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          基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計

          • 針對系統(tǒng)對實時圖像處理的需求,本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計方案。本系統(tǒng)由ZYNQ架構(gòu)中的PL(FPGA)部分負責驅(qū)動CMOS攝像頭,將采集的圖像進行灰度轉(zhuǎn)換,傳給PS(ARM)部分運行Adaboost算法,對圖像進行人臉檢測,從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標值、面積值和張開度,并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態(tài)標準,給出預(yù)警信息。同時,ARM通過USB驅(qū)動攝像頭,實現(xiàn)行車記錄,并通過酒精濃度傳感器采集車內(nèi)酒精濃度,實現(xiàn)酒駕預(yù)警。通過實驗表明,本系統(tǒng)性能穩(wěn)定,實
          • 關(guān)鍵字: ZYNQ AP SoC;OpenCV  疲勞檢測  行車記錄  20170203   

          DIGITIMES:2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望

          •   DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估,2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用,各年所占比重都將在8成以上,對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成,顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化。   高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計失誤,導(dǎo)致其出貨衰退,但2016年已快速回穩(wěn),積極在產(chǎn)品設(shè)計上針對對手弱點攻擊,并取得成效,2016年底成功抓到大陸前幾大客戶,排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間,而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用處理器  AP  

          Wi-Fi模塊實現(xiàn)AP和Station共存

          •   許多工業(yè)設(shè)備在現(xiàn)場工作時,需要通過Wi-Fi作為接入設(shè)備實時連接路由器,同時又需要作為熱點被手機或平板電腦接入進行配置或故障排查。怎么辦?  為客戶解決麻煩是我們的目標  目前工業(yè)領(lǐng)域Wi-Fi模塊產(chǎn)品的性能良莠不齊,差異巨大,如何挑選一款穩(wěn)定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么,目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選,這為模塊的可靠性奠定了堅實的基礎(chǔ),加上足足一年的研發(fā)穩(wěn)定性修正測試,也將是您的必然之選!  高速透明傳輸不丟幀  WM6201擁有全透
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  AP  

          2016~2020年全球AP市場展望,海思翻倍成長

          •   DIGITIMES Research預(yù)估,2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)廠商的主要出貨應(yīng)用,各年所占比重都將在8成以上,對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達到9成,顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化?! ?016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望 高通市占將提升、聯(lián)發(fā)科微降、展訊小升,海思翻倍?! ?nbsp;     從各主要應(yīng)用處理器大廠出貨占比成長態(tài)勢觀察,高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先,及和微軟緊密合作,占比成長將最
          • 關(guān)鍵字: AP  海思  

          移動SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機的輝煌?

          • 移動處理器,也就是我們通常說的AP,是現(xiàn)在流行的智能手機、平板和其他無線設(shè)備的動力源泉。在移動設(shè)備大殺四方以后,它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場”。
          • 關(guān)鍵字: SoC  AP  

          無線AP/CPE終端快速安裝與配置方法

          • 1、將您計算機的IP地址配置成靜態(tài)IP地址,并在192.168.1.20子網(wǎng)內(nèi),子網(wǎng)掩碼為255.255.255.0。將無線AP/CPE設(shè)備與您的計算機連接在同一個物理網(wǎng)絡(luò)中。打開Web瀏覽器,輸入無線AP/CPE設(shè)備的缺省IP地址:http://192.168.1.20...
          • 關(guān)鍵字: 無線  AP  CPE  

          三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動AP 可望用在S8手機

          •   三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動10納米制程移動應(yīng)用處理器(AP)量產(chǎn)。業(yè)界認為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動裝置,如Galaxy S8(暫名)等。   據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟與ZDNet Korea報導(dǎo),三星電子17日宣布已率先啟動10納米制程量產(chǎn)移動AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產(chǎn)AP之后,如今再度領(lǐng)先同業(yè)啟用更先進制程。   10納米第一代(10 LPE)比現(xiàn)有14納米第一代每片晶圓產(chǎn)量提升30%,同時性能提高27%、耗電量降低40
          • 關(guān)鍵字: 三星  AP   

