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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm cortex-x5 ipc

          國貨ARM處理器正在雄起

          •   國內(nèi)ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現(xiàn)出來,到目前為止成功打入手機領(lǐng)域的有海思和展訊兩家,但在平板領(lǐng)域就有些百花齊放了,瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領(lǐng)域有所建樹,其中最為強悍的就要數(shù)全志了,在去年時候號稱全球平板芯片的出貨量僅次于蘋果。   有臺灣媒體從產(chǎn)業(yè)鏈方面得到消息稱全志已經(jīng)成功打入了聯(lián)發(fā)科的老家臺灣,成功拿到了微星的訂單,目前微星旗下的平板已經(jīng)開始使用全志的處理器了。此外全志還在積極跟Acer接觸,未來拿下Acer的訂單應(yīng)該也不是什么大問題。   據(jù)稱微星目前已經(jīng)決定將旗下的
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          IPC會議全面理解歐盟和美國沖突礦物法規(guī)

          • 美國沖突礦物法規(guī)讓產(chǎn)品中含錫、鉭、鎢、金的歐洲公司已經(jīng)苦不堪言,現(xiàn)在歐盟委員會(EU)提出在2013年底也要發(fā)布沖突礦物的法規(guī)。IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年10月23日在比利時布魯塞爾,舉辦為時一天的 “沖突礦物歐盟和美國法規(guī)的合規(guī)” 專題會議,幫助歐洲和美國企業(yè)應(yīng)對當(dāng)前及未來的法規(guī)需求及客戶要求。
          • 關(guān)鍵字: IPC  沖突礦物  

          IPC北美PCB行業(yè)報告預(yù)測今年保持適度增長

          • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?最近發(fā)布了PCB制造業(yè)市場和商業(yè)年度報告——《北美地區(qū)PCB行業(yè)2012-2013年分析及預(yù)測》,報告顯示,北美地區(qū)PCB制造業(yè)到2013年底可望恢復(fù)適度增長,并將持續(xù)到2016年,全球PCB制造業(yè)也是如此。
          • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

          “OK國際杯”華北賽區(qū)IPC手工焊接競賽登陸國際信息通信展

          • “OK國際杯”華北賽區(qū)IPC手工焊接競賽,將于9月24-28日在北京中國國際展覽中心舉辦的中國國際信息通信展上舉行。
          • 關(guān)鍵字: IPC  手工焊接  制造業(yè)  

          物聯(lián)網(wǎng)將是ARM的下一個增長推動力

          •   1991年,物聯(lián)網(wǎng)概念首次由美國麻省理工學(xué)院的Kevin Ash-ton教授提出,被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。它的最終目的是實現(xiàn)幾乎所有的技術(shù)都與計算機、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合,實現(xiàn)物體和物體之間狀態(tài)信息的實時分享,以及智能化收集、傳遞、處理和執(zhí)行。近幾年,物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用越來越多,它將成為下一個萬億元級的信息產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)。   近日,ARM在上海首發(fā)了與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的白皮書:《物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來》,ARM首席技術(shù)官及聯(lián)合創(chuàng)始人Mike Muller表示:“隨著目前以及
          • 關(guān)鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

          Cortex―M0單片機二-十進制整數(shù)轉(zhuǎn)換的快速算法

          • 摘要:為了提高Cortex—M0系列單片機應(yīng)用系統(tǒng)的二進制到十進制BCD碼整數(shù)轉(zhuǎn)換代碼的執(zhí)行效率,采用除十求余數(shù)法來實現(xiàn)。該快速算法的核心內(nèi)容是通過高效的匯編語言來實現(xiàn)常數(shù)除法,無論在程序代碼的運行時間和存
          • 關(guān)鍵字: Cortex-M0  單片機  二-十進制轉(zhuǎn)換BCD碼  常數(shù)除法  快速算法  

          華北工控機點亮2013嵌入式展

          • 8月1日,2013工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展在深圳會展中心隆重開幕。此次展會展出了多種應(yīng)用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通信、軌道交通等行業(yè)的系統(tǒng)解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 華北工控  嵌入式  ARM  

