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TD-LTE為本土手機(jī)處理器企業(yè)帶來轉(zhuǎn)機(jī)

　　從中國手機(jī)市場(chǎng)的格局和定位入手，分析了本土手機(jī)處理器廠商的現(xiàn)狀和差距，解釋了當(dāng)前市場(chǎng)的一些熱點(diǎn)問題，并對(duì)未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
關(guān)鍵字： TD-LTE 手機(jī) 處理器基帶 AP 201404

Mali，你的出頭之日在哪里？

怒刷存在感，這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。對(duì)于ARM公司的眾多核心IP來說，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個(gè)，首先，在ARM名字里的三個(gè)字母中，那個(gè)M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實(shí)時(shí)系統(tǒng)這個(gè)相對(duì)狹窄的范圍內(nèi)應(yīng)用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個(gè)R字母，而搶走M(jìn)字母的M系列MCU內(nèi)核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權(quán)數(shù)量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因?yàn)檫@個(gè)存在感危機(jī)，所以連續(xù)三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪都是針對(duì)Mali系列的
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高通AP擬整合Rx芯片爭(zhēng)食德州儀器市場(chǎng)

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WP ...
關(guān)鍵字：高通 AP Rx芯片

高通AP擬整合Rx芯片，TI無線充電霸主堪憂

德州儀器（TI）無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WP ...
關(guān)鍵字： AP Rx芯片無線充電

高通AP擬整合Rx芯片共同做大“無線充電”美味蛋糕

　　德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢(shì)將對(duì)德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。　　這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商，那廂是高通、MTK等手機(jī)應(yīng)用處理器廠商，果真要博弈起來，難免幾家歡喜幾家愁。不過，接收端芯片若被整合進(jìn)AP處理器，無疑將加速無線充電的普及速度，這大概是所
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智能手機(jī)傳感器管理，F(xiàn)PGA比AP+MCU方案功耗低10倍

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 傳感器管理 FPGA AP+MCU iCE40LM

東芝泰格用Android?移動(dòng)解決方案擴(kuò)展e-BRIDGE MFP

東京--(美國商業(yè)資訊)--打印與成像解決方案和服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者東芝泰格株式會(huì)社(ToshibaTEC)(TOKYO:65...
關(guān)鍵字：基帶射頻 AP 手機(jī)設(shè)計(jì)平臺(tái) 移動(dòng)設(shè)備平臺(tái) MID iphone android 手機(jī)便攜

愿為“核”輻射早生華發(fā)（上）

感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默，負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁修正降低了K
關(guān)鍵字： ARM Intel AP MCU

韓國研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體幾年內(nèi)或可商用

　　韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。　　這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)器和無線通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。　　李健載說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會(huì)主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項(xiàng)研究成果。
關(guān)鍵字：可彎曲半導(dǎo)體 AP

聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測(cè)試并商品化。　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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瘦AP和胖AP的區(qū)別、部署和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

一些剛?cè)腴T的網(wǎng)管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個(gè)概念的時(shí)候犯迷糊了，會(huì)覺得奇怪怎么會(huì)用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個(gè)AP的區(qū)別，和實(shí)際的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法，無論你打算
關(guān)鍵字： AP 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用部署區(qū)別和胖

實(shí)施WLAN部署,無線AP的網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)

現(xiàn)在通過向RF部署工具導(dǎo)入需要實(shí)施WLAN部署的各區(qū)域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規(guī)劃工具，具有減少設(shè)計(jì)成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網(wǎng)絡(luò)建設(shè)者在現(xiàn)代化酒店無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和規(guī)劃所面臨
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò) 特點(diǎn) AP 無線 WLAN 部署實(shí)施

JCG教你無線AP與無線路由器的區(qū)別

大家都知道，路由器相當(dāng)于交換機(jī)加上路由功能的結(jié)合體，價(jià)格要比交換機(jī)高一些，這很容易讓人理解。同樣的道理，無線路由器相當(dāng)于無線AP再加上路由器的結(jié)合體，功能肯定要比單個(gè)的AP多，按理說無線路由的價(jià)格應(yīng)該更高
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無線AP網(wǎng)絡(luò)故障解決方案

無線AP(Access Point)即無線接入點(diǎn)，它是用于無線網(wǎng)絡(luò)的無線交換機(jī)，也是無線網(wǎng)絡(luò)的核心。無線AP是移動(dòng)計(jì)算機(jī)用戶進(jìn)入有線網(wǎng)絡(luò)的接入點(diǎn)，主要用于寬帶家庭、大樓內(nèi)部以及園區(qū)內(nèi)部，典型距離覆蓋幾十米至上百米，目前
關(guān)鍵字：解決方案故障網(wǎng)絡(luò) AP 無線