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          arm cortex-x5 ipc 文章 進入arm cortex-x5 ipc技術社區(qū)

          時隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領域發(fā)起進攻

          •   作為在智能終端領域呼風喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構筑起了今日終端市場的繁榮。  由于采用授權、版稅和軟件平臺服務為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產品的研發(fā)設計和相關軟件平臺的開發(fā)上,從而推進產品快速進步。  而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務上一年一旗艦的快速推出產品的核心原因?! ‘斎唬热灰呀浽谥悄芙K端領域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領域了。  在2011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
          • 關鍵字: ARM  數(shù)據(jù)中心  

          Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

          •   Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署,并降低部署成本?;谥霸趇SIM技術 (integrated SIM) 上的合作,此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡服務相結合,為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡系統(tǒng)單芯片設計,從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復雜性,安全部署、遠程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網(wǎng)設備。  Arm IoT服務事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
          • 關鍵字: Arm  Vodafone  物聯(lián)網(wǎng)  

          Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議,聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

          •   北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長期合作協(xié)議,雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領域展開深度合作,打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺,引入Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng),攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)?! 〗陙恚S著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)設備呈幾何數(shù)倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長,中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長到2022
          • 關鍵字: Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

          Arm聯(lián)手業(yè)界領先測試實驗室推出獨立的物聯(lián)網(wǎng)設備安全認證項目

          •   Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室,以及咨詢機構Prove&Run聯(lián)合推出PSA認證項目(PSA Certified?),以支持基于平臺安全架構(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過獨立安全測試,PSA認證項目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商和設備制造商對來自種類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)據(jù),建立安全性和真實性?! rm副總裁兼新興業(yè)務事業(yè)部總經理Paul Williamson表示:“PSA為行業(yè)提供了
          • 關鍵字: Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

          蘋果最快 2020 年舍英特爾,改采自家研發(fā) ARM 架構處理器

          • 根據(jù)外媒《Axios》的報導,盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示,他們預計蘋果最早2020年就會放棄英特爾處理器,轉而采用自己的ARM架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導,其報導指出,首款搭載ARM架構處理器的Mac計算機可能會在2020年問世。
          • 關鍵字: 蘋果  英特爾  ARM  

          IPC推出電子讓世界更美好IPC關愛行動

          •   IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?推出‘電子讓世界更美好IPC關愛行動’項目,以展示電子行業(yè)內會員企業(yè)的無私奉獻精神。在6月9-15日‘IPC創(chuàng)始人周’期間,IPC關愛行動將聚焦電子行業(yè)內的慈善事跡,并通過IPC社交媒體平臺表彰這些企業(yè)的光輝事跡。  IPC總裁& CEO John Mitchell說:“在我們電子行業(yè)有很多熱心公益的公司,我們要讓更多的人看到他們的付出。在6月9-15日那周,企業(yè)可自行選擇慈善機構,讓員工提供志愿服務。電子業(yè)界在努力讓我們的社區(qū)變得更美好,對此我感到很自豪”。
          • 關鍵字: IPC  

          Arm推出全新基礎設施平臺,為萬億智能設備上云開展下一步

          •   北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺,即Neoverse N1平臺和E1平臺,以高度的可擴展性、高吞吐量和性能,推動5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,推動下一波基礎設施平臺轉型?! ∪ツ?0月,Arm推出Arm Neoverse,為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設備的世界而打造云端到邊緣的基礎設施。此后,整個Arm生態(tài)系統(tǒng)見證了一些重要的產品發(fā)布,包括華為、HPE(全球首臺基于Arm架構的Top500超級電腦)以及AWS Graviton,面對5G和IoT所帶來的機遇
          • 關鍵字: Arm  Neoverse   

          IPC PCB技術趨勢報告詳述PCB制造商的應對策略

          •   IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?新發(fā)布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革。  此報告來自全球74家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數(shù)據(jù),OEM公司對新興技術的應用,還有對未來五年的行業(yè)預測,全文213頁?! EM公司對新興技術的應用數(shù)據(jù)顯示超過一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術,四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年,預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神
          • 關鍵字: IPC  PCB  

