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微星：300/400系列主板全部支持第三代銳龍

AMD早就承諾，至少到2020年，銳龍?zhí)幚砥鲿猿諥M4一種封裝接口，因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容，只需更新BIOS即可。
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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000，滿足工業(yè)運算需求

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭，不只在個人計算機(jī)領(lǐng)域，還一直擴(kuò)展到服務(wù)器與嵌入式裝置上。日前，在 AMD 舉行的記者會上，AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品，采用 Zen 架構(gòu)，雙核心 4 執(zhí)行緒的設(shè)計，可以在沒有風(fēng)扇的情況下運行，并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內(nèi)容輸出。
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3A聚齊！技嘉籌劃AMD 50周年紀(jì)念版X470主板

AMD將在5月1日迎來自己成立50周年的紀(jì)念日，這家走過半個世紀(jì)的半導(dǎo)體老將也在收獲屬于自己的獨特賀禮：銳龍7 2700X 50周年紀(jì)念版處理器有了，藍(lán)寶石RX 590 Nitro+ 50周年紀(jì)念版顯卡有了，3A平臺怎么能少得了主板呢？
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
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AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價格泄露：性價遠(yuǎn)超GTX 1080

處理器方面，AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍、第二代霄龍，而在顯卡方面，AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構(gòu)的新品，據(jù)說會叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場。
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Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

【2019年4月16日】根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計結(jié)果，2019年第一季度全球個人電腦（PC）出貨量總計5,850萬臺，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開始回升，但中央處理器（CPU）的預(yù)期缺貨心態(tài)導(dǎo)致整體市場PC出貨量復(fù)蘇中斷，廠商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門；消費市場表現(xiàn)則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長的可能性之一。另一方面，盡管入門款C
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微星：300系列主板不支持AMD三代銳龍

AMD早就多次公開承諾，Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲿猿质褂肁M4一種接口，至少延續(xù)到2020年，按照目前的節(jié)奏至少前四代銳龍都不會換接口。
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AMD、華為：臺積電強(qiáng)勁增長的兩臺發(fā)動機(jī)

市場觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關(guān)鍵角色。
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Zen＋Navi！AMD全新游戲機(jī)處理器日趨成熟

微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器，而隨著微軟、索尼新一代主機(jī)的臨近，到底會采用什么處理器也令人遐想，其中微軟已經(jīng)公開確認(rèn)繼續(xù)與AMD合作。
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AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器：速龍也有了專業(yè)版

AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，專為商用市場的輕薄筆記本電腦而設(shè)計。
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感謝AMD/華為海思：臺積電7nm訂單大漲

7nm工藝世代，天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵，籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒搞出來，GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
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AMD：用我們的處理器免交“英特爾稅”

　　3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書，推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列，并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?！　≡诎灼?，AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能，必須為英特爾處理器額外支付的價錢”，因為英特爾的處理器充斥著“自己強(qiáng)加的設(shè)計性能瓶頸”?！　　　∵@樣的說法看起來有些像論文，不過這個白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上，對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說，互懟是常有的事?！　　　【驮诒局?，英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
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AMD公布3D封裝技術(shù)：處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)，目標(biāo)是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
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Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng)嵌入式人工智能新未來！

　　3月5日，2019–研華公司(研華，股票代碼：2395)宣布將與芯片大廠超威半導(dǎo)體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(dǎo)(Mentor)攜手，結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢，加速實現(xiàn)AI科技普及化，共創(chuàng)更多AI商機(jī)。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域，以更高效率和更智能的的方式服務(wù)大眾?！　D示：透過整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù)，將可協(xié)助客戶加速導(dǎo)入人工智能，以致力于讓邊緣運算更易于運用與開發(fā)(左起：Mentor嵌入式系統(tǒng)部門平臺事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
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AMD在PC市場的份額急升，Intel似已無力反擊

　　2018年四季度的PC市場顯示，AMD在桌面PC市場的份額達(dá)到15.8%，在筆記本市場的份額達(dá)到12.1%，均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升，Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價，最終取得了2018年四季度的營收上升，但是這顯然不是一種長遠(yuǎn)的辦法?！　　　MD在PC市場持續(xù)發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm，而Intel自20
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機(jī)、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]