amd ryzen v2000 文章 進(jìn)入amd ryzen v2000技術(shù)社區(qū)
AMD推出皓龍4000系列云計(jì)算芯片
- AMD周二正式發(fā)布了專門針對(duì)云計(jì)算服務(wù)器設(shè)計(jì)的皓龍 (Opteron)4000系列芯片。 皓龍4000系列芯片又叫Lisbon，是專門為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器設(shè)計(jì)的芯片，其目標(biāo)用戶是谷歌和 Facebook這種對(duì)網(wǎng)頁服務(wù)器需求巨大的企業(yè)。 AMD副總裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示，企業(yè)希望將高性能芯片安裝到低能耗的服務(wù)器中，而皓龍芯片就采用了低能耗的設(shè)計(jì)。對(duì)于企業(yè)而言，低能耗有助于節(jié)約電力成本。 AMD的芯片用戶包括宏碁、戴爾、SGI、Supermic
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AMD：GPU加速進(jìn)入主流服務(wù)器尚需時(shí)日
- AMD認(rèn)為，AMD FireStream、NVIDIA Tesla這些面向高性能計(jì)算的加速處理器最終將會(huì)在主流服務(wù)器中找到自己的位置，但不是現(xiàn)在，還需要等待相應(yīng)軟件的成熟。事實(shí)上，主流云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中 心采納GPU加速技術(shù)的步伐甚至可能會(huì)比64位計(jì)算還要慢。 AMD高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Brent Kirby表示：“從服務(wù)器角度講，目前(對(duì)GPU加速)最初的興趣來自高性能計(jì)算。那里有特制的代碼，能夠以特定的方式發(fā)揮GPU的計(jì)算能力。高性能計(jì) 算領(lǐng)域的流計(jì)算讓人激動(dòng)萬分。一如歷史傳統(tǒng)，新技術(shù)會(huì)首
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傳臺(tái)積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單
- 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有 望由臺(tái)積電公司采用40nm制程技術(shù)負(fù)責(zé)代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預(yù)計(jì)將于明年第一季度正式簽下。 另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺(tái)積電公司正在積極擴(kuò)大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。 據(jù)先期得到的消息顯示，臺(tái)積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習(xí)慣使用的SOI制程，另外臺(tái)積電計(jì)劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開發(fā)USB3.0大容
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AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府
- 據(jù)美國聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導(dǎo)反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。 AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。 AMD的游說開支與更強(qiáng)大的競爭對(duì)手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。 AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個(gè)信息披露表顯示，AMD通常提出的有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)反壟斷問題、政府技術(shù)開支以及關(guān)于計(jì)算機(jī)
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD公司星期三向參加臺(tái)北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競爭對(duì)手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。 AMD高級(jí)副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器，一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD:平板電腦市場發(fā)展還不夠成熟 我們不準(zhǔn)備倉促應(yīng)戰(zhàn)
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進(jìn)平板電腦的生產(chǎn)大軍之中，但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準(zhǔn)備倉促加入這個(gè)軍團(tuán)，他表示平板電腦市場的大環(huán)境目前還發(fā)展的不夠成熟，因此，AMD公司仍將把自己的 Bobcat產(chǎn)品的主攻方向定在2011年的上網(wǎng)本市場上。 AMD目前仍在評(píng)估平板電腦市場，并將等待時(shí)機(jī)成熟之后才會(huì)選擇進(jìn)入這個(gè)市場，而他們對(duì)上網(wǎng)本市場的未來發(fā)展態(tài)勢則更為樂觀。
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾
- AMD公司星期三向參加臺(tái)北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競爭對(duì)手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。 AMD高級(jí)副總裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器，一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣品，對(duì)這兩款處理器的演示也是在
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英特爾“不務(wù)正業(yè)” AMD搶奪市場機(jī)會(huì)來臨
- 有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對(duì)于AMD而言可能是一個(gè)機(jī)會(huì)。 上周有報(bào)道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場的成功復(fù)制到智能手機(jī)和個(gè)人消費(fèi)電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安·海達(dá)遜 (Christian Heidarson)稱，英特爾希望為消費(fèi)者提供更完整的解決方案，盡量降低對(duì)第三方廠商的依賴性。 對(duì)此，有分析人士指出，對(duì)于AMD而言，這是從英特爾攫取市場的好機(jī)會(huì)。英特爾在追求業(yè)務(wù)多樣化的同時(shí)，其核心處理器業(yè)務(wù)必將有所松懈。 ID
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拆東墻補(bǔ)西墻：AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底
- 據(jù)主板業(yè)者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺(tái)積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片，業(yè)者預(yù)計(jì)此舉有可能導(dǎo)致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。 2009年下半年，由于臺(tái)積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，結(jié)果導(dǎo)致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對(duì)55nm GPU芯片的市場需求估計(jì)過低
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AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對(duì)此競爭不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí)，而他們的對(duì)手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD將使用40nm體硅制程技術(shù)制作Fusion集顯處理器
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，AMD公司計(jì)劃將其集顯處理器產(chǎn)品Fusion外包給臺(tái)積電公司代工生產(chǎn)，而臺(tái)積電公司則將使用40nm體硅制程技術(shù)來生 產(chǎn)這款產(chǎn)品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願(yuàn)景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關(guān)系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據(jù) TechEye網(wǎng)站最近的一篇報(bào)道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術(shù)為AMD
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AMD推出新型筆記本芯片 縮小與英特爾差距
- AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時(shí)提高應(yīng)用程序的性能。主流筆記本電腦大多數(shù)都配置雙核處理器。增加內(nèi)核能夠以較低的價(jià)格為用戶增加更多的功能。 AMD負(fù)責(zé)營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達(dá)到799美元的3核和4核處理器的價(jià)格點(diǎn)。已經(jīng)有130至150個(gè)產(chǎn)品正在圍繞這種新的芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)。這對(duì)于AMD來說是創(chuàng)紀(jì)錄的。 AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運(yùn)行速度在1.6G
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合
- AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。 AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會(huì)由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會(huì)改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。” PC廠商戴爾目前
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