          下一代Armv8.1-M架構:為最小型嵌入式設備提供強化的機器學習和 信號處理能力

          •   Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm Helium技術。這一全新技術能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程,并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學習能力與信號處理性能。  業(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個擁有萬億互聯(lián)設備的世界,而要實現(xiàn)這一愿景,我們必須找到行之有效的方法來擴展網(wǎng)絡邊緣眾多受限設備的計算能力。通過提升這些設備的計算能力,開發(fā)人員能夠直接為設備編寫機器學習(ML)應用程序,并在設備本地實現(xiàn)自
          • 關鍵字: Arm  Armv8.1-M  

          基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計

          • 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內核的SoC,并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調試器進行調試,調試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計,并進行IP核的集成,最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接,使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
          • 關鍵字: FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

          一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設計方案

          • 本文圍繞智能家居的實用性和便捷性展開研究,提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設計方案。以Cotex-M3內核為基礎,定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺,設計了配套的Web客戶端,可方便地通過終端如電腦、手機、平板等,對家用電器進行遠程訪問,如開關電燈、開關窗簾、煙霧火災報警等;另外,開發(fā)了語音識別功能,可本地化實現(xiàn)人機間的語音交互,真正解放了人的雙手。
          • 關鍵字: Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機交互  201902  

          IPC互連工廠計劃委員會投票通過CFX標準

          •   IPC宣布經2-17互連工廠計劃委員會投票表決,全體一致通過IPC-2591《互連工廠(CFX)》標準 。至此,電子行業(yè)可以用此標準快速、便捷地在制造運營中實施工業(yè)4.0。IPC計劃在接下來幾周發(fā)布此標準,包括開源軟件?! PC CFX為電子制造商創(chuàng)造了巨大的價值。EMS企業(yè)可用此標準使其生產線上任意廠家的設備之間實現(xiàn)實時、無縫數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)傳輸;設備供應商可用此標準為客戶提供即插即用的數(shù)據(jù)交換傳輸解決方案,減少客戶定制化需求的時間成本和財務成本;OEM企業(yè)用此標準可提高產品質量的實時控制,
          • 關鍵字: IPC   工業(yè)4.0  

          5G 手機各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發(fā)

          • 5G 手機預計將在今年起陸續(xù)問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰(zhàn)火。
          • 關鍵字: 5G  芯片  ARM   

          2019年IPC電子織物會議邀請業(yè)界專家投稿

          •   2019年IPC電子織物專題會議將在美國費城召開,現(xiàn)邀請業(yè)界的創(chuàng)新者、專業(yè)技術人員、材料供應商、電子工程師和學者踴躍投稿,提交技術論文演講和專業(yè)開發(fā)課程講座摘要?! ?019年IPC電子織物專題會議是第二次舉辦,旨在為業(yè)界演講者和企業(yè)提供一個展示最新成果的平臺,參會人員包括電子工程師、消費類產品開發(fā)人員、時裝設計師、健康醫(yī)療供應商、汽車和航天軍工行業(yè)的人士。  以下議題的專業(yè)技術演講和論文均可投稿:可靠性、測試方法、連接器、設計、材料革新、大規(guī)模生產、可洗性、以及電子織物在汽車、軍工、可穿戴產品領域的
          • 關鍵字: IPC  可穿戴  連接器  

          2019年IPC EMS和PCB調研項目邀會員參加

          •   2019年IPC PCB和EMS調研項目現(xiàn)向北美地區(qū)會員開放。IPC會員可免費參與此調研項目,報名截止日期為2月1日。  IPC調研報告可以讓企業(yè)及時獲得其他任何渠道難以獲得或耗資巨大的市場和管理數(shù)據(jù)。作為一個中立的、受信任的第三方,IPC通過安全保密的在線調研方式,收集樣本企業(yè)的銷售量、訂單量和企業(yè)業(yè)務經營數(shù)據(jù)。作為回饋,參與調研的企業(yè)將每月獲得一份有關行業(yè)發(fā)展趨勢的綜合數(shù)據(jù)和季度報告,財務和經營標桿數(shù)據(jù)。  參與調研的企業(yè)可用這些數(shù)據(jù)作為本公司制定市場、銷售和財務經營計劃的依據(jù),用來跟蹤市場份額的
          • 關鍵字: IPC  EMS  PCB  
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          arm cortex-x5 ipc介紹

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