apple silicon芯片 文章 進(jìn)入apple silicon芯片技術(shù)社區(qū)
Apple與OpenAI的合作會“拯救”Apple的AI嗎？
- 如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關(guān)注，那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
- 關(guān)鍵字： M4 Apple AI OpenAI
大招碼上來，蘋果公布 WWDC 2024 全球開發(fā)者大會日程安排
- IT之家 5 月 29 日消息，蘋果公司今天分享了 2024 年 WWDC 全球開發(fā)者大會的日程細(xì)節(jié)，舉辦時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日，活動口號為“大招碼上來”，主題演講時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間 6 月 11 日凌晨 1 點(diǎn)）。蘋果預(yù)估會在本次主題演講中發(fā)布 iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、tvOS 18、watchOS 11 和 visionOS 2，IT之家查詢網(wǎng)絡(luò)上的相關(guān)資料，目前沒有聽到蘋果會發(fā)布新硬件的消息。蘋果公
- 關(guān)鍵字： WWDC 2024 Apple
Apple 全球開發(fā)者大會以Keynote演講登場 滿滿AI成亮點(diǎn)
- Apple全球開發(fā)者大會(WWDC)將于北京時(shí)間6月11日至15日舉行，全球開發(fā)者大會的活動內(nèi)容，包括keynote發(fā)表會與Platforms State of the Union 演講，這場在線會議讓全球開發(fā)者得以深入了解 iOS、iPadOS、macOS、tvOS、visionOS 和 watchOS 即將推出的最新技術(shù)、工具和框架。當(dāng)然從蘋果的營銷主管Greg Joswiak在自己的社群平臺X上發(fā)文「Absoultely Incrediable」的暗示來看，外界期待蘋果會端出大量生成式AI的App。
- 關(guān)鍵字： Apple 開發(fā)者大會 AI
“藥丸”要完：消息稱 3D 人臉識別 2027 年實(shí)現(xiàn)單孔 / 全屏下，蘋果華為終見曙光
- IT之家 5 月 17 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)帖稱，3D 人臉識別方案的終極目標(biāo)是屏下處理。供應(yīng)鏈路線是 2026 年部分元件屏下，雙挖孔尺寸縮小，2027 年完全小型化，實(shí)現(xiàn)單孔或者全屏下 3D 人臉識別。IT之家查詢獲悉，蘋果和華為還在堅(jiān)持使用 3D 人臉方案。蘋果在 2017 年發(fā)布的 iPhone X 機(jī)型首次使用 3D 人臉解鎖 Face ID 技術(shù)；華為在 Mate 20 Pro 機(jī)型上首次使用 3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)，同時(shí)支持屏幕指紋。手機(jī)正面為此
- 關(guān)鍵字： 屏下攝像頭 人臉識別 APPLE
蘋果 Vision Pro 國行現(xiàn)已通過 3C 認(rèn)證，有望 WWDC24 后發(fā)售
- IT之家 5 月 14 日消息，昨天有兩款蘋果新設(shè)備通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，其中之一顯示為“穿戴式電腦”，型號為 A2117，由立鎧精密代工，很顯然就是蘋果 Vision Pro。除此之外，還有一款型號為 A2781 的移動電源新品也通過了 3C 認(rèn)證，顯示由歌爾股份代工，即 Vision Pro 的配套電池。值得一提的是，彭博社的馬克?古爾曼前幾天還報(bào)道稱，蘋果 Apple Vision Pro 頭顯即將在美國以外的國家和地區(qū)開售，來自全球各地的零售店員工已經(jīng)飛往庫比蒂諾參加為期 4 天的
- 關(guān)鍵字： Apple XR頭顯 Vision Pro
iPhone AI 大升級：消息稱蘋果即將與 OpenAI 達(dá)成協(xié)議，iOS 18 用上 ChatGPT
- IT之家 5 月 11 日消息，彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）今日發(fā)文表示，蘋果即將與 OpenAI 達(dá)成協(xié)議，為今年的新 iOS 系統(tǒng)提供一些生成式 AI 功能（如聊天機(jī)器人）。此外，蘋果與谷歌就整合 Gemini 的談判正在進(jìn)行中，但尚未達(dá)成任何協(xié)議。知情人士稱，雙方一直在敲定蘋果下一代 iPhone 操作系統(tǒng) iOS 18 中使用 ChatGPT 功能的協(xié)議條款。由于情況保密，該人士要求匿名。蘋果還與谷歌就授權(quán)后者的 Gemini 聊天機(jī)器人
- 關(guān)鍵字： Apple AI IOS
蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
- 關(guān)鍵字： apple silicon M4 臺積電
蘋果發(fā)布iPad系列新品：搭載M4芯片 Apple Pencil Pro亮相
- 5月7日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，會上正式發(fā)布了2024版iPad Air、全新的iPad Pro以及全新的周邊配件，包括新的妙控鍵盤以及Apple Pencil Pro。iPad Pro以及M4芯片其實(shí)在之前國外分析師Gurman的爆料中，大家就已經(jīng)知道此次五月發(fā)布會將會正式帶來全新的iPad Pro，不過對于實(shí)際的上線芯片有說M3的，也有說M4的，不過現(xiàn)在可以放心了，確實(shí)用上了最新的芯片的M4。設(shè)計(jì)方面，iPad Pro雖然大刀闊斧的變化，但是肉眼可見的變更薄了，11英寸厚5.3mm、13英寸厚5.1
- 關(guān)鍵字： 蘋果 iPad M4芯片 Apple Pencil Pro
臺積電 N3E 工藝，蘋果 M4 芯片有望今晚登場：有 3 個版本
