amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

基于XScale處理器的天線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于XScale處理器的天線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),0 引言　　隨著信息社會(huì)的到來，人類的生產(chǎn)方式、生活方式以及工作方式也隨著現(xiàn)代技術(shù)的不斷發(fā)展而發(fā)生變化。無論在民用還是軍用方面，都需要一種可以在移動(dòng)中實(shí)時(shí)、大容量、不間斷地傳遞語音、數(shù)據(jù)、動(dòng)態(tài)圖像等多媒
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μC/OS2Ⅱ在軍用FM80386EX處理器上的移植應(yīng)用

μC/OS2Ⅱ在軍用FM80386EX處理器上的移植應(yīng)用,μC/OS-Ⅱ是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS),已經(jīng)通過了非常嚴(yán)格的測(cè)試,得到了美國(guó)航空管理局(FederalAviationAdministration)的認(rèn)證.μC/OS-Ⅱ功能強(qiáng)大,支持56個(gè)用戶任務(wù),其內(nèi)核為占先式,支持信號(hào)量、郵箱、消息隊(duì)列等多種常用的
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2009年2月23日，ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器

　　2009年2月23日 ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器。Cor tex-M0處理器以8位處理器的價(jià)位提供32位處理器的性能，并兼容諸如Cortex-M3產(chǎn)品的多功能處理器。
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邊界掃描與處理器仿真測(cè)試(05-100)

　　當(dāng)前,PCB是越來越復(fù)雜,不言而喻,想要獲得滿意的測(cè)試覆蓋范圍也更困難了。而且每種測(cè)試方法都有其固有的局限性。于是,測(cè)試工程師們不得不另辟蹊徑,將幾種技術(shù)組合起來以達(dá)到他們所要求的測(cè)試覆蓋范圍。這正是IEEE 1149.1邊界掃描(俗稱JTAG)和微處理器仿真測(cè)試所追求的。邊界掃描和處理器基仿真測(cè)試有各自的應(yīng)用領(lǐng)域,每種技術(shù)都能達(dá)到某種程度的測(cè)試覆蓋范圍。然而將兩種技術(shù)無縫地組合在一起,就有可能達(dá)到更高的總測(cè)試覆蓋范圍,是任何一種單獨(dú)技術(shù)無法比擬的。
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應(yīng)對(duì)無線多媒體挑戰(zhàn)(05-100)

　　當(dāng)今的消費(fèi)類設(shè)備(手機(jī)、PDA和個(gè)人娛樂設(shè)備)用多模通信整合音頻、視頻以及靜止圖像。每種應(yīng)用都要求尺寸小、電池壽命長(zhǎng)且消費(fèi)者能買得起。此外,當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)改變時(shí),這些應(yīng)用還應(yīng)能提供不斷涌現(xiàn)的新功能,適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的更新。
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23億個(gè)晶體管處理器挑戰(zhàn)集成度及性能極限

盡管高登-E-摩爾（Gordon E. Moore）提出警告，認(rèn)為“摩爾法則”無法繼續(xù)有效，但微處理器的高集成度化仍在進(jìn)一步發(fā)展，并為性能的提高作出重大貢獻(xiàn)。雖然處理器內(nèi)核的數(shù)量及緩存容量持續(xù)增加，但目前仍存在諸多應(yīng)該解決的重要課題，其中包括芯片間的通信性能出現(xiàn)瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯(cuò)誤及缺陷造成的錯(cuò)誤等導(dǎo)致的可靠性低下等。另外，芯片內(nèi)的時(shí)鐘及電源分配難度也很高，因此要求進(jìn)一步革新電路技術(shù)。
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英特爾投資70億美元豪賭“32納米”處理器

盡管全球的IT企業(yè)都在削減資本開支,但英特爾卻逆市豪賭。昨天,英特爾在廣州宣布,未來兩年將投資70億美元,在美國(guó)改裝三個(gè)工廠,批量生產(chǎn)32納米處理器。公司計(jì)劃今年第四季度即實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這是英特爾為處理器的更新?lián)Q代做出的最大一筆投資。　　英特爾現(xiàn)有最先進(jìn)的批量生產(chǎn)處理器為45納米。相較而言,32納米處理器速度要快一倍,而耗電量則可以節(jié)省一半。對(duì)于桌上電腦,可以提高運(yùn)算速度,對(duì)于手提電腦和手機(jī),除了運(yùn)算速度加快,待機(jī)時(shí)間也
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ARM推32nm工藝處理器

ARM在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)上展示了32nm工藝的ARM處理器。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸測(cè)試這一技術(shù)，全面投產(chǎn)則要到2010年初。　　它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。　　ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)
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逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢(shì)

