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Imperas宣布與Tensilica合作發(fā)布處理器模型
- Tensilica宣布與Imperas簽署合作協(xié)議，雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，授權(quán)在Imperas開放虛擬平臺（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標準處理器的快速功能仿真模型?？稍贠VPworld.org網(wǎng)站上免費下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運行在Tensilica公司TurboXim?快速功能仿真器上，其運行速度比傳統(tǒng)指令集仿真器快40到80倍。 該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包
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英特爾將推3款Nehalem處理器 性能提15%以上
- 【賽迪網(wǎng)訊】6月25日消息，據(jù)計算機主板廠商透露，英特爾計劃在今年第四季度推出三款基于Nehalem內(nèi)核的四核處理器（代號為Bloomfield）。這些四核處理器將用于英特爾新的LGA1366插座。 雖然英特爾到目前為止還沒有確定這些四核處理器的正式型號，但是，這三種四核處理器目前的代號是XE、P1和MS3，時鐘頻率為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。這種處理器芯片的熱設(shè)計功率都是130瓦，配置了8MB三級緩存，支持同時多線程技術(shù)。 英特爾在今年第四季度還將推出X58和ICH1
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英特爾持續(xù)采購設(shè)備 堅稱不采用分拆模式
- 盡管英特爾董事長貝瑞特沒有透露增資成都工廠的時間表，但英特爾成都工廠目前卻正在持續(xù)采購設(shè)備，并將大量招聘新員工，到2009年，使員工總數(shù)增加40%，達2500人。 “目前，英特爾公司在中國的投資增長，包括員工、生產(chǎn)設(shè)備基本上集中在成都，這在英特爾在整個中國的投資中，應(yīng)該是最快的。”英特爾（成都）產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理兼成都工廠廠長麥賢德昨日對《第一財經(jīng)日報》說。 至于去年落地的英特爾大連12英寸工廠的投資，他認為，雖然額度最高，但畢竟處于建設(shè)階段，到2010年才能投產(chǎn)。
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基于AK3210M處理器的多媒體手機設(shè)計
- 隨著手機從單純的語音交流工具發(fā)展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設(shè)備，應(yīng)用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊，可支持400萬CMOS圖像傳感器像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲的AK3210M應(yīng)用處理器及以它為核心的多媒體手機設(shè)計。 無線網(wǎng)絡(luò)、無線服務(wù)和手機終端配置三者之間相輔相成。從2G、2.5G再到3G，伴隨著無線網(wǎng)絡(luò)的升級，運營商和終端用戶對手機應(yīng)用又有了更多的期待。移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和移動增值服務(wù)將取代語音通話成為主要的利潤來源。而傳統(tǒng)的以
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picoChip推出家用基站市場的新型SoC基帶處理器PC3xx系列
- picoChip今日宣布推出特別針對快速增長的家用基站市場的新型SoC基帶處理器PC3xx系列，該系列新一代器件結(jié)合了picoChip經(jīng)過現(xiàn)場驗證的modem軟件，使家用基站制造商在提高性能的同時充分降低BOM成本。這一成本節(jié)省對大批量消費類家用基站部署而言是一個關(guān)鍵推動力量。 picoChip PC302是該新系列的第一個成員，它是一個符合TR25.820標準的HSPA家用基站單片解決方案，并集成了最近成為標準的Iu-h接口。PC302支持高達4個用戶的家用基站和中小企業(yè)（SME）接入點，以及
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X900多媒體應(yīng)用處理器技術(shù)架構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域
- X900多媒體應(yīng)用處理器技術(shù)架構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域,為使消費者能自由地選擇資訊、享受娛樂，并不是單獨地播放視頻圖像，上海杰得微電子公司開發(fā)出了X900應(yīng)用處理器，并借助其在視音頻實時處理方面積累的經(jīng)驗和硬件編解碼設(shè)計技術(shù)，在X900中又增加了H.264和VC1硬件解碼器。此外，還在電源管理上作了優(yōu)化，實現(xiàn)了比上一代產(chǎn)品更低的功耗，更加齊全的接口，更完善的軟件開發(fā)平臺，兼容的軟件資源也更加豐富。本文將詳細介紹X900多媒體應(yīng)用處理器的技術(shù)架構(gòu)及其應(yīng)用系統(tǒng)。
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使用雙處理器延長電池壽命
