arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺(tái)積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng)，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì)，邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門(mén)Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另?yè)?jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速IP選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái)，該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì)，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機(jī)，能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對(duì)用戶選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過(guò)探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升?！?nbsp;&n
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢(shì) 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

近日，2023上海國(guó)際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國(guó)的首秀，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期，瑞薩電子專門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā)，Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺(jué)體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪問(wèn)軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上海—2023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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凌華科技推出下一代IPC革新邊緣側(cè)行業(yè)應(yīng)用，提供可擴(kuò)展設(shè)計(jì)和定制功能模塊

? 無(wú)與倫比的性能：支持第 12/13 代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 處理器，提供一流的性能。? 極致的靈活性：模塊化和可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，提供易于擴(kuò)展的功能和可選的功能模塊，滿足特定領(lǐng)域的需求。? 邊緣人工智能就緒平臺(tái)：內(nèi)置 GPU 和機(jī)器視覺(jué)的功能，讓凌華科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI應(yīng)用。中國(guó)上海 – 2023 年 7月 5日全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案、工業(yè)
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Arm攜手安謀科技，助力中國(guó)智能視覺(jué)處理能力升級(jí)

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬(wàn)物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來(lái)源的圖像和視覺(jué)應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來(lái)越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始針對(duì)智能視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對(duì)這一技術(shù)趨勢(shì)，Arm近日在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國(guó)客戶加快視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的開(kāi)發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

6月29日，BOE（京東方）“3D見(jiàn)·所未見(jiàn)”3D顯示終端方案發(fā)布會(huì)在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點(diǎn)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬(wàn)千創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景的領(lǐng)先實(shí)力。同時(shí)，BOE（京東方）還攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機(jī)服務(wù)等極具競(jìng)爭(zhēng)力的一站式、平臺(tái)化解決方案，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經(jīng)理欒英德表示，隨著
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國(guó)內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機(jī)遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn)，全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測(cè)試平臺(tái)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線固件升級(jí)）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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