amd epyc 處理器 文章 進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
Intel眼中的“假7nm” 臺積電:N7制程節(jié)點(diǎn)命名遵循慣例、確非物理尺度
- 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點(diǎn)命名的混亂,時(shí)任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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12nm Zen+處理器歸來 AMD銳龍3 2300X登陸零售市場
- AMD的7nm銳龍3000系列處理器很好很強(qiáng)大,可最大問題在于7nm依然不便宜,目前銳龍3000主要面向1000元以上的市場,低端市場還得想想辦法。為了加強(qiáng)千元以內(nèi)的入門級、低端CPU市場優(yōu)勢,AMD最近將中國獨(dú)占的銳龍5 3500處理器推向了更多市場,日本市場已經(jīng)開始零售了,盒裝送Wraith Stealth散熱器,含稅售價(jià)在16148日元左右,約合1025元。再往下的CPU市場中,AMD現(xiàn)在又把銳龍3 2300X拉出來了,它原本用于OEM市場,現(xiàn)在澳大利亞、馬來西亞市場開始零售了。作為銳龍2000系列
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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通過溫度開關(guān)保護(hù)室外攝像頭免受極端天氣的影響
- 室外攝像頭在安保應(yīng)用中扮演者重要角色,因此,無論處于熱帶、寒帶,還是日溫差極大的氣候,都需要確保它們不會運(yùn)轉(zhuǎn)失?;虬l(fā)生故障。舊版室外攝像頭只能在特定溫度范圍內(nèi)可靠地運(yùn)行。溫度較低時(shí),鋰電池的內(nèi)部電阻較大,使得電池容量迅速退化,甚至失效。溫度很高時(shí),攝像頭的圖像傳感器可能會產(chǎn)生“熱像素”,即會對整體圖像質(zhì)量產(chǎn)生不利影響的明亮的單個(gè)像素。設(shè)計(jì)一種可承受-30°C至+ 55°C的寬范圍環(huán)境溫度的室外攝像頭面臨兩個(gè)主要的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。第一個(gè)挑戰(zhàn)是極高/低溫下的啟動能力。第二個(gè)挑戰(zhàn)是需要在寬溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確測量溫度,因?yàn)?/li>
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x86 CPU市場最新份額:Intel=五個(gè)半AMD
- x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌,尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天,那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢?這一年來有何變化?現(xiàn)在,我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),一起來看。在2019年第四季度的整個(gè)x86處理器市場上,Intel占據(jù)著84.4%的份額,AMD則是15.5%,二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然,相比2018年第四季度,AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小,那時(shí)候雙方的體量差是足足7倍,一年之間AMD提高了3.2個(gè)百分點(diǎn),進(jìn)步明顯,但還不足以撼動大局
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華碩ROG RX 5700系列顯卡散熱出問題 AMD洗清冤屈了
- 散熱器螺絲不擰緊,顯卡散熱會出問題?這其實(shí)不稀奇,而且華碩的ROG Strix RX 5700及Strix RX 5700顯卡還真的遇到了這樣的問題。根據(jù)華碩的說法,在設(shè)計(jì)之初,AMD提供的工程資料建議散熱器下壓固定壓力在30~40 psi,早期量產(chǎn)批次的確參考執(zhí)行。但后續(xù)進(jìn)一步的測試檢查發(fā)現(xiàn),更合理的壓力值應(yīng)該在50~70psi之間。華碩表示,今年1月之后出貨的ROG Strix RX 5700系列顯卡已經(jīng)換裝了新螺絲,從而將散熱下壓值保持在50~70之間。至于之前的顯卡,華碩也會提供質(zhì)保,相關(guān)用戶可從
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ROHM開發(fā)出非常適用于恩智浦“i.MX 8M Nano系列”處理器的電源管理IC“BD71850MWV”
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出非常適用于NXP??Semiconductors (以下簡稱“恩智浦公司”)應(yīng)用處理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率電源管理IC(以下簡稱“PMIC”)“BD71850MWV”。?恩智浦公司的“i.MX 8M Nano系列”是在運(yùn)算能力、節(jié)能性能、語音/音樂處理方面表現(xiàn)出色的應(yīng)用處理器。“BD71850MWV”是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術(shù)優(yōu)勢,并集成了處理器所需的電源系統(tǒng)(Power Rail)與功能的PMI
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AMD CPU產(chǎn)品線仍未放棄28nm挖掘機(jī) 搶占廉價(jià)Chromebook市場
