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ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
關(guān)鍵字： ARM 上市西蒙·希格斯

ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國進(jìn)行了巡回講演。Arm中國高級市場經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！　? 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒有前途？　　前兩年AI非?；穑珹I公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
關(guān)鍵字： 201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN

嵌入式塔式太陽能熱發(fā)電控制器研制與應(yīng)用

　　崔海朋青島杰瑞工控技術(shù)有限公司（青島266061）　　摘?要：通過對塔式太陽能定日鏡追日控制原理進(jìn)行研究，提出了一種基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案，主要包括模塊化的硬件電路設(shè)計(jì)和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該控制器具有太陽位置計(jì)算、信號采集處理、控制及以太網(wǎng)通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機(jī)中進(jìn)行驗(yàn)證，結(jié)果表明該控制器具有追蹤精度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、功耗低等特點(diǎn)，能滿足塔式太陽能定日鏡的跟蹤要求?！　￡P(guān)鍵詞：塔式太陽能熱發(fā)電；Cortex-M3；μc/OS-Ⅱ　　0 引言　
關(guān)鍵字： 201910 塔式太陽能熱發(fā)電 Cortex-M3 μc/OS-Ⅱ

Cortex-M：網(wǎng)絡(luò)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)

　　摘?要：介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　￡P(guān)鍵詞：人工智能；機(jī)器學(xué)習(xí)；邊緣；Cortex-M　　人工智能(AI)及其子集機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔幷撘恍┑赖聠栴}，但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒。　　AI是一個(gè)非常廣泛的主題（如圖1），在這里詳細(xì)介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣。　　1 什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？　　“機(jī)器能夠思考嗎？”這個(gè)問題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開發(fā)了“圖靈測試(Turing test)”，今天這
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兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標(biāo)，二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹？作為國內(nèi)最大的通用32位MCU廠商，MCU戰(zhàn)略是什么？　　關(guān)鍵詞：RISC-V；MCU；Arm　　1 為何要做RISC-V MCU？　　多年來，兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場導(dǎo)向和客戶需求?！　∥锫?lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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華為和Arm中國聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布

Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂在華為全聯(lián)接大會(huì)上，與華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍，以及綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CTO郭晶女士一起發(fā)布了由華為和Arm中國聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。
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ARM首席技術(shù)官宣布月底退休，擔(dān)責(zé)該職位近20年

據(jù)外媒報(bào)道，軟銀旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM Holdings聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官邁克·穆勒(Mike Muller)宣布將于9月末退休，標(biāo)志著這位芯片設(shè)計(jì)師引領(lǐng)的時(shí)代結(jié)束。
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華為是繼續(xù)使用ARM處理器框架還是換用RISC-V

因?yàn)楸娝苤脑?，華為曾經(jīng)遭受過來自美國谷歌等科技巨頭公司的斷供危機(jī)，雖然現(xiàn)在事態(tài)有所緩和，但華為早有兩手準(zhǔn)備。
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Arm攜手中國聯(lián)通部署物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理平臺(tái)解決方案

集微網(wǎng)7月19日消息，在廈門海滄舉行的2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)，與會(huì)有近300家國內(nèi)外最頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新路徑、在新挑戰(zhàn)下的行業(yè)應(yīng)對與合作等，其中，知識產(chǎn)權(quán)（IP）成為會(huì)上、會(huì)下最熱門的話題之一，產(chǎn)業(yè)間積極尋找創(chuàng)新的模式以促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、提升產(chǎn)業(yè)話語權(quán)與安全。為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)界的踴躍需求，在廈門市市場監(jiān)督管理局（市知識產(chǎn)權(quán)局）、海滄區(qū)政府大力支持與指導(dǎo)下，在峰會(huì)期間，集微網(wǎng)隆重宣布聯(lián)合眾多半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研具代表性的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟”（下稱“半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟
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基于Cortex-M4醫(yī)療設(shè)備多通道模擬量采集器的設(shè)計(jì)

　　張照偉，張振守　　（濟(jì)南正平自動(dòng)化設(shè)備有限公司，山東濟(jì)南 250101）　　摘要：設(shè)計(jì)一種基于Cortex-M4微控制器的多通道模擬量采集器。主要闡述了模擬量采集器的前端設(shè)計(jì)、多通道方案、硬件濾波和數(shù)據(jù)變換處理?，F(xiàn)場運(yùn)行表明，該采集器穩(wěn)定性好、采集速率快、采集精度高。特別適用于醫(yī)療設(shè)備的溫度和壓力采集。　　關(guān)鍵詞：Cortex-M4；多通道模擬量；SDADC；成本低　　0 引言　　本文介紹的多通道模擬量采集器是采用Cortex-M4處理器內(nèi)核STM32F372微控制器，支持DSP指令，內(nèi)置浮點(diǎn)單元
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ARM警報(bào)響起：高通重金投資RISC-V企業(yè)

商用RISC-V處理器IP和硅解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商SiFive昨日宣布，公司完成了新一輪的6540萬美元的投資，高通則是其中的重要參與者。除了高通，英特爾和三星也為該公司投入了一些資金。
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arm創(chuàng)始人：暫停與華為合作將對arm造成巨大損害

arm創(chuàng)始人Hermann·Hauser聲稱，暫停與華為的合作將對arm造成“難以置信的損害”。
關(guān)鍵字： arm 華為

蘋果、三星、華為都在用ARM芯片架構(gòu)，為什么ARM如此受歡迎！

說到華為的麒麟芯片小編還是很自豪的，但是很多網(wǎng)友都不這么認(rèn)為，他們說華為芯片架構(gòu)都是國外的有什么了不起。確實(shí)華為的麒麟芯片確實(shí)采用了國外的ARM架構(gòu)，然而三星蘋果就不是用APM的構(gòu)架嗎？答案是三星蘋果也是用的ARM架構(gòu)。
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聯(lián)發(fā)科全新處理器：內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)

在5G面前，誰都不想落后。英特爾離場后，5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 ARM

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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]