AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標準，為網絡、存儲和工業(yè)應用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴展這一領先地位。?AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)所設計，可為高需求工作負載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進一步強化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴苛的嵌入式環(huán)境中表現出色而
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AMD 嵌入式系統(tǒng)
AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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AMD 臺積電 亞利桑那州廠 HPC
IT之家?10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節(jié)點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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AMD AI芯片
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應AMD的Alveo? V80計算加速器卡。該產品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應片上系統(tǒng)?(SoC)，集成了速度更快的高帶寬內存?(HBM2e DRAM)，能克服高性能計算?(HPC)?應用中的內存瓶頸問題，這些應用包括基因測序、分子動力學、數據分析、網絡安全、傳感器處理、計算存儲和金融技術。AMD?Al
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貿澤 AMD Alveo V80 加速器卡
9月26日消息，據媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產品將首次采用過去僅用于CPU產品的插槽設計將有助于簡化售后服務和服務器板維護，并優(yōu)化運算板的制造良率。據里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統(tǒng)的CPU服務器市場，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實現模塊化。
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英偉達 AMD 服務器 GPU CPU
AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在高盛Communacopia與技術大會上表示，“上個季度，我認為數據中心的收入占比超過我們總營收的 50%，因此，我們確實是一家以數據中心為先的公司”。AMD此前主要業(yè)務是面向中端 PC 的客戶端 CPU，而 EPYC CPU 是其主要產品和收入及利潤來源。2022年，AMD完成對賽靈思的收購交易之后，集齊了CPU、GPU、FPGA三大芯片業(yè)務，除了為PC廠商供貨，也為數據中心供應處理器，且數據中心業(yè)務在他們的營收中已占有相當的比重。AMD數據中心業(yè)務增長
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AMD 蘇姿豐 數據中心
IT之家 9 月 19 日消息，消息博主 @金豬升級包 昨晚爆料稱，AMD 計劃將現有的銳龍 8040“Hawk Point”系列 APU 于明年改名為不屬于銳龍 AI 家族的銳龍 200 系列馬甲處理器繼續(xù)售賣。這位博主還表示，AMD 的這一考慮是為了應對將于 2024 年底發(fā)布的酷睿 200“Raptor Lake Refresh”處理器。雙方將均以 200 系列在性價比移動端處理器市場展開正面對決。@金豬升級包 在回復中提到，酷睿 200 系列將包含 -H45 即“標壓”產品線型號。AMD
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AMD.APU 銳龍
在汽車傳感器和數字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標準，并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統(tǒng)（ IVI ）進行了優(yōu)化。 新款 Art
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AMD ADAS 數字座艙 車規(guī)級 FPGA Artix
AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領域，一經面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設計功耗180W，售價8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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AMD 英特爾 CPU
9月11日消息，近日，龍芯中科表示，旗下首款國產自研顯卡9A1000預計2024年底或者春節(jié)前代碼凍結，顯卡性能對標AMD RX 550（2017年）。按照龍芯中科的說法，9A1000性能可以達到集顯的4倍，也是定位在低成本、高性價比。9A2000計劃在工藝不變的情況性能是 9A1000的8-10倍，大概二三百T的水平吧。“再往后，恐怕要依靠工藝來提升性能了。當然也可以做一些類似龍鏈的創(chuàng)新工作，比如內存接口等方面的創(chuàng)新我們也在考慮?！饼埿局锌普f道。龍芯中科稱首先目標是要和龍芯自己的芯片配套，還是性價比，這
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龍心中科 顯卡 AMD
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?是高性能和自適應計算技術領域知名廠商AMD的全球授權代理商。貿澤有超過4000種AMD產品擁有現貨庫存或已開放訂購，其豐富多樣的AMD解決方案適用于數據中心、人工智能?(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用。貿澤供應的AMD?Alveo? V80計算加速器卡采用集成了HBM2e DRAM的AMD Versal? HBM自適應片上系統(tǒng)&
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貿澤 AMD 邊緣技術
9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架構產品被發(fā)現存在一個名為“Inception”的安全漏洞，可以誘發(fā)側信道攻擊，竊取內存中的信息，獲得更高權限。因此，Zen3、Zen4產品必須打補丁，不可避免地會造成一些性能損失，極端情況下可達54％。不過有趣的是，Zen1、Zen2架構反而不存在此漏洞，因為分支預測設計不同。經過檢測發(fā)現，Zen5架構已經天生免疫Inception漏洞，不再需要升級BIOS或者軟件補丁。Phoronix利用一顆銳龍9 9950X，在Linux系統(tǒng)下測試了多達140個項目，
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AMD 安全漏洞
雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無可爭議的，但我們可能會看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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Nvidia Blackwell AMD Google Untether AI MLPerf 基準測試
自力積電官網獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術獲AMD等美、日大廠采用，將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，開發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢，為大型語言模型人工智能（LLM_AI）應用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM（高帶寬內存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
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力積電 AMD 3D堆疊
邊緣端的傳感器和連接設備的數量每天都在以指數級速度持續(xù)增長。連接數字計算設備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能，從而實現高生產力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產生的傳感器數據激增帶來的處理挑戰(zhàn)：1.將所有收集的數據發(fā)送到云端進行處理a.這種方法會增加時延和高數據傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數字邊界）處理所有收集的數據a.這種方法要求在本地進行更高的處理3.將數據分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時延、算力、數據傳輸成本和功耗之間實現了平衡。分布式計算的混合方法可以通過在邊緣端使用可擴
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AMD Kria SOM 分布式計算
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