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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

          AMD宣布擴展與IBM合作共同應(yīng)對戰(zhàn)

          •     AMD公司宣布,它已經(jīng)擴展了與IBM在半導(dǎo)體技術(shù)方面合作的范圍。   AMD在一份聲明中說,它與IBM的合作包括在2011年前對新晶體管、互連技術(shù)、光刻技術(shù)、內(nèi)核-封裝技術(shù)進行早期的探索性研究。   這一協(xié)議使得AMD能夠在技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用前3-5年與IBM在研發(fā)、電子材料、可行性方面進行合作。AMD表示,這一協(xié)議意味著二家公司能夠更早地發(fā)現(xiàn)和研究未來的技術(shù)挑戰(zhàn)。
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          AMD與科技部簽署技術(shù)轉(zhuǎn)讓備忘錄

          •     正值A(chǔ)MD公司全球董事會在華召開之際,AMD公司與中國科技部今天在京正式簽署微處理器設(shè)計技術(shù)授權(quán)諒解備忘錄,以提高中國半導(dǎo)體工業(yè)的競爭能力。根據(jù)雙方簽署的合作備忘錄,AMD公司將向科技部指定的技術(shù)受讓機構(gòu)——北京大學(xué)微處理器研究開發(fā)中心轉(zhuǎn)讓其所擁有的低功耗X86微處理器核心技術(shù),這是當(dāng)前世界主流的、成熟的核心技術(shù)。通過此次技術(shù)轉(zhuǎn)讓,AMD的中國合作伙伴能夠通過自身的研究開發(fā)能力,在X86平臺上實現(xiàn)創(chuàng)新和突破,設(shè)計自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器,最終在產(chǎn)品和應(yīng)用上實現(xiàn)產(chǎn)
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          AMD與英特爾貼身肉搏令龍芯擔(dān)憂

          •  大紅色背景下,景德鎮(zhèn)瓷盤上青龍騰飛,充滿了濃厚的中國特色,這就是昨天上午AMD公司“大中華區(qū)總部正式落戶中關(guān)村”典禮上的情景。AMD公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官??颂?/li>
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          提產(chǎn)量占市場特許將為AMD代工

          •    新加坡合同芯片制造商特許半導(dǎo)體制造公司女發(fā)言人表示,公司將在2006年第二季度的晚些時候開始為芯片巨頭AMD公司生產(chǎn)64位微處理器。      特許半導(dǎo)體制造公司女發(fā)言人Maggie Tan 在接受一次電話采訪時說:“盡管我們?nèi)ツ昃托剂舜び媱?,但確定的代工時間是明年第二季度”。      去年晚些時候,AMD公司與新加坡合同芯片制造商特許半導(dǎo)體制造
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          AMD向中國轉(zhuǎn)讓迄今最具影響技術(shù)

          •   美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)24日與中國科技部簽署備忘錄,向中國轉(zhuǎn)讓核心微處理器設(shè)計技術(shù)??萍疾扛辈块L馬頌德表示,“這是對中國自主開發(fā)信息核心技術(shù)的支持,將促使中國信息產(chǎn)業(yè)通過引進,在高起點上進一步提高自身技術(shù)的創(chuàng)新能力?!?nbsp;   據(jù)科技部介紹,AMD公司將向科技部指定的技術(shù)受讓機構(gòu)——北京大學(xué)微處理器研究開發(fā)中心轉(zhuǎn)讓其所擁有的低功耗X86架構(gòu)微處理器設(shè)計技術(shù)。X86架構(gòu)是目前世界上幾乎所有個人電腦中央處理器的應(yīng)用平臺,也廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)、通信和消費電子等產(chǎn)品中。    AMD公司總
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          2005年10月,AMD與科技部簽署微處理器設(shè)計技術(shù)授權(quán)諒解備忘錄

          •   2005年10月,AMD公司與中國科技部正式簽署微處理器設(shè)計技術(shù)授權(quán)諒解備忘錄,以提高中國半導(dǎo)體工業(yè)的競爭能力。根據(jù)雙方簽署的合作備忘錄,AMD公司將向科技部指定的技術(shù)受讓機構(gòu)北京大學(xué)微處理器研究開發(fā)中心轉(zhuǎn)讓其所擁有的低功耗X86微處理器核心技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  

          2004 年第二季度十大熱門處理器與存儲器新品評析

          •   在選擇處理器和存儲器類產(chǎn)品時,配置多樣且各具特色的閃存占據(jù)主導(dǎo)地位。微控制器(其中某些帶有嵌入式閃存)和DSP 同樣十分惹眼。 1、瑞薩推出最快的閃存芯片 編輯評注:   針對多媒體產(chǎn)品對大容量存儲和快速記錄的需求,瑞薩科技美國公司(Renesas Technology America Inc.)推出了R1FV04G13R (512Mb
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          AMD稱戴爾與Dixons是英特爾壟斷受害者

