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          AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進技術(shù)

          • 對于通信服務(wù)提供商( CSP )而言,5G 無線接入網(wǎng)( RAN )領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò),從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此,包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來,將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會,展示包括“
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          村田參展MWC 2024

          • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術(shù)展覽會——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結(jié)果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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          ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

          • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺效果上有長足的進步,包含:1.第二代超視覺運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
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          Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

          • 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎(Pick Award)"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴格測試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術(shù)人員認為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進的生產(chǎn)級功能,同時還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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          美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

          • 【美國,芝加哥】當?shù)貢r間1月22日,2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕,消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相,展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
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          “應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”,ICDIA 2024啟航!

          • 各大研究機構(gòu)認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后,今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計,2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元,同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況,一直延續(xù)到今年,預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進,形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動了高帶寬內(nèi)存(HBM)、GPU等A
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          CES 2024:AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā),汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角

          • 當?shù)貢r間1月9日至12日,2024年國際消費電子展(CES 2024)在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES,汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角,而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻:PC邁入AI時代英特爾 1月9日,英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片,并與高通和英偉達開展競爭,首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外,英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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          DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

          • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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          Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

          • 中國 北京,2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力,并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片,并借助 4activeSyst
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          CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級

          • (2024年1月10日)聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動芯片,適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費電子展CES 2024上,聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng)新技術(shù),參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動升級變革”, 旨在強調(diào)公司承諾推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分,以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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          歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

          • 當?shù)貢r間1月9日,備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相,用科技妝點健康美好生活??匆娢磥恚锠朧R/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,歌爾持續(xù)加強在光學透鏡、光機、光波導等VR/AR核心光學零組件等上游布局,為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。             
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          CES 2024: 英特爾進軍汽車市場,加速實現(xiàn)“AI無處不在”

          • NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點·  英特爾計劃收購Silicon Mobility      SAS,以采用其先進技術(shù)提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準。·  英特爾推出全新AI增強型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),該產(chǎn)品將實現(xiàn)車載AI功能,如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)。·  極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC,以在下一代汽車中實現(xiàn)增強的生成式AI移動客廳體驗?!?n
          • 關(guān)鍵字: CES 2024  英特爾  

          恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)

          • ● 專為分布式雷達架構(gòu)設(shè)計的新一代雷達單芯片旨在促進從當今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達,包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達產(chǎn)品組合  荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日發(fā)布汽車雷達單芯片系列新
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  RFCMOS  雷達單芯片  軟件定義汽車  ADAS  CES 2024  

          CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創(chuàng)AI機遇

          • 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域,已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”,利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”;Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
          • 關(guān)鍵字: CES 2024  高通中國  艙駕融合  智能座艙  

          高通與博世在CES 2024展示支持數(shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

          • 要點:·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持數(shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺,旨在支持混合關(guān)鍵級工作負載?!?nbsp;      全新平臺賦能汽車制造商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到頂級的可擴展性能。·     &n
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