最大幅度的環(huán)比增長(zhǎng)，具體廠商方面AMD和Intel都獲得了更多份額，NVIDIA則損失了不少。由于暑假來(lái)臨、秋天將至，第二季度對(duì)GPU市場(chǎng)來(lái)說(shuō)也都是通常的淡季，相比年初要么下滑要么增長(zhǎng)有限，而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟的大環(huán)境下，今年第二季度GPU市場(chǎng)的環(huán)比增幅達(dá)到了驚人的31.29％。自從2003年以來(lái)，只有2005年和2007年的第二季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，但增幅最大也不過(guò)3.13％。
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2013年Windows支持ARM處理器打破Wintel聯(lián)盟

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM移動(dòng)計(jì)算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示，到2013年，Windows需全面支持ARM處理器，否則微軟將錯(cuò)過(guò)大好時(shí)機(jī)。　　當(dāng)前，全球大部分智能手機(jī)均采用ARM處理器，包括iPhone和Palm Pre。在硬盤(pán)控制器和藍(lán)牙芯片等領(lǐng)域，ARM處理器也有不俗表現(xiàn)。　　今年年初曾有消息稱(chēng)，Windows 7將支持ARM架構(gòu)，但近期已被微軟否認(rèn)。盡管如此，ARM處理器已經(jīng)通過(guò)高通的SnapDragon平臺(tái)打進(jìn)上網(wǎng)本市場(chǎng)。　　對(duì)此，莫里斯周一表示，A
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超微半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司落戶(hù)沈陽(yáng)渾南新區(qū)

　　沈陽(yáng)市政府和超微半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)AMD)在沈簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方期望通過(guò)密切合作，推動(dòng)沈陽(yáng)乃至東北地區(qū)信息化建設(shè)和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。　　戰(zhàn)略合作備忘錄簽署后，雙方將在工業(yè)化和信息化融合、信息化建設(shè)及信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、高端人才培養(yǎng)等三個(gè)方面開(kāi)展戰(zhàn)略合作。　　在工業(yè)化及信息化融合方面：計(jì)劃在行業(yè)應(yīng)用軟件、集成電路、數(shù)字化裝備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域開(kāi)展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。　　AMD公司擬與當(dāng)?shù)匾患覂?yōu)秀企業(yè)的合作，共同建立AMD技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心，AMD通過(guò)提供技術(shù)開(kāi)發(fā)硬件平臺(tái)、技術(shù)培訓(xùn)和資金支持等
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AMD推出低電壓版6核處理器

　　AMD于6月推出首款6核心Opteron處理器(Istanbul)，日前則宣布推出3款6核心Opteron HE低電壓處理器，耗電量?jī)H55瓦。這3款處理器針對(duì)4路以上服務(wù)器環(huán)境，型號(hào)分別為Opteron 2423HE(2GHz)、2425HE(2.1GHz)與8425HE(2.1 GHz)。　　同樣采用45納米制程，支持HyperTransport 3.0與DDR2內(nèi)存，但平均耗電量從75瓦降低至55瓦。　　HP目前已經(jīng)推出采用此顆處理器的ProLiant G6服務(wù)器，IBM與Dell則預(yù)計(jì)
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美大學(xué)研究人員發(fā)明半導(dǎo)體制作新工藝

　　美國(guó)北卡羅來(lái)納大學(xué)與賴(lài)斯大學(xué)的科學(xué)家最近發(fā)明了一種新的半導(dǎo)體制作工藝，研究人員稱(chēng)這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強(qiáng)的處理器。該項(xiàng)發(fā)明研究了一種新的硅半導(dǎo)體雜質(zhì)摻雜方法，科學(xué)家們稱(chēng)之為“單分子層嫁接”。過(guò)去，半導(dǎo)體是通過(guò)向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的，但隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，晶體管的尺寸也越來(lái)越小，這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。　　為了解決這個(gè)問(wèn)題，這項(xiàng)新發(fā)明改變了向半
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山寨失意上網(wǎng)本真相