- 3月初AMD就要舉行新一屆投資者大會了,日前官方更新了最新的投資者報(bào)告,介紹了AMD過去一年的變化。在CPU產(chǎn)品線中,AMD的7nm Zen2處理器已經(jīng)覆蓋到了銳龍桌面處理器、銳龍Threadripper處理器、銳龍移動處理器,這點(diǎn)大家都知道的。不過一些舊款產(chǎn)品還沒有放棄,其中桌面處理器中還有銳龍二代,使用還是14/12nm Zen架構(gòu)。還有比這個(gè)更古老的,那就是A系列處理器,這是針對谷歌Chromebook的,使用的還是Excavator挖掘機(jī)架構(gòu),28nm工藝。雖然28nm挖掘機(jī)聽上去很古老了,但實(shí)際
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AMD發(fā)布Radeon Pro W5500專業(yè)卡:性能超競品10倍
- 2月10日晚間,AMD正式發(fā)布了新款圖形工作站專業(yè)顯卡Radeon Pro W5500,同時(shí)還有移動版的Radeon Pro W5500M。二者均基于7nm工藝、RDNA架構(gòu)、Navi 14核心,都支持PCIe 4.0,22個(gè)計(jì)算單元,1408個(gè)流處理器,搭配128-bit GDDR6顯存,等效頻率14GHz,帶寬為224GB/s。其中,W5500 FP32浮點(diǎn)性能5.35TFlops,顯存容量8GB,并配備四個(gè)DisplayPort 1.4接口,支持四路4K或者單路8K/60Hz輸出,最大功耗125W,
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AMD Instinct MI100 BIOS流出:規(guī)模翻倍、功耗驟降1/3
- 今天早些時(shí)候,我們聽說了AMD新款服務(wù)器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心規(guī)模更大,但是功耗更低,相當(dāng)不可思議。現(xiàn)在,TechPowerUp發(fā)現(xiàn)已經(jīng)有人上傳了該卡的BIOS,也進(jìn)一步確認(rèn)了其規(guī)格。BIOS文件信息顯示,MI100的設(shè)備ID字符串為“0x1002 0x738C”,確認(rèn)來自AMD、代號為Arcturus(大角星),BIOS文件版本為“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鮮出爐。結(jié)合文件內(nèi)的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
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AMD Radeon Instinct MI100加速卡曝光:32GB顯存、功耗僅200W
- 曾經(jīng)有傳聞稱,AMD Navi核心的下一代將是“Arcturus”(大角星),但后來得到AMD官方人士證實(shí),這其實(shí)是一款針對服務(wù)器專業(yè)加速卡產(chǎn)品的代號,而不會出現(xiàn)在消費(fèi)級游戲卡中。大角星也叫牧夫座α星,是牧夫座(Bootes)中最亮的星,也是北天夜空中第一亮的恒星,亮度全天排名第四,和AMD此前用過的代號Vega(織女星)、Polaris(北極星)同屬一類。今天,硬件曝料專家@KOMACHI_ENSAKA 給出消息稱,發(fā)現(xiàn)了一款新的AMD專業(yè)加速卡“Radeon Instinct MI100”,應(yīng)該就是A
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蘋果可能在測試配置AMD處理器的Mac電腦
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果可能正在測試配置AMD處理器的Mac電腦。一位名為 _rogame 的用戶發(fā)帖稱,在macOS Catalina的beta版本里找到數(shù)款A(yù)MD處理器的代號名,其中一個(gè)“Renoir”應(yīng)該就是AMD新發(fā)的Ryzen 4000系列筆記本處理器。外媒也表示,目前推論蘋果會推出AMD平臺的Mac電腦,證據(jù)還不充分。這些參考文獻(xiàn)提示人們猜測,蘋果可能會發(fā)布帶有AMD CPU的Mac。然而,目前,實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還為時(shí)過早。正如MacRumors指出的那樣,沒有確鑿的證據(jù)表明蘋果計(jì)劃改用AMD。實(shí)際上
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利用可移植性激勵(lì)為軟件驅(qū)動的驗(yàn)證鋪平道路
- 簡介設(shè)計(jì)正變得日益復(fù)雜,越來越多的設(shè)計(jì)包含了處理器,甚至經(jīng)常包含多個(gè)處理器。由于處理器是設(shè)計(jì)的不可分割的一部分,因此我們必須驗(yàn)證在處理器上運(yùn)行的軟件與設(shè)計(jì)的其他部分之間的交互,這一點(diǎn)非常重要。軟件對當(dāng)今系統(tǒng)的運(yùn)作至關(guān)重要,因而在實(shí)驗(yàn)室中調(diào)通原型芯片之前,對硬件/軟件邊界的驗(yàn)證和確認(rèn)不容出現(xiàn)任何延遲。至少,驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)必須完成這項(xiàng)任務(wù),并且自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。相信我們都聽說過一些嚴(yán)重錯(cuò)誤的場景,例如,團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室中發(fā)現(xiàn),處理器的總線與設(shè)計(jì)的連接順序接反了,或者處理器在低功耗模式下再無法加電啟動。硬件/軟件逐步細(xì)化一個(gè)
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amd epyc 處理器介紹
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