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飛思卡爾使S08微控制器架構(gòu)的靈活性和性能達(dá)到新水平

　　當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員要求8位設(shè)備具有卓越的集成和性價(jià)比，以支持成本和功率敏感型應(yīng)用。為了幫助開發(fā)人員從8位設(shè)計(jì)中獲得最優(yōu)性能和功能，飛思卡爾推出了S08D系列8位微控制器(MCU)— 這是迄今為止該公司推出的集成度最高、擴(kuò)展性最大的S08設(shè)備。　　飛思卡爾的S08D系列是業(yè)界第一款集成了控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口、電子可擦拭可編程只讀內(nèi)存 (EEPROM)和片上仿真/調(diào)試工具的8位MCU。嵌入式CAN接口為眾多汽車和工業(yè)控制應(yīng)用提供理想的連通性解決方案，而嵌入式 EEPROM則通過實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的
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德州儀器推出基于TI MSP430 MCU 的 InTouch實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，CenTrak 公司(前身為 Remote Play 公司)推出基于TI MSP430 MCU 的 InTouch™ 實(shí)時(shí)定位系統(tǒng) (RTLS)，作為一種易于安裝的高級(jí)系統(tǒng)，該產(chǎn)品能夠?qū)︶t(yī)護(hù)人員、病人及設(shè)備進(jìn)行跟蹤，從而實(shí)現(xiàn)了超低功耗控制與創(chuàng)新型遠(yuǎn)程通信的完美結(jié)合。全新 InTouch RTLS 采用 DualTrak™ 技術(shù)，這是一種結(jié)合射頻與紅外線 (IR) 通信的獨(dú)特技術(shù)，能以精確至房間甚至更高的準(zhǔn)確度定位人員與設(shè)備，從而能夠幫助醫(yī)院與其它
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Renesas完成新一代微控制器CPU內(nèi)核的設(shè)計(jì)

　　瑞薩宣布該公司已完成了一個(gè)創(chuàng)新的新型CISC(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，它將賦予瑞薩未來一代CISC微控制器(MCU)在代碼效率、處理性能和功耗方面無與倫比的能力。采用了新型架構(gòu)的產(chǎn)品將以“RX”系列命名。　　RX是瑞薩第一個(gè)eXtreme MCU內(nèi)核系列，將在未來幾年賦予許多最終系統(tǒng)以出眾的性能和多功能性。隨著建立在新　　型CPU的16位和32位型號(hào)基礎(chǔ)上的RX器件的面市，瑞薩期待這些產(chǎn)品將加速其MCU業(yè)務(wù)的擴(kuò)展，并支持公司的無處不在的網(wǎng)絡(luò)社會(huì)愿景。　　今天的嵌入式系統(tǒng)需要更高性
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德州儀器宣布推出一款片上系統(tǒng) (SoC) 微控制器單元

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款片上系統(tǒng) (SoC) 微控制器單元 (MCU)，該器件能為手持式醫(yī)療應(yīng)用提供完整的信號(hào)鏈，將低功耗嵌入式技術(shù)的集成度提升到全新的水平，同時(shí)促使價(jià)格進(jìn)一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU 集成了設(shè)計(jì)低成本便攜式醫(yī)療診斷設(shè)備所需的全系列功能。大容量片上存儲(chǔ)器與全系列集成模擬外設(shè)有助于盡可能降低組件成本，縮小系統(tǒng)占用空間，理想適用于多種便攜式應(yīng)用，如個(gè)人血壓監(jiān)控器、肺活量計(jì)、搏動(dòng)器以及心率監(jiān)控器等便攜式應(yīng)用。　　隨著新一代設(shè)備與手持式設(shè)備日益應(yīng)用于病人護(hù)
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HOLTEK紅外線遙控器專用MCU系列產(chǎn)品再添HT48CA0-3生力軍

　　HOLTEK半導(dǎo)體在紅外線遙控器MCU系列產(chǎn)品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅(qū)動(dòng)64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號(hào)之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學(xué)習(xí)型遙控器(Learning Remote Control
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Freescale同步串行傳輸SPI優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　Freescale系列的MCU大部分都存在一個(gè)SPI模塊，它是一個(gè)同步串行外圍接口，允許MCU與各種外周設(shè)備以串行方式進(jìn)行通信。　　目前，F(xiàn)reescale系列的大多數(shù)單片機(jī)總線不能外部加以擴(kuò)展，當(dāng)片內(nèi)I/O或者存儲(chǔ)器不能滿足需求時(shí)，可以使用SPI來擴(kuò)展各種接口芯片。這是一種最方便的Free-scale系列單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展方法。　　SPI系統(tǒng)主機(jī)最高頻率=主機(jī)總線頻率/2，從機(jī)最高頻率=從機(jī)總線頻率，即硬件體系決定了SPI的最高工作頻率。如何在硬件體系結(jié)構(gòu)已定的情況下，使I/O或存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)傳輸效
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AP面臨基帶和協(xié)處理器競爭

