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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達交換機
- 11 月 14 日消息，NEC 當?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學技術(shù)研究開發(fā)機構(gòu)（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責建設(shè)這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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AMD將裁員4%，以在人工智能芯片領(lǐng)域爭取更強的市場地位
- AMD公司周三表示，將裁減其全球員工總數(shù)的4%，以在人工智能芯片領(lǐng)域爭取更強的市場地位。該領(lǐng)域目前由英偉達主導(dǎo)。目前還不清楚受影響的部門是哪些。根據(jù)美國證券交易委員會（SEC）的文件，截至去年年底，AMD擁有2.6萬名員工。4%大約相當于1000人。AMD公司的一位代表在聲明中表示：為了將我們的資源與最大的發(fā)展機會對齊，我們正在采取一系列有針對性的措施，這將導(dǎo)致全球員工數(shù)量減少約4%。我們承諾以尊重的態(tài)度對待受影響的員工，并幫助他們度過這一過渡期。AMD表示，人工智能是其最大的發(fā)展機遇之一。AMD生產(chǎn)用于
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長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢
- 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計開發(fā)硬件平臺，接口驅(qū)動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開發(fā)，極大減少設(shè)計難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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AMD指引數(shù)據(jù)未超預(yù)期，英偉達統(tǒng)治力難破？
- AMD發(fā)布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環(huán)比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的季度營業(yè)額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡
- 10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展，RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設(shè)備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅(qū)動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現(xiàn)問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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ZCU104 設(shè)置指南
- 先決條件ZCU104 板具有兼容瀏覽器的計算機（支持的瀏覽器)以太網(wǎng)電纜Micro USB 電纜（可選）預(yù)裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）板設(shè)置將 Boot Dip 開關(guān) （SW6） 設(shè)置到以下位置：（這會將開發(fā)板設(shè)置為從 Micro-SD 卡啟動）DIP 開關(guān) 1（模式 0）：開（圖中的向下位置）DIP 開關(guān) 2（模式 1）：關(guān)閉（圖中的向上位置）撥碼開關(guān) 3（模式 2）：關(guān)閉（向上）撥碼開關(guān) 4（模式 3）：關(guān)閉（向上）連接 12V 電源線。請注意，連接器
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開啟工業(yè)視覺新紀元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設(shè)計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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英特爾與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，以加速開發(fā)者及客戶的創(chuàng)新
- 近日 ，英特爾和AMD宣布聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，匯聚行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，共同塑造這一全球應(yīng)用極為廣泛的計算架構(gòu)的未來。x86架構(gòu)憑借其卓越的性能和跨軟硬件平臺之間無縫的互操作性，在滿足客戶不斷增長的需求方面具有獨特的優(yōu)勢。該小組將致力于尋找創(chuàng)新方法來擴展x86生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)跨平臺兼容、簡化軟件開發(fā)，為開發(fā)者提供一個可以識別架構(gòu)需求和特性的平臺，打造創(chuàng)新且可擴展的未來解決方案。圖注 英特爾與AMD聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，匯聚行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及眾
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歷史一刻！英特爾、AMD宣布在一起：雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)
- 10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。這個小組旨在塑造x86的未來，簡化軟件開發(fā)，確?；ゲ僮餍院徒涌谝恢滦裕殚_發(fā)者提供標準的架構(gòu)工具、指令集以及對未來的清晰展望?；粮癖硎荆裉煲苍S是英特爾和AMD史無前例的首次合作。關(guān)于“x86死期”的傳聞被嚴重夸大了，英特爾還活著，而且活得很好，x86正蓬勃發(fā)展?！拔覀兠媲?/li>
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AMD以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展Alveo產(chǎn)品組合，助力廣泛且具性價比的服務(wù)器部署
- AMD近日宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀錄的加速卡系列1的最新成員，專為超低時延電子交易應(yīng)用而設(shè)計。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機構(gòu)提供了一款針對機架空間和成本進行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務(wù)器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex? UltraScale+? FPGA 提供支持，其采用新穎的收發(fā)器架構(gòu)，具備硬化且經(jīng)過優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)連接核，專為高速交易定制打造。它可實現(xiàn)超低時延交易執(zhí)行，達到低于 3 納秒的 FP
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硬件三巨頭格局徹底變了！AMD贏了Intel 硬剛NVIDIA
- 10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個平臺，最高可達成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。和NVIDIA的H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的
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AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片
- 在AI算力領(lǐng)域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現(xiàn)了一波明顯跳水。作為最受市場關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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