　　08年爆發(fā)于美國(guó)的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī)，雖然各個(gè)國(guó)家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化，但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無不例外的削減了在IT方面的投入，這也使得各大以經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境，市場(chǎng)急劇萎縮，這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重　　那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢？答案是否
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高通6500萬美元收購(gòu)AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)

　　北京時(shí)間1月20日晚間消息，高通(Nasdaq：QCOM)與AMD(NYSE：AMD)宣布，高通已經(jīng)收購(gòu)AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的部分圖形和多媒體技術(shù)資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和資源。該收購(gòu)將進(jìn)一步增強(qiáng)高通單芯片(SoC)所整合的多媒體能力。　　根據(jù)該協(xié)議條款，高通將繼續(xù)雇用AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)中相關(guān)設(shè)計(jì)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的員工。這些團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)研發(fā)包括2D與3D圖形、音頻/視頻、顯示和架構(gòu)領(lǐng)域在內(nèi)的用于增強(qiáng)移動(dòng)終端的技術(shù)。　　雙方在2009年1月19日簽署和完成了具有約束力的協(xié)議，并已經(jīng)獲得了所需的監(jiān)管準(zhǔn)許。作為交易的
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英特爾透露下一代5系列芯片組上市日程

英特爾(Intel)繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時(shí)程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片組(代號(hào)為Ibex Peak)須至2010年首季才會(huì)現(xiàn)身，暫定會(huì)有H57、P57、Q57、H55等4款型號(hào)，不過主機(jī)板(MB)業(yè)者卻認(rèn)為，目前估算4系列等上一代芯片組庫(kù)存去化時(shí)間仍相當(dāng)緩慢，加上2009年MB市況恐難回到往年水平，英特爾5系列芯片組型號(hào)仍過多，將不利庫(kù)存管理，對(duì)于多數(shù)業(yè)者而言，新品上市不是利多而是庫(kù)存危機(jī)來到。
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AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額

　　威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺(tái)，除了搶攻易網(wǎng)機(jī)（Netbook）或小筆電（mini-note）市場(chǎng)外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng)，并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺(tái)搶生意。　　臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小，對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號(hào)為
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CES09：AMD主推豐富的視覺體驗(yàn)

　　1月9日在日前舉行的CES國(guó)際消費(fèi)電子展上，AMD（NYSE：AMD）總裁兼首席執(zhí)行官德克·梅爾 (Dirk Meyer) 發(fā)表了系列業(yè)界前瞻性的主題演講，全面介紹了AMD如何與業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新者攜手，使用云計(jì)算技術(shù)實(shí)現(xiàn)無與倫比的視覺計(jì)算體驗(yàn)，包括更豐富的內(nèi)容、更強(qiáng)大的交互功能及更廣泛的接入能力。　　梅爾表示：“在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，計(jì)算機(jī)用戶需要的不再是‘更大’或‘更快’的技術(shù)，而是可提供更高價(jià)值、更強(qiáng)大的交互功能和接入能力
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AMD宣布Fusion云計(jì)算遠(yuǎn)程渲染技術(shù)

　　在AMD舉行的CES發(fā)布會(huì)上，除了Dragon平臺(tái)外，公司還拿出了一個(gè)全新的計(jì)劃：“AMD Fusion Render Cloud”。這套基于AMD硬件平臺(tái)和云計(jì)算理念的新系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于今年下半年推出。　　去年年中，AMD宣布了一段令人驚訝的“電影化”游戲視頻，號(hào)稱他們的Radeon HD 4800系列顯卡就可以即時(shí)渲染這樣品質(zhì)的畫面?，F(xiàn)在，和AMD共同開發(fā)“AMD Fusion Render Cloud”的就是當(dāng)時(shí)這段Demo
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傳英特爾AMD將向DDR3內(nèi)存過渡推遲到2010年

　　據(jù)臺(tái)灣地區(qū)的主板廠商稱，雖然英特爾和AMD原來預(yù)計(jì)其所有產(chǎn)品都要在2009年全面向DDR3內(nèi)存過渡，但是，這兩家廠商現(xiàn)在要推遲僅支持DDR3內(nèi)存的芯片組。DDR3這代內(nèi)存預(yù)計(jì)要在2010年之后才能廣泛應(yīng)用。　　由于DDR3內(nèi)存價(jià)格的下降沒有英特爾預(yù)期的那樣快，同時(shí)英特爾Corei7CPU和X58芯片組還沒有達(dá)到預(yù)期，英特爾決定將僅支持DDR3內(nèi)存的5系列芯片組推遲到今年9月。　　同時(shí)，AMD仍在努力解決技術(shù)難題，以便實(shí)現(xiàn)建在基于AM3的處理器中的DDR3控制器的穩(wěn)定性和兼容性。因此，AMD在它
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