          •     據(jù)國外媒體報道,AMD公司首席律師湯姆-麥考伊(Tom McCoy)及其率領(lǐng)的律師團隊向世人披露了針對英特爾提起的反壟斷訴訟。微處理器(CPU)對整個計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)揮了極其重要的影響,因為X86處理器目前支配著這一市場,用戶在這一市場只有兩種選擇,即便將VIA計算在內(nèi),也只有三種選擇。    麥考伊表示,英特爾為歐洲最大的計算機零售商Media Markt提供了1500-2000萬美元的折扣及市場開發(fā)基金,這一做法為英國公司DSG
          • 關(guān)鍵字: AMD  

          AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核皓龍確保對英特爾優(yōu)勢

          • AMD 公司計劃近日公布速度更快的新款雙內(nèi)核皓龍芯片,以在市場上保持對英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢。      AMD 負責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品的副總裁艾倫表示,AMD 正在推出時鐘頻率為2.4GHz的皓龍 180、280 、880 芯片,分別面向單芯片、2 芯片、8 芯片計算機。  AMD 在今年4 月份發(fā)布了雙內(nèi)核皓龍芯片,并得到了惠普、IBM 、Sun 
          • 關(guān)鍵字: AMD  

          2005年10月18日,芯原微電子獲得ARM多個處理器授權(quán)

          •   2005年10月18日 芯原微電子獲得ARM多個處理器授權(quán)(ARM7TDMI®、ARM922TTM和ARM926EJ-STM),用于消費及汽車電子產(chǎn)品SoC設(shè)計服務(wù)。這一授權(quán)協(xié)議將幫助中國IC設(shè)計服務(wù)公司加快SoC設(shè)計速度,滿足消費及汽車電子產(chǎn)品市場的需求。
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  SoC  

          AMD推平臺策略對主板芯片不做強制要求

          •   昨日從AMD中國公司獲悉,該公司近日推出了一項全新的商業(yè)保障平臺計劃(CSIP),AMD希望借此計劃聯(lián)合OEM廠商,從而在高端市場占據(jù)主動位置。    據(jù)悉,AMD此次推出的CSIP計劃聯(lián)合了Atheros、Broadcom、ATI和NVIDIA等知名公司,并在主板領(lǐng)域獲得了世界前四大制造商華碩、精英、技嘉和微星的支持。去年以來,英特爾一直在倡導(dǎo)由單純的處理器向“平臺”策略轉(zhuǎn)變,將主板、芯片組和處理器組合在一起,形成一個完整的解決方案。AMD方面昨日否認了此次推出CSIP計劃是針對英特爾的平
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          AMD三季度凈利潤達7600萬美元同比增長73%

          • 芯片廠商AMD周二公布了財年第三季度財務(wù)報告。由于計算機芯片需求強勁,AMD第三季度的利潤增長了73%,超過了華爾街分析師的預(yù)期。    據(jù)redherring.com網(wǎng)站報道,AMD財年第三季度的凈利潤為7600萬美元,合每股收益0.18美分。相比之下,AMD去年同期的凈利潤為4400萬美元,合每股收益0.12美元。這個結(jié)果超過了華爾街分析師的預(yù)期。據(jù)Thomson Financial公司對32位分析師進行的調(diào)查,分析師平均預(yù)測AMD的凈利潤為每股收益8美分。    同時,
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          推出針對手機制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

          • 2005 年 9 月 23 日,中國,北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布,開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案,可以大大縮小目前蜂窩/無線局
          • 關(guān)鍵字: AMD  公司  封裝  

          文字轉(zhuǎn)發(fā)音單片處理器WTS701的原理及應(yīng)用

          • WTS702是華邦公司推出的內(nèi)建喇叭驅(qū)動功能的“文字轉(zhuǎn)發(fā)音”單芯片集成電路。該芯片將連續(xù)運算法與華邦專有的多層次儲存技術(shù)相結(jié)合,從而實現(xiàn)了真正將“文字轉(zhuǎn)發(fā)音”的完整功能。文中介紹了該芯片的原理及典型應(yīng)用,給出了Cygnal F120MPU與WTS701的接口電路,并根據(jù)相應(yīng)的芯片指令給出了其控制軟件的代碼程序。
          • 關(guān)鍵字: 原理  應(yīng)用  WTS701  處理器  轉(zhuǎn)發(fā)  單片  文字  

          針對手機制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

          • 2005 年 9 月 23 日,中國,北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布,開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案,可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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          amd epyc 處理器介紹

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