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          手機(jī)芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋果15%

          • 最近Strategy Analytics的研究報(bào)告顯示,在2020年第一季度,高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)收入份額前五名。其中,高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位,占AP收入市場(chǎng)份額的40%,其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20%,蘋果占AP收入市場(chǎng)份額的15%。芯片作為手機(jī)的核心元素,對(duì)手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開(kāi)機(jī)預(yù)設(shè);BP(基帶)主要作用是發(fā)送和
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          意法半導(dǎo)體推出新的數(shù)字電源控制器,為600W-6kW應(yīng)用帶來(lái)新選擇

          • 意法半導(dǎo)體數(shù)字電源控制器系列產(chǎn)品近日新增一款用于雙通道交錯(cuò)式升壓PFC拓?fù)涞碾娫?nbsp;IC STNRGPF02。客戶可以使用eDesignSuite軟件輕松配置這款I(lǐng)C。這款軟件還有助于客戶快速完成電路設(shè)計(jì)和外部元器件的選擇。STNRGPF02讓600W至6kW的應(yīng)用也可以享受數(shù)字電源帶來(lái)的優(yōu)勢(shì),例如,與典型模擬控制方法相比,ST解決方案的靈活性更高,設(shè)計(jì)周期更短;同時(shí),與其它數(shù)字解決方案相比,ST解決方案的系統(tǒng)集成度比更高,無(wú)需另配DSP處理器或微控制器 (MCU)。STNRGPF02的
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          OSAT視角:汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

          • 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng),絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件,而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展,也使汽車行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示,盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%,但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元,增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示,每輛車的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動(dòng)化各等
          • 關(guān)鍵字: CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  

          攻克可視門鈴中的設(shè)計(jì)障礙

          • 有用的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中,并有效擴(kuò)展了舊有系統(tǒng)的實(shí)用性。例如,出于安全目的,住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年,但通常僅限于可通過(guò)閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是,現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無(wú)需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)此級(jí)別的安全性。本文將仔細(xì)研究與可視門鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計(jì)難題,以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無(wú)縫用戶體驗(yàn)傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機(jī)。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源,而視
          • 關(guān)鍵字: DSP  CMOS  PIR  MCU  IoT  

          意法半導(dǎo)體推出STM32數(shù)字電源生態(tài)系統(tǒng),加快先進(jìn)高效電源解決方案開(kāi)發(fā)過(guò)程

          • ●? ?D-Power生態(tài)系統(tǒng)匯總了使用STM32微控制器開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的數(shù)字電源所需的資源●? ?STM32 D-Power網(wǎng)站整合嵌入式軟件、開(kāi)發(fā)套件、演示板、工具,文檔和培訓(xùn)●? ?ST授權(quán)合作伙伴和數(shù)字電源專家Biricha Digital舉辦的開(kāi)發(fā)實(shí)踐研討會(huì)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST),近日推出了基于網(wǎng)站的數(shù)字電源開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),幫助設(shè)計(jì)人員用STM32微控制器(MCU
          • 關(guān)鍵字: MCU  PWM  

          電機(jī)控制應(yīng)用不斷迭代,ST平臺(tái)化方案滿足碎片化需求

          • 隨著空調(diào)、冰箱等白色家電更嚴(yán)苛的節(jié)能、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái),需要更加綠色或小體積的解決方案。在機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具等工業(yè)領(lǐng)域,也需要更加高效、節(jié)能的電機(jī),工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)更提出了具有預(yù)測(cè)性維護(hù)、故障診斷等功能的電機(jī)解決方案。 近日, ST亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營(yíng)銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI向電子產(chǎn)品世界記者介紹了這方面的新趨勢(shì),及ST向中國(guó)主推的新產(chǎn)品。ST亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營(yíng)銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI1 空調(diào)解決方案我國(guó)從7月1日起強(qiáng)
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)  驅(qū)動(dòng)  MCU  

