amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

24年來(lái)第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡

　　1998年，Intel i740在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下。　　24年過(guò)去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀，但沒(méi)有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹?，Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問(wèn)世，首批用于筆記本，第二季度來(lái)到桌面，第三季度進(jìn)入工作站?！　‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號(hào)是Arc A780，512個(gè)單元，16
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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AMD股價(jià)反彈，市值接近1900億美元，再度超過(guò)英特爾

　　2月23日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，AMD股價(jià)繼續(xù)反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對(duì)這家芯片制造商的前景也越來(lái)越樂(lè)觀。　　AMD股價(jià)周二上漲1.6%，報(bào)收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候，AMD市值至不到1250億美元。　　英特爾股價(jià)周二下跌0.8%，報(bào)收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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多年來(lái)第一次！Intel主板德國(guó)收入反超AMD

根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來(lái)第一次，Intel主板在該國(guó)的銷(xiāo)售額，終于超過(guò)了AMD，雖然銷(xiāo)量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周，MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺(tái)主板，占比46.1％，平均售價(jià)172.54歐元(￥1235)，總銷(xiāo)售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺(tái)主板則賣(mài)了1590塊，平均售價(jià)130.98歐元(￥938)，總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報(bào)道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話(huà)題，似乎會(huì)成為影響未來(lái)一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào)，更將是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能，在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開(kāi)發(fā)Xclipse GPU

今日，三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn)，同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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AMD預(yù)計(jì)今年第一季完成收購(gòu)賽靈思數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)

近日，AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明，AMD預(yù)計(jì)將在今年第一季度完成對(duì)賽靈思公司的收購(gòu)。聲明表示，“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計(jì)我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn)，但我們尚未完成該流程，我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對(duì)話(huà)繼續(xù)富有成效，我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)?！迸c英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)ARM類(lèi)似，完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過(guò)與英偉達(dá)需要面對(duì)來(lái)自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同，AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
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AMD官宣RSR技術(shù)：性能最多提升70％

在繼FSR之后，AMD在今年的CES 2022中又推出了一項(xiàng)可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫(huà)面縮放技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的全稱(chēng)為Radeon Super Resolution，號(hào)稱(chēng)可以支持上千款游戲，并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱(chēng)RSR與FSR的算法相同，簡(jiǎn)單的說(shuō)也是在盡可能保留畫(huà)質(zhì)的前提下，通過(guò)降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出，從而提升游戲性能。AMD方面稱(chēng)，RSR技術(shù)可以兼容數(shù)千款游戲，同時(shí)支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分)，它將直接集成在Radeon顯卡驅(qū)動(dòng)中，玩家可
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會(huì)用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會(huì)有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。這次推遲發(fā)布之后，三星沒(méi)有公布原因，也沒(méi)有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱(chēng)會(huì)在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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Ubuntu針對(duì)英特爾新一代處理器優(yōu)化供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入

科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個(gè)針對(duì)下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿(mǎn)足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對(duì)智慧邊緣運(yùn)算的獨(dú)特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實(shí)現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的特定功能，如實(shí)時(shí)效能，可管理性，安全性和機(jī)能安全，以及允許使用者利用其改進(jìn)的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開(kāi)發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并從長(zhǎng)達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的設(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿(mǎn)足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持，可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋(píng)果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶(hù)提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋(píng)果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋(píng)果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗

研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達(dá)8核、16線(xiàn)程、睿頻加速（高達(dá) 4.25GHz）和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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