- IT之家 5 月 7 日消息，最新報(bào)告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預(yù)估將會采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強(qiáng)，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋果 M4 標(biāo)準(zhǔn)版內(nèi)部代號為“Donan”，還有更強(qiáng)大的“Brava”，預(yù)估將會隨新款 Ma
- 關(guān)鍵字： Apple 臺積電 N3E
采用 M2 Ultra / M4 芯片，消息稱蘋果已外包給富士康組裝自家 AI 服務(wù)器
- IT之家 5 月 7 日消息，海通證券分析師杰夫?普（Jeff Pu）近日發(fā)布投資簡報(bào)，認(rèn)為蘋果公司已經(jīng)開始構(gòu)建基于 M2 Ultra 芯片的 AI 服務(wù)器。該投資簡報(bào)中指出，在調(diào)查供應(yīng)鏈之后發(fā)現(xiàn)富士康正在組裝采用 M2 Ultra 芯片的 AI 服務(wù)器，并計(jì)劃在 2025 年年底推出采用 M4 芯片的 AI 服務(wù)器。IT之家 4 月援引消息源 @手機(jī)晶片達(dá)人微博，蘋果公司可能正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片，采用臺積電的 3nm 工藝，預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。蘋果決定建立自己的人工智
- 關(guān)鍵字： AI服務(wù)器 Apple M2
蘋果新品來了：第三代Apple Pencil功能曝光
- 蘋果官方宣布將于5月7日北京時(shí)間22:00舉辦線上特別活動，屆時(shí)將推出新的硬件產(chǎn)品，本次活動以“放飛吧（Let Loose）”為主題。預(yù)計(jì)本次發(fā)布會蘋果將以Apple Pencil 3為軸，維系全新iPad產(chǎn)品線，因?yàn)檠垐D上展示了Apple Pencil，公司CEO蒂姆·庫克也在社交媒體上寫道，“Pencil us in for May 7!”，并附帶了一個鉛筆的表情。根據(jù)科技媒體9to5Mac的說法，在iPadOS 17.5的測試版中，多段代碼指向Apple Pencil或?qū)⒅С中碌摹皵D壓手勢（squ
- 關(guān)鍵字： 蘋果 Apple Pencil iPad
蘋果專利勾勒 Vision Pro 頭顯未來：可提醒服藥、喝水，連線醫(yī)生獲取醫(yī)療建議
- IT之家 4 月 17 日消息，根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）近日公示的清單，蘋果公司獲得了一項(xiàng)關(guān)于 Vision Pro 頭顯的專利，展示了未來場景下頭顯可以監(jiān)測用戶生理數(shù)據(jù)，從而可以遠(yuǎn)程根據(jù)醫(yī)生的指導(dǎo)進(jìn)行操作。蘋果的這項(xiàng)專利名為“健康監(jiān)測的方法和設(shè)備”，勾勒了一個長期佩戴頭顯、AR 眼鏡的未來場景，而頭顯 / 眼鏡可以像跌倒檢測一樣，實(shí)時(shí)檢測佩戴者各項(xiàng)生理數(shù)據(jù)，而且可以遠(yuǎn)程連線醫(yī)生，提供實(shí)時(shí)健康指導(dǎo)。IT之家附上蘋果專利中一個舉例，頭顯 / 眼鏡設(shè)備檢測到佩戴者忘記吃藥，可以發(fā)出提醒并引
- 關(guān)鍵字： Apple XR頭顯 Vision Pro
消息稱蘋果正測試 ALD 工藝，為下一代 iPhone Pro 鏡頭添加抗反射光學(xué)涂層
- IT之家 4 月 16 日消息，消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料，表示從蘋果供應(yīng)鏈處獲悉，蘋果正測試新的抗反射光學(xué)涂層技術(shù)，可以減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高照片質(zhì)量。供應(yīng)鏈消息稱蘋果正在考慮在 iPhone 相機(jī)鏡頭制造工藝中，引入新的原子層沉積（ALD）設(shè)備。原子層沉積（Atomic layer deposition，ALD）是一種基于連續(xù)使用氣相化學(xué)過程的薄膜沉積技術(shù)，將物質(zhì)以單原子膜形式逐層鍍在襯底表面的方法。ALD 是一種真正的納米技術(shù)
- 關(guān)鍵字： ALD iPhone Apple
調(diào)查：美國青少年 VR 設(shè)備使用率增長，近 1/3 擁有 VR 設(shè)備
- IT之家 4 月 10 日消息，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) / 虛擬現(xiàn)實(shí) (AR / VR) 設(shè)備市場一直被認(rèn)為是小眾市場。即使今年年初蘋果發(fā)布了售價(jià) 3500 美元的高端頭顯 Vision Pro，外界也并未預(yù)期市場會發(fā)生重大變化。然而，來自 Piper Sandler 的一項(xiàng)新調(diào)查顯示，至少在美國，青少年正在越來越多地使用 VR 頭顯設(shè)備。根據(jù) Piper Sandler 本周公布的調(diào)查結(jié)果，與 2023 年秋季相比，每周使用虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的美國青少年比例從 10% 上升到了 13%。雖然這個數(shù)字仍然較低，但表
- 關(guān)鍵字： VR頭顯 市場分析 Apple Apple vision pro
apple silicon芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條apple silicon芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對apple silicon芯片的理解，并與今后在此搜索apple silicon芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對apple silicon芯片的理解，并與今后在此搜索apple silicon芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
apple silicon芯片電路
apple silicon芯片相關(guān)帖子
apple silicon芯片資料下載
apple silicon芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473