成本價(jià)清倉(cāng)、虧損出局、集體倒閉……當(dāng)外界鋪天蓋地的用這些詞匯來(lái)形容山寨上網(wǎng)本之際，一場(chǎng)更高層次、更大規(guī)模的上網(wǎng)本“武林大會(huì)”已在吸引更多的入局者。 7月16－18日，第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)（PDPM2009）在深圳召開(kāi)。瞄準(zhǔn)上網(wǎng)本希望謀求市場(chǎng)合作的絕不僅是山寨廠商，TI、ST、Infineon、NS、Tyco、Murata、威盛、ARM等多家上游芯片企業(yè)均出席了會(huì)議，而在終端廠商方面，也有來(lái)自比亞迪、康佳、中興、三星、IBM、長(zhǎng)城、龍
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IDT 推出采用 Vida 處理器的新一代 HQV 視頻技術(shù)

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司推出首款 Hollywood Quality Video™ (HQV®)音頻處理產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品。新型 IDT HQV Vida™ 處理器芯片，將業(yè)界領(lǐng)先的好萊塢質(zhì)量視頻處理技術(shù)推向一個(gè)新的性能水平，顯著改善了消費(fèi)者的觀賞體驗(yàn)。　　Vida 處理器利用四場(chǎng)運(yùn)動(dòng)自適應(yīng)去隔行和多場(chǎng)頻跟蹤，增強(qiáng)了圖像細(xì)節(jié)和質(zhì)量，擴(kuò)展了 12 位色彩處理和細(xì)節(jié)增強(qiáng)。結(jié)果將標(biāo)清源轉(zhuǎn)化為高清質(zhì)量，使得高清
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雷凌科技采用 MIPS32 74K 處理器設(shè)計(jì)

　　為家庭娛樂(lè)、通信、網(wǎng)絡(luò)和便攜式多媒體市場(chǎng)提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司今天宣布，其 MIPS32™ 74K™ 處理器內(nèi)核已用于雷凌科技 (Ralink Technology) 的新一代 802.11n 雙頻 WLAN 存取點(diǎn) (AP)/路由器 SoC。該超標(biāo)量 74K 內(nèi)核有助于雷凌為寬帶路由、以太網(wǎng)絡(luò)至 Wi-Fi 橋接、VoIP、在線游戲和家庭娛樂(lè)設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大的芯片組。這些應(yīng)用都需要高性能、低功耗和緊湊的處理解決方案，以支持先進(jìn)服務(wù)、內(nèi)容與功能，
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AMD第二季度凈虧損3.30億美元

　　AMD今天發(fā)布了2009財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第二季度凈虧損高于此前預(yù)期，其盤(pán)后股價(jià)因此大幅下跌。　　在截至6月27日的這一財(cái)季，AMD的凈虧損為3.30億美元，每股虧損0.49美元，這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2008財(cái)年第二季度，AMD的凈虧損為11.95億美元，每股虧損1.97美元。AMD第二季度運(yùn)營(yíng)虧損為2.49億美元，去年同期運(yùn)營(yíng)虧損為5.69億美元。　　不計(jì)入特殊項(xiàng)目，AMD第二季度調(diào)整后每股虧損62美分，這一虧損高于分析師的預(yù)期。路透財(cái)經(jīng)調(diào)查顯示，分析師此前預(yù)計(jì)AMD第二季
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英特爾愛(ài)爾蘭工廠因產(chǎn)品需求下滑裁員近300

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾宣布將在愛(ài)爾蘭工廠裁員近300人。在聲明中該公司稱(chēng)，由于其愛(ài)爾蘭IFO(愛(ài)爾蘭制造業(yè)務(wù))產(chǎn)品老舊、需求下降，導(dǎo)致出現(xiàn)了冗員。　　英特爾稱(chēng)，因此將IFO工廠裁員294人。年初英特爾曾希望通過(guò)一項(xiàng)自愿離職計(jì)劃裁員200-300人，該計(jì)劃已在5月結(jié)束。英特爾稱(chēng)，今天宣布的裁員不會(huì)影響在愛(ài)爾蘭新建的Fab 24工廠，在該工廠英特爾雇用了約4500人。　　英特爾稱(chēng)，未來(lái)幾周將與工人協(xié)商決定哪些工人被裁，這些被裁的工人同樣可享受按照年初推出的自愿離職計(jì)劃中規(guī)定的解雇金。英特爾稱(chēng)，公司
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