amd ryzen v2000 文章 進入amd ryzen v2000技術(shù)社區(qū)
14nm AMD顯卡成功流片 對NVIDIA、Intel喊話有膽來戰(zhàn)
- 代工廠GlobalFoundries(俗稱“女朋友”)日前宣布，已經(jīng)成功使用14nm FinFET工藝，生產(chǎn)了下一代AMD芯片的樣品。 GF 14nm工藝引進自三星，2015年1月通過量產(chǎn)驗證，高性能版本(14LPP)在第三季度也過關(guān)了，第四季度初開始量產(chǎn)，預(yù)計2016年初全速投產(chǎn)。 那么，AMD這次到底搞定了什么芯片呢?AMD圖形技術(shù)事業(yè)部(RTG)老大Raja Koduri對媒體表示：“RTG需要執(zhí)行新的架構(gòu)設(shè)計，創(chuàng)造全新的GPU，這也是AMD最近一
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AMD財務(wù)陷困境 蘋果成救星人選
- 超微(AMD)最新處理器架構(gòu)Zen終于進入下單階段，但超微近來慘澹的財務(wù)表現(xiàn)是否能借Zen起死回生，目前仍是未知數(shù)。如果Zen救亡圖存的任務(wù)失敗，超微將會成為其他廠商積極收購的對象，而蘋果(Apple)則是值得關(guān)注的人選。 據(jù)ZDNet網(wǎng)站報導，超微在2015年第3季的營收為10.6億美元，較2014年同期下滑26%，凈虧損達1.97億美元。超微運算繪圖部門的虧損則達1.81億美元，營收較2014年同期下滑45%。 超微雖然擁有較優(yōu)異的繪圖技術(shù)，卻無法反映在銷售上。目前無論是高階或低階的P
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AMD出售亞洲封測廠 裁員賣工廠為了什么？
- AMD日前宣布將出售位于亞洲的封測廠大多數(shù)持股，與中國業(yè)者南通富士通微電子(Nantong Fujitsu Microelectronics，NFME)合資成立新企業(yè);此交易將為AMD帶來約3.2億美元的資金挹注，對近來除了又一季財報虧損、還加上來自舊款加速處理器(APU)達6，500萬美元庫存金額的該公司來說不無小補。 根據(jù)AMD表示，該公司仍保有在馬來西亞檳城以及中國蘇州都設(shè)有據(jù)點的 上述合資封測廠15%股份;原屬AMD的1，700名駐廠員工，將轉(zhuǎn)移到新合資企業(yè)。此交易是AMD試圖改善公司長
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD
- AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。 日前AMD公布了其第三季度財報，營收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 崩潰邊緣的AMD AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè)，但
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AMD承諾下代GPU每瓦性能比提升一倍
- 昨天的Q3季度財報中，AMD再度虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損了，為了獲得資金，AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán) 給南通富士通，轉(zhuǎn)為雙方合資。導致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競爭力的產(chǎn)品，AMD也不是沒準備，不過他們的大招需要等到 2016年才能問世，包括Zen架構(gòu)CPU及新一代工藝的GPU，AMD承諾明年他們會重返高性能處理器市場，下一代GPU的每瓦性能比也會達到現(xiàn)有產(chǎn)品 的2倍。 Zen是AMD拋棄推土機模塊化
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AMD公布2015年第三季度財報
- AMD今天宣布2015年第三季度營收為10.6億美元，經(jīng)營虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元，每股虧損0.25美元。非GAAP經(jīng)營虧損9700萬美元，凈虧損1.36億美元，每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬美元的庫存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度兩大部門的環(huán)比營業(yè)額都實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。接下來，我們還將繼續(xù)采取針對性的措施，不遺余力地提高長期的財務(wù)業(yè)績，打造偉大的
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AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導體封裝測試合資公司
- AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導體封裝測試(OSAT)專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機構(gòu)批復。 AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表
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Nvidia、AMD和美光疑棄HBM顯存 且看GDDR5X顯卡帶寬有多恐怖
- 年初，AMD成為首個采用HBM高帶寬存儲顯卡的GPU供應(yīng)商。在過去十個月里，我們對新的存儲技術(shù)津津樂道，并普遍認為HBM將成為AMD和Nvidia的GPU存儲器未來的選擇。我們不清楚的是，HBM及其后發(fā)布的HBM2顯存是如何迅速從產(chǎn)品線上脫穎而出的。業(yè)界人士消息，Nvidia2016款Pascal GPUs擬標配新世代GDDR5或GDDR5X顯卡。 早在9月1日，美光(Micron)公布了GDDR5顯卡的未來發(fā)展趨勢。首先，公司聲明已經(jīng)開發(fā)了新的8Gbps GDDR5模塊，通過增加更多的芯片，存
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