amd ryzen v2000 文章進(jìn)入amd ryzen v2000技術(shù)社區(qū)

RX 7000大翻身？AMD稱(chēng)有100%信心擊敗NVIDIA

在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見(jiàn)識(shí)到了什么叫彎道超車(chē)，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號(hào)確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會(huì)有，大核心Navi31會(huì)上雙芯封裝，集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來(lái)說(shuō)，AMD的顯卡更值得A飯期待，因?yàn)檫^(guò)去幾年中，AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝，但在顯卡競(jìng)爭(zhēng)上依然敵不過(guò)NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
關(guān)鍵字： RX 7000 AMD NVIDIA

5nm芯片即將量產(chǎn)：國(guó)內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣(mài)掉半導(dǎo)體封測(cè)廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報(bào)，2021年全年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%；歸母凈利潤(rùn)超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(zhǎng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺(tái)積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
關(guān)鍵字： 5nm AMD

分析師稱(chēng)英偉達(dá)和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌

4 月 7 日消息，自從 2020 年以來(lái)，PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上，無(wú)論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著時(shí)間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià)，甚至中高端型號(hào)的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn)，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長(zhǎng)，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號(hào)小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時(shí)由于全國(guó)渠道商的存貨較多，再加之疫情反復(fù)，市場(chǎng)需求優(yōu)先，顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續(xù)走低。目前來(lái)看，英偉達(dá)和 AMD
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AMD 顯卡

AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
關(guān)鍵字： AMD 第3代 EPYC 處理器

AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
關(guān)鍵字： INTEL GPU AMD

AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
關(guān)鍵字： AMD chiplet 封裝

Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革。　　Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
關(guān)鍵字： chiplet AMD 英特爾臺(tái)積電

僅次于蘋(píng)果：AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在過(guò)去的2021年中，美國(guó)地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺(tái)積電沒(méi)有報(bào)告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋(píng)果，他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收，占比首次超過(guò)10%，臺(tái)積電同樣沒(méi)有公布名字，但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 AMD 臺(tái)積電

敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國(guó)際關(guān)門(mén)？美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒(méi)證據(jù)”

“沒(méi)有證據(jù)表明中芯國(guó)際或任何特定的中國(guó)公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪時(shí)承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日），雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng)，如果發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際向俄羅斯出售芯片，美國(guó)有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國(guó)際所需的美國(guó)設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無(wú)視”美國(guó)制裁的中國(guó)公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國(guó)際，對(duì)方表
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際英特爾 AMD 蘋(píng)果微軟亞馬遜 IBM 臺(tái)積電谷歌

消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據(jù)Wccftech的消息來(lái)源，AMD將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q(chēng)，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià)，但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
關(guān)鍵字： AMD CPU

24年來(lái)第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡

　　1998年，Intel i740在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！　?4年過(guò)去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀，但沒(méi)有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹?，Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問(wèn)世，首批用于筆記本，第二季度來(lái)到桌面，第三季度進(jìn)入工作站?！　‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號(hào)是Arc A780，512個(gè)單元，16
關(guān)鍵字：顯卡英特爾英偉達(dá) AMD

英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
關(guān)鍵字：英特爾日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 臺(tái)積電 UCIe

AMD股價(jià)反彈，市值接近1900億美元，再度超過(guò)英特爾

　　2月23日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，AMD股價(jià)繼續(xù)反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對(duì)這家芯片制造商的前景也越來(lái)越樂(lè)觀?！　MD股價(jià)周二上漲1.6%，報(bào)收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候，AMD市值至不到1250億美元?！　∮⑻貭柟蓛r(jià)周二下跌0.8%，報(bào)收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
關(guān)鍵字： AMD 股價(jià) 英特爾

多年來(lái)第一次！Intel主板德國(guó)收入反超AMD

根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來(lái)第一次，Intel主板在該國(guó)的銷(xiāo)售額，終于超過(guò)了AMD，雖然銷(xiāo)量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周，MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺(tái)主板，占比46.1％，平均售價(jià)172.54歐元(￥1235)，總銷(xiāo)售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺(tái)主板則賣(mài)了1590塊，平均售價(jià)130.98歐元(￥938)，總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
關(guān)鍵字： Intel 主板 AMD

搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報(bào)道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
關(guān)鍵字： AMD GPU intel