          下半年大陸移動AP出貨Cat.7為推動成長主力

          •   DIGITIMES Research預(yù)估,2016年下半,大陸智慧型手機與平板電腦AP為應(yīng)對季節(jié)性訂單,以及2017首季年的備貨需求,出貨量將較上半年成長達18.6%。   2016 年下半大陸智慧型手機AP個別供應(yīng)商出貨方面,聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動,加上2016年底中國移動對通訊標準的最低要求開始生效,聯(lián)發(fā)科缺乏 對應(yīng)方案可用的情況下,第3季出貨季成長將僅6%,而第4季雖將受益于旺季需求,但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。   高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
          • 關(guān)鍵字: AP  Cat.7  

          論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式

          •   得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資,物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機構(gòu)分析,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達11萬億元,我國市場或突破萬億元,物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件,市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測,2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達11.5%,2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?;?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進階,芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向,單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求,多元化市
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  AP  

          高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

          •   蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應(yīng)用處理器(AP),在全球高階手機市場獨占鰲頭,近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā),爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán),然2016年高階手機市場 需求疲軟,面對自制AP芯片投資偏高,業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去,其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。   近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑,凸顯全球
          • 關(guān)鍵字: 芯片  AP  

          Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲

          •   DIGITIMES Research預(yù)測,2016年第2季大陸市場平板電腦應(yīng)用處理器(AP)出貨狀況因庫存回補,國外訂單略回溫,出貨量季成長將為6%,然因整體平板電腦市況不佳,出貨年衰退將達2.9%。主要AP供應(yīng)商方面,聯(lián)發(fā)科...   2Q'16大陸平板AP市場因庫存回補 出貨將季增6% 然市況不振 將年減2.9%(3)        2016年第2季在庫存回補的效應(yīng)下,平板電腦AP需求見回溫,然因整體市場景氣不佳,出貨量季成長將僅6%。   傳統(tǒng)三大平板電腦AP供應(yīng)商出貨皆
          • 關(guān)鍵字: 展訊  AP  

          第二季大陸市場機AP出貨將季增11.3%

          •   DIGITIMES Research預(yù)估,由于智慧型手機庫存消化將告一段落,且因新產(chǎn)品推出效應(yīng),預(yù)期對晶片需求將回溫,2016年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨量預(yù) 期將較前季成長11.3%。個別供應(yīng)商出貨方面,聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補,但在高階出貨有限,而中低階產(chǎn)品布局...   季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動 2Q'16大陸市場智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3)        2016年第2季大陸智慧型手機AP市場因客戶庫存回補,以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應(yīng)推動需求,
          • 關(guān)鍵字: AP  晶片  

          三星躋身全球第四大智能手機AP供應(yīng)商

          •   三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機應(yīng)用處理器(AP)市場市占大幅提升,已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領(lǐng)先全球,但于智能型手機AP市場銷售表現(xiàn)相對弱勢。  根據(jù)Business Korea報導(dǎo),市場研調(diào)公司Strategy Analytics于2月28日發(fā)布報告指出,全球智能型手機AP市場于2015年衰退4%,達201億美元?! 「咄?Qualcomm)以42%市占穩(wěn)居龍頭寶座。蘋果(Apple)和聯(lián)發(fā)科則以
          • 關(guān)鍵字: 三星  AP  

          2015年全球手機與平板AP市場規(guī)模分別下滑4%與33%

          •   根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics最新公布資料,2015年全球智能型手機與平板電腦應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)首度雙呈下滑。其中智能型手機AP規(guī)模為201億美元,較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規(guī)模為27億美元,較2014年42億美元下滑33%。   在智能型手機AP市場方面,雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動下,總AP出貨量年增1倍,大陸聯(lián)芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長了1倍以上,再加上英特爾(In
          • 關(guān)鍵字: 高通  AP  

          明年AP處理器市場:英特爾將猛漲25%

          •   12月1日消息,據(jù)Digitimes Research報道,2016年全球應(yīng)用處理器將增長8.54%,而且汽車電子和智能手表上需求的增長將超過智能手機上的增長。   據(jù)稱全球應(yīng)用市場2015年預(yù)期僅為低于預(yù)期的7.89%的增長,這主要是因為平板PC全球出貨的減少,拖累了智能手機出貨帶來的增長。報道稱,在2015年和2016年智能手機仍然繼續(xù)占據(jù)整個應(yīng)用處理器出貨的大頭,占比將超過80%。   此外,通過采用較低價的4G解決方案,英特爾應(yīng)用處理器在2016年的出貨增長將遠超競爭對手,達到25%的增長
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AP  
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