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微軟計(jì)劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計(jì)劃為其云計(jì)算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺(tái)方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會(huì)公布。微軟還將在此次大會(huì)展示新款自研Cobalt 100處理器。
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一季度X86處理器市場(chǎng)，AMD攻城略地

Q1，AMD 桌面處理器份額同比增長(zhǎng) 4.7%，服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng) 5.6%。
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為了贏得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必?fù)魯vidia

AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，這是科技行業(yè)中最激烈的競(jìng)爭(zhēng)之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長(zhǎng)為AMD和Nvidia之間的競(jìng)爭(zhēng)創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場(chǎng)科技對(duì)決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢(shì)地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)相比，AMD的韌性和實(shí)
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AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過20%。全球云服務(wù)
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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Arena與AMD合作擴(kuò)大首個(gè) AI 測(cè)試解決方案部署規(guī)模

專業(yè) AI 基礎(chǔ)模型開發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴(kuò)大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對(duì)最新工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的 AI 測(cè)試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對(duì) AMD Radeon GPU 測(cè)試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項(xiàng)目。通過快速、自主地識(shí)別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開發(fā)速度。Atlas 為半
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消息稱 AMD 評(píng)估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入

IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國(guó) SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力，以及AMD在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢(shì)頭，將創(chuàng)新領(lǐng)先的AI PC體驗(yàn)帶給最終用戶。在峰會(huì)上，AMD高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁潘曉明首先做了隆重的開場(chǎng)致辭，形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及，“AI是當(dāng)前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長(zhǎng)也
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個(gè)月來(lái)，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動(dòng)“AI PC（人工智能個(gè)人電腦）”的理念，預(yù)示著個(gè)人電腦正逐步邁向這樣一個(gè)新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細(xì)節(jié)，但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對(duì)于OEM（原始設(shè)備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實(shí)現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
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研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施

IT之家 3 月 27 日消息，根據(jù)瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架構(gòu)處理器也會(huì)受到 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響。AMD 官方就此給出了回應(yīng)和緩解措施。IT之家注：Rowhammer 攻擊利用了現(xiàn)代 DRAM 內(nèi)存的物理特性，通過對(duì)內(nèi)存的反復(fù)讀取和寫入，改變相鄰存儲(chǔ)單元中的電荷狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)位翻轉(zhuǎn)。攻擊者可通過誘導(dǎo)特定位置的位翻轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)敏感數(shù)據(jù)的訪問或提升權(quán)限。Rowhammer 攻擊此前常見于英特爾 CPU 和 Arm 架構(gòu)處理器上。在 AM
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開啟智能化計(jì)算新紀(jì)元

人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長(zhǎng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，攜AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級(jí)副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級(jí)副總裁、計(jì)算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺(tái)發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計(jì)算引擎劃定了
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中國(guó)與海外半導(dǎo)體巨頭雙向奔赴

3月21日，商務(wù)部召開新聞發(fā)布會(huì)，有記者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局相關(guān)話題提問。商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東在會(huì)上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦和市場(chǎng)規(guī)律等綜合作用的結(jié)果。中國(guó)歡迎各國(guó)半導(dǎo)體廠商來(lái)華投資作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的重要性不言而喻，同時(shí)，中國(guó)亦歡迎并支持外資企業(yè)在華發(fā)展。何亞東表示，中國(guó)致力于擴(kuò)大高水平對(duì)外開放，歡迎各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)華投資合作，共同為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定健康發(fā)展作出貢獻(xiàn)。2023年3月，商務(wù)部部長(zhǎng)王
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AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力

?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)、始智AI等共慶龍年，并在大中華區(qū)擴(kuò)展Ryzen AI生態(tài)系統(tǒng)?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺(tái)式機(jī)解決方案推向中國(guó)市場(chǎng)，為AI PC提供動(dòng)力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見領(lǐng)袖的見證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會(huì)，展示了其在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中，硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來(lái)面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]