          兆易創(chuàng)新與IAR Systems聯(lián)合發(fā)布領(lǐng)先的RISC-V解決方案

          • 日前,IAR Systems?,面向未來(lái)的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件工具與服務(wù)供應(yīng)商,宣布與兆易創(chuàng)新,業(yè)界領(lǐng)先的Flash和MCU供應(yīng)商達(dá)成合作伙伴關(guān)系,并為兆易創(chuàng)新基于RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品提供性能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具。IAR Systems推出的C/C ++編譯器和調(diào)試器工具鏈IAR Embedded Workbench?,具備了領(lǐng)先的代碼性能(包括容量和速度),以及完全集成的調(diào)試器(包括模擬器和硬件調(diào)試支持)等廣泛調(diào)試功能。自1983年以來(lái),IAR Systems的解決方案為超過(guò)一百萬(wàn)套嵌入式應(yīng)用提供了開(kāi)發(fā)質(zhì)量
          • 關(guān)鍵字: IAR  MCU  RISC-V  兆易創(chuàng)新  

          節(jié)點(diǎn)BusOff恢復(fù)過(guò)程分析與測(cè)試

          • 總線關(guān)閉(bus off)是CAN節(jié)點(diǎn)比較重要的錯(cuò)誤處理機(jī)制。那么,在總線關(guān)閉狀態(tài)下,CAN節(jié)點(diǎn)的恢復(fù)流程是怎樣的?又該如何理解節(jié)點(diǎn)恢復(fù)流程的“快恢復(fù)”和“慢恢復(fù)”機(jī)制?本文將為大家詳細(xì)分析總線關(guān)閉及恢復(fù)的機(jī)制和原理。圖1節(jié)點(diǎn)狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖情形1一、 故障界定與總線關(guān)閉狀態(tài)為了避免某個(gè)設(shè)備因?yàn)樽陨碓颍ɡ缬布p壞)導(dǎo)致無(wú)法正確收發(fā)報(bào)文而不斷的破壞總線的數(shù)據(jù)幀,從而影響其它正常節(jié)點(diǎn)通信,CAN網(wǎng)絡(luò)具有嚴(yán)格的錯(cuò)誤診斷功能,CAN通用規(guī)范中規(guī)定每個(gè)CAN控制器中有一個(gè)發(fā)送錯(cuò)誤計(jì)數(shù)器和一個(gè)接收錯(cuò)誤計(jì)數(shù)器。
          • 關(guān)鍵字: CAN  MCU  控制器  

          康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合,加速企業(yè)級(jí)Wi-Fi 6應(yīng)用

          • 康普公司近日宣布擴(kuò)展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點(diǎn)(AP)產(chǎn)品組合,以助力在密集連接的環(huán)境中,實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點(diǎn)之后,康普此次新增了?R850?,?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點(diǎn)均通過(guò)Wi-Fi 6認(rèn)證,并針對(duì)高密度連接
          • 關(guān)鍵字: AP  Wi-Fi  

          3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶,AMD要做手機(jī)CPU?

          • AMD要做手機(jī)處理器了?從外媒Slashleaks的報(bào)道來(lái)看,可能真的是這樣……并且還放出了詳細(xì)參數(shù)圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實(shí)是一顆用于移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品,使用臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn),基于ARM最新架構(gòu)定制,8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數(shù)據(jù)來(lái)看很強(qiáng)悍,畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數(shù)是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
          • 關(guān)鍵字: AMD  聯(lián)發(fā)科技  AP  

          車載毫米波雷達(dá)對(duì)高質(zhì)量集成電路的要求

          • 隨著新一代乘用車越來(lái)越依靠毫米波雷達(dá)技術(shù)來(lái)提高駕駛員和乘客的安全,留給這些先進(jìn)安全系統(tǒng)的誤差容限變得越來(lái)越小。然而,作為主動(dòng)安全系統(tǒng)核心的毫米波雷達(dá)微控制器(MCU),所服務(wù)的子系統(tǒng)和應(yīng)用卻日益復(fù)雜,而且經(jīng)常要在惡劣的環(huán)境條件下工作,這進(jìn)一步將毫米波雷達(dá)電子器件的誤差容限壓縮至極限。比如說(shuō),在炎熱的夏天,汽車怠速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),負(fù)責(zé)控制自動(dòng)緊急制動(dòng)(AEB)系統(tǒng)的雷達(dá)MCU溫度會(huì)逐漸升高——當(dāng)這輛汽車加速時(shí),板上冷卻結(jié)構(gòu)件會(huì)散熱,同時(shí)AEB功能不能出現(xiàn)任何延遲。該系統(tǒng)必須立即運(yùn)行起來(lái),對(duì)不斷變化和充滿挑戰(zhàn)的行車條
          • 關(guān)鍵字: MCU  AEB  ADAS  PPM  

