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MCU內(nèi)核之爭升級 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)
- 11月18日，高交會電子展同期系列活動——由創(chuàng)意時代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會、亞研信息咨詢、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當(dāng)前熱門應(yīng) 用市場進行了展望與分析。
- 關(guān)鍵字： ST MCU
Microchip全新DSC和MCU為成本敏感設(shè)計
- Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，擴展其增強型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單元(CTMU)外設(shè)，可以較低的成本實現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機控制應(yīng)用的先進功能。新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產(chǎn)品引腳兼容，可輕松遷移;并采用多種封裝，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。
- 關(guān)鍵字： Microchip DSC MCU
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