amd rx 6600 文章進(jìn)入amd rx 6600技術(shù)社區(qū)

AMD新專利：自動(dòng)設(shè)定內(nèi)存頻率

AMD公司已經(jīng)為一個(gè)執(zhí)行自動(dòng)內(nèi)存超頻的程序申請(qǐng)了專利，以簡(jiǎn)化DIY愛(ài)好者的生活。該程序可以自動(dòng)測(cè)試超頻內(nèi)存模塊的穩(wěn)定性，并在本地存儲(chǔ)特定系統(tǒng)特有的內(nèi)存超頻配置文件。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）超頻已經(jīng)存在了幾十年。起初，像Corsair這樣的公司挑選了能夠安全地在高頻率和/或低延遲下工作的內(nèi)存IC。然后，它建立了保證在特定頻率、定時(shí)和電壓下工作的模塊，但需要將這些設(shè)置手動(dòng)輸入到BIOS。為了簡(jiǎn)化事情，英特爾在2007年推出了eXtreme Memory Profiles（XMP）--
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Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件：開(kāi)發(fā)快人一步，無(wú)需FPGA經(jīng)驗(yàn)

2022年5月18日，AMD宣布推出Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件。
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AMD攜手高通為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

AMD與美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺(tái)優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開(kāi)始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過(guò)Windows 11實(shí)現(xiàn)進(jìn)階無(wú)線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD Kria機(jī)器人入門(mén)套件啟動(dòng)未來(lái)智能工廠

處理器大廠美商超威（AMD）宣布推出Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件，為Kria自行調(diào)適系統(tǒng)模塊（system-on-module，SOM）和開(kāi)發(fā)者套件產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款可擴(kuò)展、開(kāi)箱即用的機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)，Kria KR260整合現(xiàn)有的Kria K26自行調(diào)適SOM，以提供無(wú)縫的生產(chǎn)部署途徑。藉由對(duì)原生ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)先建構(gòu)的接口，這款新的SOM入門(mén)套件能實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)和工業(yè)通訊與控制的硬件加速應(yīng)用。AMD工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療與科學(xué)資
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AMD機(jī)器人入門(mén)套件開(kāi)啟未來(lái)智慧工廠

AMD（超威）近日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門(mén)套件，這是Kria自適應(yīng)系統(tǒng)模塊（ SOM ）和開(kāi)發(fā)者套件產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開(kāi)箱即用型開(kāi)發(fā)平臺(tái)，Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的Kria K26自適應(yīng)SOM，能提供無(wú)縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對(duì)原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口，這款新的 SOM 入門(mén)套件能實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件AMD 工業(yè)、視覺(jué)
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無(wú)線電接入網(wǎng)解決方案

AMD（超威）近日宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無(wú)線電單元（ RU）的開(kāi)發(fā)工作，從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高，支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo)，是一項(xiàng)在運(yùn)營(yíng)商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目，旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無(wú)線電接入網(wǎng)（ RAN ）參考設(shè)計(jì)。
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121億元！AMD宣布收購(gòu)DPU芯片廠商Pensando

近年來(lái)數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭(zhēng)之地，三家廠商各自大手筆收購(gòu)了多家廠商，AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后，今天又收購(gòu)了一家DPU芯片廠商Pensando，花費(fèi)19億美元，約合121億人民幣。這筆交易不包括運(yùn)營(yíng)資金及其他調(diào)整，預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。在收購(gòu)之后，Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門(mén)，Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)更多客戶不斷增長(zhǎng)的市
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四連擊！AMD主動(dòng)曝光下代GPU架構(gòu)：APU史詩(shī)級(jí)變臉

我們都知道，AMD正在準(zhǔn)備下一代RDNA3 GPU架構(gòu)，我們也知道，預(yù)計(jì)包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心，但現(xiàn)在，終于有了比較明確的證據(jù)，而且是AMD主動(dòng)放出來(lái)的。近日，AMD更新了開(kāi)源的編程語(yǔ)言編譯器工具合集LLVM項(xiàng)目，加入了四個(gè)新的GPU ID，都隸屬于新的GFX11系列，分別是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列對(duì)應(yīng)RDNA2 RX 6000系列，GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列，而且不只是獨(dú)立顯卡。在以往，某個(gè)
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顯卡價(jià)格繼續(xù)大跳水！AMD兩款已跌破原價(jià)

　　2022年以來(lái)，全球各個(gè)市場(chǎng)的顯卡價(jià)格持續(xù)走低，正?；溉湛纱??！　?DCenter今天公布了德國(guó)、奧地利顯卡市場(chǎng)價(jià)格統(tǒng)計(jì)的2022年第六版，整體而言，NVIDIA顯卡平均溢價(jià)幅度已經(jīng)降至19％，AMD顯卡則只有12％?！　?duì)比去年底分別跌了68個(gè)、71個(gè)百分點(diǎn)，而對(duì)比去年年中的高點(diǎn)分別跌了199個(gè)、104個(gè)百分點(diǎn)！　　具體產(chǎn)型號(hào)上，AMD方面，RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經(jīng)跌破原價(jià)，都低了5％，RX 6900 XT也已經(jīng)基本恢復(fù)原價(jià)?！　X 6800、RX 6800 XT
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RX 7000大翻身？AMD稱有100%信心擊敗NVIDIA

在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見(jiàn)識(shí)到了什么叫彎道超車(chē)，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號(hào)確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會(huì)有，大核心Navi31會(huì)上雙芯封裝，集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來(lái)說(shuō)，AMD的顯卡更值得A飯期待，因?yàn)檫^(guò)去幾年中，AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝，但在顯卡競(jìng)爭(zhēng)上依然敵不過(guò)NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國(guó)內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣(mài)掉半導(dǎo)體封測(cè)廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報(bào)，2021年全年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%；歸母凈利潤(rùn)超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(zhǎng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺(tái)積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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分析師稱英偉達(dá)和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌

4 月 7 日消息，自從 2020 年以來(lái)，PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上，無(wú)論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著時(shí)間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià)，甚至中高端型號(hào)的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn)，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長(zhǎng)，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號(hào)小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時(shí)由于全國(guó)渠道商的存貨較多，再加之疫情反復(fù)，市場(chǎng)需求優(yōu)先，顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續(xù)走低。目前來(lái)看，英偉達(dá)和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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