          如何優(yōu)化樓宇和家居自動(dòng)化設(shè)計(jì)以提高能效

          • 開(kāi)發(fā)樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品時(shí),能效是其中非常重要的設(shè)計(jì)考量因素之一。使用單節(jié)紐扣電池供電時(shí),有些新型無(wú)線智能傳感器可以工作五年以上,有些傳感器甚至能夠持續(xù) 10 年或更長(zhǎng)時(shí)間。在本白皮書(shū)中,我將討論樓宇自動(dòng)化在能效方面的各種進(jìn)展。簡(jiǎn)介我們首先了解一下納瓦級(jí)集成電路 (IC) 如何增強(qiáng)功能和降低功耗,以及近期的各種進(jìn)展如何實(shí)現(xiàn)低功耗和長(zhǎng)工作壽命。納瓦級(jí)器件的平均電流消耗可以納安 (nA)(1 安培的十億分之一)為單位來(lái)測(cè)量。遠(yuǎn)程無(wú)線智能樓宇傳感器中使用的標(biāo)準(zhǔn) CR2032 紐扣電池在10 年內(nèi)可提供大約 2,100
          • 關(guān)鍵字: IC  HVAC  BOE  MCU  

          Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)交鑰匙解決方案

          • 調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在市場(chǎng)跟蹤報(bào)告中預(yù)測(cè),到2023年,中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將接近2億臺(tái)。這意味著,智能耳機(jī)、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設(shè)備市場(chǎng)在未來(lái)將擁有光明的前景。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,電子產(chǎn)品的更新迭代非常快,廠商們無(wú)疑想要找到一種“Turnkey(交鑰匙)”的解決方案,降低自身研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本,更快速地將產(chǎn)品落地和迭代。為了滿足行業(yè)需求,Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺(tái),推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術(shù)型分銷商Excelpoint世健公司
          • 關(guān)鍵字: Turnkey  MCU  IDC  

          物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的安全威脅分析

          • 介紹眾所周知,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備預(yù)計(jì)將無(wú)處不在。這些由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的設(shè)備將推動(dòng)每一個(gè)可想象的過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能化。從簡(jiǎn)單的開(kāi)燈到門診護(hù)理或工廠控制等更復(fù)雜的過(guò)程,通過(guò)傳感、處理和云連接,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將大幅提高工作效率。應(yīng)用場(chǎng)景多種多樣,它們的發(fā)展前景和影響力也將不可估量。然而,互聯(lián)設(shè)備的日益“智能化”也帶來(lái)了安全挑戰(zhàn)。例如,傳統(tǒng)的照明控制相對(duì)原始,它是一個(gè)帶有物理開(kāi)關(guān)的電源電路。要對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行操作則需要物理上接觸并操作開(kāi)關(guān)。要避免未經(jīng)授權(quán)的使用,只需要對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行簡(jiǎn)單的物理保護(hù)?,F(xiàn)在考慮將照明控制看作是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智
          • 關(guān)鍵字: PSA  MCU  TMSA  MitM  TNRG  

          ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出具有播放音異常檢測(cè)功能的車載語(yǔ)音合成LSI“ML2253x系列”

          • 全球知名半導(dǎo)體廠商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石半導(dǎo)體”)推出車載語(yǔ)音合成LSI “ML2253x系列”產(chǎn)品,非常適用于ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和AVAS(車輛接近警報(bào)裝置)的語(yǔ)音輸出系統(tǒng)。由于藍(lán)碧石半導(dǎo)體的語(yǔ)音合成LSI中內(nèi)置有通信接口、邏輯、存儲(chǔ)器、放大器,可構(gòu)建不依賴于主控MCU的語(yǔ)音輸出系統(tǒng),并可減少軟件設(shè)計(jì)工時(shí),因而在車載應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。?“ML2253x系列”還在上述優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上新增了“播放音異常檢測(cè)功能”,能夠?qū)㈠e(cuò)誤信號(hào)發(fā)送到主控MCU。
          • 關(guān)鍵字: ADAS  AVAS  MCU  LSI  
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