　　智能手機(jī)的日漸普及，帶來了對(duì)應(yīng)用處理器(AP)的大量需求，預(yù)計(jì)到2011年，中國應(yīng)用處理器的市場規(guī)模將達(dá)到85.3億元。不過，基于產(chǎn)品種類的不同，本土手機(jī)廠商對(duì)于應(yīng)用處理器的需求量與國外在華手機(jī)廠商相比明顯較小?！　募夹g(shù)上來說，根據(jù)芯片主頻的高低，應(yīng)用處理器可以分為兩類，分別針對(duì)不同的應(yīng)用市場。未來，基帶處理器集成更多的多媒體處理功能，協(xié)處理器的功能提升將對(duì)應(yīng)用處理器的發(fā)展帶來威脅。智能手機(jī)拉動(dòng)AP增長　　在智能手機(jī)中，一般會(huì)有兩個(gè)處理器：一個(gè)負(fù)責(zé)通信協(xié)議的處理，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的基本通話功能，也就是通常所
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縮短上市時(shí)間集成開發(fā)環(huán)境成MCU關(guān)注點(diǎn)

　　隨著MCU產(chǎn)品市場需求不斷推陳出新，整機(jī)廠商面臨的主要課題就是：產(chǎn)品的生命周期越來越短，同一規(guī)格的產(chǎn)品數(shù)量不斷減少，多品種少量生產(chǎn)的市場需求日益強(qiáng)烈。在此情況下，MCU供應(yīng)商僅僅提供參考設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿足整機(jī)廠商的要求，集成開發(fā)環(huán)境被引入產(chǎn)品開發(fā)中就顯得尤為重要了。　　緊貼用戶需求　　集成開發(fā)環(huán)境(Integrated Developing Environment，簡稱IDE)是一個(gè)綜合性的工具軟件，它把產(chǎn)品設(shè)計(jì)全過程所需的各項(xiàng)功能集合在一起，為設(shè)計(jì)人員提供完整的服務(wù)。集成開發(fā)環(huán)境并不是把各種功
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基于MCU的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)

　　摘要：結(jié)合實(shí)踐論述了風(fēng)光互補(bǔ)能源的合理性，給出了基于Mcu的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源的硬件構(gòu)成以及軟件流程。并對(duì)其中的關(guān)鍵技術(shù)：如雙標(biāo)三階段充電的流程、逆變模塊的MCU實(shí)現(xiàn)硬件構(gòu)成等詳加闡述。同時(shí)也結(jié)合實(shí)例，介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用?！　￡P(guān)鍵詞：微控制囂(MCU)；雙標(biāo)三階段充電；逆變；風(fēng)光互補(bǔ)系統(tǒng)　　中圖分類號(hào)：TM925 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：0219—2713(2005)06 0035—04 0 引言綜合利用了風(fēng)能、光能的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)是一
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DSP與普通MCU的區(qū)別

考慮一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)例，比如有限沖擊響應(yīng)濾波器（FIR）。用數(shù)學(xué)語言來說，F(xiàn)IR濾波器是做一系列的點(diǎn)積。取一個(gè)輸入量和一個(gè)序數(shù)向量，在系數(shù)和輸入樣本的滑動(dòng)窗口間作乘法，然后將所有的乘積加起來，形成一個(gè)輸出樣本。　　類似的運(yùn)算在數(shù)字信號(hào)處理過程中大量地重復(fù)發(fā)生，使得為此設(shè)計(jì)的器件必須提供專門的支持，促成了了DSP器件與通用處理器（GPP）的分流：　　1 對(duì)密集的乘法運(yùn)算的支持　　GPP不是設(shè)計(jì)來做密集乘法任務(wù)的，即
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意法半導(dǎo)體推出世界第一個(gè)90nm內(nèi)置閃存的安全型微控制器

