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開(kāi)啟工業(yè)視覺(jué)新紀(jì)元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺(jué)檢測(cè)設(shè)計(jì)，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對(duì)要求苛刻的3D/4D視覺(jué)捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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英特爾與AMD攜手成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組，以加速開(kāi)發(fā)者及客戶的創(chuàng)新

近日，英特爾和AMD宣布聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組，匯聚行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，共同塑造這一全球應(yīng)用極為廣泛的計(jì)算架構(gòu)的未來(lái)。x86架構(gòu)憑借其卓越的性能和跨軟硬件平臺(tái)之間無(wú)縫的互操作性，在滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。該小組將致力于尋找創(chuàng)新方法來(lái)擴(kuò)展x86生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)兼容、簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)，為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)可以識(shí)別架構(gòu)需求和特性的平臺(tái)，打造創(chuàng)新且可擴(kuò)展的未來(lái)解決方案。圖注英特爾與AMD聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組，匯聚行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及眾
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AMD與英特爾聯(lián)手，成立x86聯(lián)盟

x86 開(kāi)始出擊。
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歷史一刻！英特爾、AMD宣布在一起：雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。這個(gè)小組旨在塑造x86的未來(lái)，簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)，確保互操作性和接口一致性，并為開(kāi)發(fā)者提供標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)工具、指令集以及對(duì)未來(lái)的清晰展望?；粮癖硎荆裉煲苍S是英特爾和AMD史無(wú)前例的首次合作。關(guān)于“x86死期”的傳聞被嚴(yán)重夸大了，英特爾還活著，而且活得很好，x86正蓬勃發(fā)展?！拔覀兠媲?/li>
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AMD以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴(kuò)展Alveo產(chǎn)品組合，助力廣泛且具性價(jià)比的服務(wù)器部署

AMD近日宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀(jì)錄的加速卡系列1的最新成員，專為超低時(shí)延電子交易應(yīng)用而設(shè)計(jì)。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機(jī)構(gòu)提供了一款針對(duì)機(jī)架空間和成本進(jìn)行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務(wù)器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex? UltraScale+? FPGA 提供支持，其采用新穎的收發(fā)器架構(gòu)，具備硬化且經(jīng)過(guò)優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)連接核，專為高速交易定制打造。它可實(shí)現(xiàn)超低時(shí)延交易執(zhí)行，達(dá)到低于 3 納秒的 FP
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硬件三巨頭格局徹底變了！AMD贏了Intel 硬剛NVIDIA

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái)，最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來(lái)到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。和NVIDIA的H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比，MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的
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AMD發(fā)布英偉達(dá)競(jìng)品AI芯片

在AI算力領(lǐng)域，一直活在英偉達(dá)陰影里的AMD在周四舉辦了一場(chǎng)人工智能主題發(fā)布會(huì)，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場(chǎng)熱度平平的同時(shí)，AMD股價(jià)也出現(xiàn)了一波明顯跳水。作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級(jí)，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開(kāi)始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過(guò)合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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AMD面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效EPYC嵌入式8004系列

AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹(shù)立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴(kuò)展這一領(lǐng)先地位。?AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)所設(shè)計(jì)，可為高需求工作負(fù)載提供卓越性能，同時(shí)以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應(yīng)用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進(jìn)一步強(qiáng)化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴(yán)苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而
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AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺(tái)積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋(píng)果之后的第二位知名客戶。據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議，不過(guò)臺(tái)積電拒絕回應(yīng)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的21號(hào)廠房已開(kāi)始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開(kāi)始，但有消息指出，蘋(píng)果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測(cè)試，根據(jù)彭博社報(bào)道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠相似。至于AM
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消息稱 AMD 成臺(tái)積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)

IT之家?10 月 8 日消息，據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士稱 AMD 已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋(píng)果之后該工廠的第二個(gè)高知名度客戶。圖源 Pixabay據(jù)IT之家了解，臺(tái)積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開(kāi)始試產(chǎn) 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動(dòng)，但蘋(píng)果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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貿(mào)澤開(kāi)售適用于高性能計(jì)算應(yīng)用的AMD Alveo V80加速器卡

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)AMD的Alveo? V80計(jì)算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng)?(SoC)，集成了速度更快的高帶寬內(nèi)存?(HBM2e DRAM)，能克服高性能計(jì)算?(HPC)?應(yīng)用中的內(nèi)存瓶頸問(wèn)題，這些應(yīng)用包括基因測(cè)序、分子動(dòng)力學(xué)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)安全、傳感器處理、計(jì)算存儲(chǔ)和金融技術(shù)。AMD?Al
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)

9月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，里昂證券的最新報(bào)告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)從明年下半年的GB200 Ultra開(kāi)始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過(guò)去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計(jì)將有助于簡(jiǎn)化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護(hù)，并優(yōu)化運(yùn)算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研，采用插槽設(shè)計(jì)后，一個(gè)運(yùn)算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，其優(yōu)勢(shì)在于便于更換和升級(jí)處理器，簡(jiǎn)化主板制造并實(shí)現(xiàn)模塊化。
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AMD數(shù)據(jù)中心Q2營(yíng)收遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)

AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在高盛Communacopia與技術(shù)大會(huì)上表示，“上個(gè)季度，我認(rèn)為數(shù)據(jù)中心的收入占比超過(guò)我們總營(yíng)收的 50%，因此，我們確實(shí)是一家以數(shù)據(jù)中心為先的公司”。AMD此前主要業(yè)務(wù)是面向中端 PC 的客戶端 CPU，而 EPYC CPU 是其主要產(chǎn)品和收入及利潤(rùn)來(lái)源。2022年，AMD完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)交易之后，集齊了CPU、GPU、FPGA三大芯片業(yè)務(wù)，除了為PC廠商供貨，也為數(shù)據(jù)中心供應(yīng)處理器，且數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在他們的營(yíng)收中已占有相當(dāng)?shù)谋戎亍MD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)
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Hawk Point 有望再戰(zhàn)一年：AMD 被曝計(jì)劃明年推出銳龍 200 處理器

IT之家 9 月 19 日消息，消息博主 @金豬升級(jí)包昨晚爆料稱，AMD 計(jì)劃將現(xiàn)有的銳龍 8040“Hawk Point”系列 APU 于明年改名為不屬于銳龍 AI 家族的銳龍 200 系列馬甲處理器繼續(xù)售賣。這位博主還表示，AMD 的這一考慮是為了應(yīng)對(duì)將于 2024 年底發(fā)布的酷睿 200“Raptor Lake Refresh”處理器。雙方將均以 200 系列在性價(jià)比移動(dòng)端處理器市場(chǎng)展開(kāi)正面對(duì)決。@金豬升級(jí)包在回復(fù)中提到，酷睿 200 系列將包含 -H45 即“標(biāo)壓”產(chǎn)品線型號(hào)。AMD
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AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級(jí)FPGA

在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。為了滿足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級(jí)（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對(duì) ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。新款 Art
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