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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內(nèi)廠商確認AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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分析師稱英偉達和 AMD 顯卡價格最終將迎來暴跌

4 月 7 日消息，自從 2020 年以來，PC 行業(yè)一直處于風口浪尖之上，無論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價，甚至中高端型號的定價已從高點近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn)，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復(fù)，市場需求優(yōu)先，顯卡實際成交價正持續(xù)走低。目前來看，英偉達和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運算工作負載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實時圖形和計算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對臺積電的重要性與日俱增

據(jù)臺灣媒體報道，在過去的2021年中，美國地區(qū)的客戶貢獻了臺積電1.01萬億新臺幣的營收，同比增長24%，占比高達64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻了4054.02億新臺幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒有報告名字，但業(yè)界一致認為是蘋果，他們一家就占了臺積電營收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻了1537.4億新臺幣的營收，占比首次超過10%，臺積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務(wù)部長澄清“沒證據(jù)”

“沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”，當?shù)貢r間3月9日，美國商務(wù)部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認，拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當?shù)貢r間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據(jù)Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預(yù)計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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24年來第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時發(fā)顯卡

　　1998年，Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！　?4年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹拢琁ntel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進入工作站?！　‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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AMD股價反彈，市值接近1900億美元，再度超過英特爾

　　2月23日消息，美國當?shù)貢r間周二，AMD股價繼續(xù)反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀。　　AMD股價周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現(xiàn)優(yōu)于費城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時候，AMD市值至不到1250億美元?！　∮⑻貭柟蓛r周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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多年來第一次！Intel主板德國收入反超AMD

根據(jù)德國大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來第一次，Intel主板在該國的銷售額，終于超過了AMD，雖然銷量仍然落后。當?shù)貢r間2022年第7周，MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價172.54歐元(￥1235)，總銷售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣了1590塊，平均售價130.98歐元(￥938)，總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨立GPU架構(gòu)師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點，關(guān)鍵制程的時候，有經(jīng)驗的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購產(chǎn)生的話題，似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調(diào)，更將是未來算力競爭中產(chǎn)生不小變化的起因
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]