　　意法半導(dǎo)體推出一個(gè)新的內(nèi)置閃存的安全型微控制器(MCU)，該產(chǎn)品是世界第一個(gè)采用90nm (90納米)制造工藝的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平臺(tái)內(nèi)的第一款安全型微控制器，是為2.5G和3G移動(dòng)通信優(yōu)化的產(chǎn)品。新產(chǎn)品改用閃存做程序存儲(chǔ)器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了產(chǎn)品制造的靈活性，縮短了從設(shè)計(jì)到制造的準(zhǔn)備時(shí)間，同時(shí)90nm技術(shù)還提高了成本效益。　　新的ST21F系列產(chǎn)品使卡制造商能夠?qū)︼w速變化的手機(jī)市場需求做出快速的注重成本效益的反應(yīng)，然后在制造工序的智能卡個(gè)性化階段自定
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瑞薩科技與量研科技合作開發(fā)新型感應(yīng)器

　　全球第一大微控制器(MCU)供應(yīng)商瑞薩科技，和世界領(lǐng)先的電容式觸摸傳感技術(shù)供應(yīng)商量研科技，日前宣布合作開發(fā)新型的電容式觸摸感應(yīng)解決方案。憑借雙方公司杰出的產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能和可靠的供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，客戶將通過此次合作獲益于瑞薩MCU 系列產(chǎn)品之上的量研科技的專業(yè)和創(chuàng)新QProx技術(shù)。　　因?yàn)闊o需移動(dòng)部件和開啟密閉表面，電容式觸摸感應(yīng)與其替代的電子機(jī)械控制器相比，具有更可靠、更易生產(chǎn)且具有更大的創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間的特點(diǎn)。　　電容式觸摸感應(yīng)可幫助設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)出與眾不同的用戶界面，這是其他方式無法做到的。如按
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應(yīng)對(duì)32位MCU挑戰(zhàn)分銷商改變服務(wù)策略

　　近幾年，MCU產(chǎn)品開發(fā)客戶的設(shè)計(jì)周期不斷縮短、上市速度不斷加快，在這種情況下，分銷商僅僅提供參考設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿足客戶的需求。目前，MCU產(chǎn)品開發(fā)非常需要產(chǎn)品集成開發(fā)環(huán)境的支持。面對(duì)新形勢，國內(nèi)知名分銷商在提供MCU集成開發(fā)環(huán)境方面做了很多工作，通過自行開發(fā)或者原廠提供的方法加快客戶產(chǎn)品的上市周期。同時(shí)，針對(duì)8位和32位MCU應(yīng)用的不同需求，分銷商也采用不同的服務(wù)策略，力爭滿足客戶的多種需求。　　提供強(qiáng)大開發(fā)環(huán)境　　簡單、易用、功能強(qiáng)大的開發(fā)工具和開發(fā)環(huán)境是保證客戶MCU應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)成功的關(guān)鍵。
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MIPS科技進(jìn)軍32 位單片機(jī)市場

　　MIPS 科技宣布，正式進(jìn)軍正蓬勃發(fā)展、對(duì)性能要求很高的 32 位單片機(jī)(MCU)市場。通過最近收購模擬 IP 領(lǐng)先廠商Chipidea，MIPS 科技擁有了豐富的處理器內(nèi)核和全面多樣的成熟模擬 IP 模塊庫，成為了提供處理器和外設(shè) IP 產(chǎn)品的最大獨(dú)立供應(yīng)商，可為客戶提供 32 位 MCU 應(yīng)用的完整系統(tǒng)解決方案。　　市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Semico Research 技術(shù)總監(jiān) Tony Massimini 表示："32 位單片機(jī)的產(chǎn)量正在迅速增長，特別是在需要更高處理能力和更大存儲(chǔ)容量的先進(jìn)汽車、消
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英飛凌推出全新32位的XC2700系列MCU

　　英飛凌科技股份公司(Infineon)近日推出了全新32位的XC2700系列MCU，瞄準(zhǔn)不斷增長的全球摩托車引擎控制市場。32位的XC2700系列微控制器助力打造經(jīng)濟(jì)高效的摩托車電子引擎裝置，并滿足即將頒布的排放標(biāo)準(zhǔn)要求。　　XC2700系列以C166SV2高性能微控制器內(nèi)核為基礎(chǔ)，可在80MHz的頻率下，通過66MHz五級(jí)管線提供單周期執(zhí)行。它還集成了內(nèi)存、穩(wěn)壓器和接口等關(guān)鍵外設(shè)，以降低系統(tǒng)總體成本，而且該全新的微控制器系列可以采用現(xiàn)有的C166SV2開發(fā)軟件，使該系列成為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
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