          菜鳥零基礎(chǔ)學(xué)電子之利用德州儀器的資源把自己武裝到牙齒

          • 小弟機械設(shè)計專業(yè),唯一接觸過電類的課程就是大學(xué)物理的電學(xué)部分和電工電子技術(shù)(學(xué)過的童鞋,你懂的,很寬泛的課程),大二以前一直覺得偶和電子就是井水和河水的關(guān)系,但做夢都沒想到,居然能和電子制作結(jié)下梁子。
          • 關(guān)鍵字: TI  開發(fā)板  msp430  iPhone  MCU  ARM  

          ST、ARM和Cadence聯(lián)合向Accellera提交三個新方案

          IPC調(diào)低對2013年度PCB銷售增長預(yù)期

          • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?日前發(fā)布《6月份北美地區(qū)印制板(PCB)調(diào)研統(tǒng)計報告》,調(diào)研結(jié)果顯示市場對訂單的需求有些遲緩。據(jù)此,IPC調(diào)低了2013年P(guān)CB銷售預(yù)期。
          • 關(guān)鍵字: IPC  電路板  PCB  

          飛思卡爾推出工業(yè)級32位微控制器

          • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)推出業(yè)界首款基于ARM? Cortex?-M0+處理器的5V 32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有強大的系統(tǒng)電磁抗噪能力(過去只有8位和16位MCU具有這種能力),如白色家電 和工業(yè)應(yīng)用,同時提供高效率和最佳代碼密度。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  

          首份印刷電子設(shè)計指南由IPC與JPCA聯(lián)合發(fā)布

          • 電子制造業(yè)首份印刷電子設(shè)計指南——《IPC/JPCA-2291印刷電子設(shè)計指南 》,由IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?和JPCA于7月30日聯(lián)合發(fā)布。該指南提供了有關(guān)印刷電子的一致性、可制造性設(shè)計要求。IPC/JPCA-2291與《IPC/JPCA-4921 印刷電子基材要求》、《IPC/JPCA-4591 印刷電子功能材料要求》,一起為不斷涌現(xiàn)的印刷電子應(yīng)用構(gòu)建了堅實的基礎(chǔ)。
          • 關(guān)鍵字: 印刷電子  IPC  

          國際芯片廠商冰火兩重天 移動互聯(lián)網(wǎng)加速市場洗牌

          •   國際芯片廠商近日紛紛發(fā)布最新季度財報,有人歡喜有人愁。與傳統(tǒng)的PC芯片商英特爾、AMD今年第二財季營收利潤雙雙下滑相反,移動芯片商高通、ARM等的業(yè)績則是持續(xù)走高。進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代,IT市場的游戲規(guī)則逐漸改變,隨之改變的,還有IT公司的命運。   財報發(fā)布,一半海水一半火焰   從各芯片公司發(fā)布的財報看,基本可以分為兩大陣營,即PC芯片商的業(yè)績集體跳水與移動芯片商的發(fā)展欣欣向榮。   英特爾可謂PC芯片領(lǐng)域的龍頭老大,其公布的2013財年第二季度財報顯示,該季度,英特爾營收為128億美元,同比
          • 關(guān)鍵字: ARM  移動芯片  

          三星與ARM深度合作為多核功耗下功夫

          •   三星在智能手機領(lǐng)域做得風(fēng)生水起,憑借多機型的狂轟濫炸,在去年,市場份額一舉超越蘋果,逐漸成為消費者的首選。   三星的成功不少人總結(jié)過了,其從上到下的完整產(chǎn)業(yè)鏈,擁有了更多的自主權(quán)。全世界能夠設(shè)計處理器、生產(chǎn)處理器、最后還賣手機的,也僅此一家。   當(dāng)前ARM堪稱手機處理器的霸主,三星是手機終端的熱門,兩者之間到底合作的情況是怎樣的呢?   早在2010年,他們在圖形處理器方面就有了密切的合作,近期又有消息稱三星將以ARM架構(gòu)技術(shù)為基礎(chǔ),重新打造自行設(shè)計的硬件架構(gòu),準(zhǔn)備在明年間推出下一代Exyn
          • 關(guān)鍵字: 三星  ARM   

          愿為“核”輻射 早生華發(fā)(上)

          • 感謝安兔兔,一個小小但迅速修正的疏忽,讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個小時的時間里,面對這個風(fēng)趣幽默,負責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務(wù)器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因,給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分數(shù),逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品,雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
          • 關(guān)鍵字: ARM  Intel  AP  MCU  
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          arm cortex-x5 ipc介紹

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