amd rx 6600 文章進(jìn)入amd rx 6600技術(shù)社區(qū)

傳臺(tái)積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單

　　據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有望由臺(tái)積電公司采用40nm制程技術(shù)負(fù)責(zé)代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預(yù)計(jì)將于明年第一季度正式簽下。　　另外，該消息來(lái)源還提醒大家注意最近臺(tái)積電公司正在積極擴(kuò)大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來(lái)。　　據(jù)先期得到的消息顯示，臺(tái)積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習(xí)慣使用的SOI制程，另外臺(tái)積電計(jì)劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤(pán)的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開(kāi)發(fā)USB3.0大容
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AMD第一季度開(kāi)支21萬(wàn)美元用于游說(shuō)美國(guó)政府

　　據(jù)美國(guó)聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬(wàn)美元游說(shuō)美國(guó)政府，倡導(dǎo)反壟斷問(wèn)題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。　　AMD第一季度的游說(shuō)美國(guó)政府的開(kāi)支高于2009年第一季度的19萬(wàn)美元和2009 年第四季度的20萬(wàn)美元。　　AMD的游說(shuō)開(kāi)支與更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾相比相形見(jiàn)絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬(wàn)美元游說(shuō)美國(guó)政府。　　AMD向美國(guó)眾議院書(shū)記員辦公室提供的一個(gè)信息披露表顯示，AMD通常提出的有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)反壟斷問(wèn)題、政府技術(shù)開(kāi)支以及關(guān)于計(jì)算機(jī)
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基于IR3521設(shè)計(jì)的AMD SVID電源技術(shù)

IR3521具有兩個(gè)轉(zhuǎn)換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個(gè)系統(tǒng)設(shè)定點(diǎn)精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個(gè)系統(tǒng)控制以及任意數(shù)量的相IC 接口,并監(jiān)測(cè)單相電源,從而實(shí)現(xiàn)了完整的AMD SVID電源解決
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AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD公司星期三向參加臺(tái)北國(guó)際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒(méi)有透露太多。　　AMD高級(jí)副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器，一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD:平板電腦市場(chǎng)發(fā)展還不夠成熟我們不準(zhǔn)備倉(cāng)促應(yīng)戰(zhàn)

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進(jìn)平板電腦的生產(chǎn)大軍之中，但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準(zhǔn)備倉(cāng)促加入這個(gè)軍團(tuán)，他表示平板電腦市場(chǎng)的大環(huán)境目前還發(fā)展的不夠成熟，因此，AMD公司仍將把自己的 Bobcat產(chǎn)品的主攻方向定在2011年的上網(wǎng)本市場(chǎng)上。　　AMD目前仍在評(píng)估平板電腦市場(chǎng)，并將等待時(shí)機(jī)成熟之后才會(huì)選擇進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，而他們對(duì)上網(wǎng)本市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)則更為樂(lè)觀。
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AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

　　AMD公司星期三向參加臺(tái)北國(guó)際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒(méi)有透露太多。　　AMD高級(jí)副總裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器，一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣品，對(duì)這兩款處理器的演示也是在
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英特爾“不務(wù)正業(yè)” AMD搶奪市場(chǎng)機(jī)會(huì)來(lái)臨

　　有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對(duì)于AMD而言可能是一個(gè)機(jī)會(huì)。　　上周有報(bào)道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場(chǎng)的成功復(fù)制到智能手機(jī)和個(gè)人消費(fèi)電子市場(chǎng)。Gartner分析師克里斯蒂安·海達(dá)遜 (Christian Heidarson)稱，英特爾希望為消費(fèi)者提供更完整的解決方案，盡量降低對(duì)第三方廠商的依賴性。　　對(duì)此，有分析人士指出，對(duì)于AMD而言，這是從英特爾攫取市場(chǎng)的好機(jī)會(huì)。英特爾在追求業(yè)務(wù)多樣化的同時(shí)，其核心處理器業(yè)務(wù)必將有所松懈。　　ID
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拆東墻補(bǔ)西墻：AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底

　　據(jù)主板業(yè)者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場(chǎng)供貨緊缺的問(wèn)題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺(tái)積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片，業(yè)者預(yù)計(jì)此舉有可能導(dǎo)致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。　　2009年下半年，由于臺(tái)積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問(wèn)題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，結(jié)果導(dǎo)致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過(guò)由于AMD公司此前對(duì)55nm GPU芯片的市場(chǎng)需求估計(jì)過(guò)低
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AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD正致力于開(kāi)發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過(guò)AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競(jìng)爭(zhēng)，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。　　在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對(duì)此競(jìng)爭(zhēng)不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí)，而他們的對(duì)手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD將使用40nm體硅制程技術(shù)制作Fusion集顯處理器

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，AMD公司計(jì)劃將其集顯處理器產(chǎn)品Fusion外包給臺(tái)積電公司代工生產(chǎn)，而臺(tái)積電公司則將使用40nm體硅制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)這款產(chǎn)品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願(yuàn)景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關(guān)系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據(jù) TechEye網(wǎng)站最近的一篇報(bào)道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術(shù)為AMD
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AMD推出新型筆記本芯片縮小與英特爾差距

　　AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時(shí)提高應(yīng)用程序的性能。主流筆記本電腦大多數(shù)都配置雙核處理器。增加內(nèi)核能夠以較低的價(jià)格為用戶增加更多的功能。　　AMD負(fù)責(zé)營(yíng)銷的副總裁Leslie Sobon說(shuō)，我們能夠達(dá)到799美元的3核和4核處理器的價(jià)格點(diǎn)。已經(jīng)有130至150個(gè)產(chǎn)品正在圍繞這種新的芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)。這對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)是創(chuàng)紀(jì)錄的。　　AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運(yùn)行速度在1.6G
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合

　　AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過(guò)更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。　　AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會(huì)由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會(huì)改變。在2015年的第二代中，你將看到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。” 　　PC廠商戴爾目前
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AMD年內(nèi)將推出運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz的Athlon II X4 640處理器

　　AMD公司本周二公布了2010年將上市的主流桌面處理器產(chǎn)品系列，其中包括一款運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz的Athlon II X4 640處理器，這款處理器是AMD公司推出的首款運(yùn)行頻率達(dá)到3GHz的Athlon II四核產(chǎn)品，目前運(yùn)行頻率最高的Athlon II X4處理器頻率僅有2.9GHz。　　另外，AMD公司還將于今年發(fā)布2.4GHz的Athlon II X4 610e，這款處理器隸屬AMD的高能效型Athlon II產(chǎn)品系列。610e處理器盡管運(yùn)行頻率要比現(xiàn)有的605e高0.1GHz，不過(guò)其功耗
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來(lái)勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。　　超
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