- 在面臨必須延長電池壽命的需求時，很多系統(tǒng)設(shè)計師認為單個芯片所消耗的功耗比兩個芯片要少。原因似乎很簡單：芯片間通信比單個芯片工作消耗更多的功耗，兩個芯片上有更多的晶體管，因此要比有相同功能的單芯片有更多的漏電流。但功耗節(jié)省技術(shù)卻給這種傳統(tǒng)觀點迎頭一擊。 DSP設(shè)計師將更多的功能，如加速器、通信模塊和網(wǎng)絡(luò)外設(shè)集成到DSP芯片上，使芯片對工程師更為有用。但這種更強大的芯片在完成簡單的內(nèi)務(wù)管理或監(jiān)控任務(wù)時，會消耗比該任務(wù)所需更多的功耗。在多種情況下，設(shè)計師無法只啟用DSP芯片中所需部分的功能。 在
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飛思卡爾推出QorIQ P4080多核處理器
- 飛思卡爾半導(dǎo)體推出QorIQ P4080多核處理器，一個旨在為嵌入式多核空間中的性能、功效和編程性設(shè)定新標準的非常先進的八核通信處理器。 P4080多核處理器是飛思卡爾新QorIQ產(chǎn)品線的標志性成員，基于45納米處理技術(shù)。它集成了增強的Power Architecture™內(nèi)核、三級緩存分層、創(chuàng)新CoreNet™片上結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)路徑加速，可在最大30W的功率電路內(nèi)提供卓著性能。 “我們的新QorIQ P4080處理器既滿足了大幅提高性能的需求，又不會為開發(fā)
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AMD任命新首席銷售官 負責(zé)統(tǒng)籌全球銷售部門
- 6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD昨天（周四)宣布，任命高級副總裁古斯塔沃·阿里納斯(Gustavo Arenas)為首席銷售官，即日生效。 2003年加盟AMD之前，阿里納斯曾經(jīng)在摩托羅拉工作30年，擔(dān)任過企業(yè)副總裁和總經(jīng)理等職務(wù)。 新上任的阿里納斯將主要負責(zé)各地區(qū)銷售部門之間、以及銷售部門和全球客戶之間的協(xié)調(diào)和協(xié)作。他將直接向AMD首席執(zhí)行官魯毅智報告。在此之前，他主要負責(zé)AMD在北美、拉丁美洲和加勒比海地區(qū)的銷售、業(yè)務(wù)和營銷部門。更早時候，他曾經(jīng)負責(zé)制定AMD在高增
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AMD低功率芯片技術(shù)規(guī)格曝光 難敵英特爾Atom
- 6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。 Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設(shè)計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設(shè)計功耗大對設(shè)備的電池使用壽命有不利的影響。 AM
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Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級
- 業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術(shù)，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。 不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構(gòu)在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。 AMD的“狡辯”？ AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
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NVIDIA威盛走的太近 英特爾威脅停止授權(quán)
- 6月18日消息 據(jù)臺灣媒體報道，NVIDIA與威盛近來合作親密，這一舉動可能會激怒英特爾，從而停止授權(quán)下一代FSB規(guī)格給NVIDIA。 《工商時報》報道稱，因為沒有關(guān)鍵處理器產(chǎn)品線，NVIDIA為求突破，選擇了與握有x86架構(gòu)技術(shù)的威盛合作，這一合作與英特爾意愿背道而馳，英特爾威脅停止授權(quán)下一代FSB規(guī)格（Quick Path Interconnect），希望能逼退NVIDIA。 據(jù)了解，由于目前具備芯片組供應(yīng)能力的只有NVIDIA與硅統(tǒng)，如果NVIDIA因為與威盛的合作而失去訂單，硅統(tǒng)將
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英特爾推動多核技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用
- 在過去相當(dāng)長一段時間，處理器廠商都不遺余力地通過不斷提高主頻來提高處理器的性能。但是隨著處理器的發(fā)展，單處理器核心內(nèi)部晶體管的集成度已超過上億個，主頻提高帶來的功耗及發(fā)熱量呈幾何倍數(shù)增長，傳統(tǒng)處理器體系結(jié)構(gòu)的瓶頸日益顯現(xiàn)。于是，另一種全新的芯片構(gòu)架誕生了，這就是多核處理器，即在單個芯片上集成多個個處理器內(nèi)核。通過優(yōu)化的核內(nèi)部體系架構(gòu)，多核處理器能在較低的主頻下實現(xiàn)更加優(yōu)越的性能。 對于嵌入式系統(tǒng)而言，多核技術(shù)較過去可以提供更高的處理器性能、更有效的電源利用率，并且占用更小的物理空間，因而
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