arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

ARM第三季度營收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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CPU業(yè)務(wù)下滑英特爾開啟轉(zhuǎn)產(chǎn)序幕

　　英特爾的財(cái)報(bào)已經(jīng)透露出了PC業(yè)務(wù)頹勢(shì)加劇，這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上。　　英特爾周二表示，計(jì)劃讓大連的半導(dǎo)體制造工廠轉(zhuǎn)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，公司對(duì)這家公司的投資最高將達(dá)到55億美元。在未來的三至五年內(nèi)，該工廠的轉(zhuǎn)產(chǎn)將給英特爾帶來至少35億美元的支出。　　今年早些時(shí)候，英特爾已經(jīng)和世界第二大內(nèi)存顆粒制造商鎂光開發(fā)出3DNAND閃存技術(shù)。不同于將存儲(chǔ)芯片放置在單面，這項(xiàng)技術(shù)可以將它們堆疊最高32層。這樣一來，單個(gè)MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲(chǔ)空間。　　除了閃存技術(shù)以外，英特爾
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科普：為啥手機(jī)CPU核心數(shù)都是雙數(shù)？

“手機(jī)處理器由最初的單核處理器發(fā)展成如今的雙核、四核、六核、八核甚至十核...那么請(qǐng)問為什么沒有三、五、七、九核處理器呢?”
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號(hào)為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報(bào)，營收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營目前唯一能與Intel競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(cái)(IP)開發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競(jìng)相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺(tái)，掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競(jìng)相推出相關(guān)解決方案。矽智財(cái)(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺(tái)，讓每個(gè)安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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國產(chǎn)自主移動(dòng)CPU現(xiàn)實(shí)：CPU/GPU國外買

智能手機(jī)已經(jīng)到了一個(gè)瓶頸，陸陸續(xù)續(xù)有手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，國產(chǎn)自研芯片現(xiàn)在是手機(jī)新的賣點(diǎn)，處理器市場(chǎng)洗牌穩(wěn)定已久之時(shí)，為何又有廠商對(duì)自主研發(fā)處理器如此執(zhí)著呢?
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數(shù)據(jù)芯片。
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嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺(tái)創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)模塊化、設(shè)計(jì)服務(wù)整合加值化，與來賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。會(huì)中還邀請(qǐng)到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢(shì)。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運(yùn)算核心事
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又被GF坑了！AMD全新CPU臺(tái)積電造？

AMD快要被自身組建的晶圓公司坑死了，現(xiàn)在終于狠下心來，將決定命運(yùn)的Zen交給臺(tái)積電代工。
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導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)仿真裝置研制

在簡(jiǎn)單介紹某導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計(jì)制作，軟件設(shè)計(jì)思路和實(shí)現(xiàn)。最后通過試驗(yàn)表明該裝置性能穩(wěn)定可靠，實(shí)用性強(qiáng)，不受通電時(shí)間限制，提高了導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的教學(xué)和訓(xùn)練效果。
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ARM在臺(tái)設(shè)立亞太CPU設(shè)計(jì)中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場(chǎng)皆快速升溫，可望帶動(dòng)龐大嵌入式處理器需求?？春么艘簧虣C(jī)，矽智財(cái)(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計(jì)中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長(zhǎng)楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長(zhǎng)張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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X86、ARM競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果將意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)或者開始

競(jìng)爭(zhēng)并不意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)，各個(gè)架構(gòu)總有自己存在的理由以及應(yīng)用領(lǐng)域。
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ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請(qǐng)嚴(yán)防“小馬拉大車”! 　　前段時(shí)間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 　　在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計(jì)中，線路超負(fù)荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負(fù)荷、漏電較為常見。　　(1)超負(fù)荷用電，如幾臺(tái)大功率電器同時(shí)工作，超過了電路負(fù)載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線
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為什么CPU時(shí)鐘頻率在過去5年里沒有增加？

　　簡(jiǎn)介：CPU時(shí)鐘頻率在過去5年里沒有增加是很多不同類別的原因?qū)е碌?。?dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)CPU的微架構(gòu)時(shí)，其中一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)決策就是如何實(shí)現(xiàn)更高的性能。在奔騰4時(shí)代，英特爾選擇了具有非常高的時(shí)鐘頻率和相對(duì)較窄的管道。這種方法有很多優(yōu)點(diǎn)，其中之一就是它很容易加快單線程和串行代碼。軟件內(nèi)并不需要操作很多的并行指令，因此大多數(shù)軟件會(huì)立刻見其好處。　　一、功率　　　　圖為時(shí)鐘頻率與功耗的關(guān)系　　然而，這種方法也有它的缺點(diǎn)，它忽略奔騰4本身的執(zhí)行瑕疵。在這里，我們只講概念本身的缺陷。主
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ARM新款12核處理器以三星10nm制程生產(chǎn)

　　相關(guān)消息指出，ARM預(yù)計(jì)將于2016年推出的“Ananke”架構(gòu)處理器，其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成)，更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。　　先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構(gòu)為基礎(chǔ)的全新處理器產(chǎn)品，將沿用big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、以Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成構(gòu)成12組核心設(shè)計(jì)，預(yù)期將電功耗控制在100-250mW左右，并且用于入門至
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