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          ARM處理器體系結(jié)構(gòu)概述

          • ARM處理器體系結(jié)構(gòu)概述,本文主要介紹ARM7系列處理器。呵呵,不是相關(guān)專業(yè)可能有很多人不知道arm是個(gè)什么東西吧,我現(xiàn)在簡(jiǎn)要介紹一下各種處理器分類,目前我們的處理器陣營(yíng)中分為CISC和RISC兩大系列,CISC是復(fù)雜指令集處理器,這種處理器每條
          • 關(guān)鍵字: 概述  體系結(jié)構(gòu)  處理器  ARM  

          2011年EEPW高校電子技術(shù)論壇—中南大學(xué)

          •   《電子產(chǎn)品世界》雜志社一直非常關(guān)注企業(yè)與高校之間的交流,致力成為雙方相互溝通、促進(jìn)的橋梁。2000年以來(lái)在雜志和網(wǎng)站開設(shè)了“高校園地”欄目,協(xié)助企業(yè)和高校舉辦教育培訓(xùn)會(huì)、設(shè)計(jì)競(jìng)賽等,并于2007年成功的將電子技術(shù)論壇帶進(jìn)校園。2007年至今已在北京理工大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)成功舉辦“EEPW高校電子技術(shù)論壇”,得到在校師生的積極關(guān)注和廣泛參與,參與學(xué)生及教師共38
          • 關(guān)鍵字: ARM  嵌入式  大學(xué)   

          英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動(dòng)CPU 2330M

          •   自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來(lái),一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒(méi)有取得突破。日前,該公司出具的最新報(bào)告顯示,公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  Core i3-2330M  

          ARM艱難說(shuō)服AMD放棄X86

          •   最新的消息顯示,處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)與授權(quán)服務(wù)公司ARM近日正在做的事情是勸說(shuō)自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)也是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD放棄X86架構(gòu)并選擇自己的ARM架構(gòu)。ARM首席執(zhí)行官Warren East表示,AMD成功的銷售了大量的處理器產(chǎn)品而ARM則是一家處理器的設(shè)計(jì)與授權(quán)公司,在過(guò)去的10年時(shí)間里我們應(yīng)該讓AMD接受ARM架構(gòu)但是我們并沒(méi)有做到這一點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: ARM  X86  

          CPU卡中T=0通訊協(xié)議的分析與實(shí)現(xiàn)

          • 本文從T=0協(xié)議的功能出發(fā),將該協(xié)議分為四個(gè)層次:物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、終端傳輸層和應(yīng)用層
          • 關(guān)鍵字: 分析  實(shí)現(xiàn)  協(xié)議  通訊  卡中  CPU  

          ARM將與LG簽訂新的授權(quán)協(xié)議

          •   作為沖擊全球移動(dòng)芯片界的手機(jī)IC設(shè)計(jì)大王ARM日前宣布,將與LG電子簽訂新的授權(quán)協(xié)議,協(xié)議框架下LG將可采用包括Cortex-A15MP Core、Cortex-A9MP Core兩款處理器以及Mali-T604 GPU繪圖晶片、Core Link互聯(lián)架構(gòu)、系統(tǒng)IP在內(nèi)的省電Cortex處理器與Mali GPU繪圖晶片家族。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          聯(lián)芯科技獲得多個(gè)ARM IP授權(quán)

          •   ARM公司近日宣布:聯(lián)芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)授權(quán)獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對(duì)TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能優(yōu)化包)在內(nèi)的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器,瞄準(zhǔn)中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的高端智能手機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯科技  ARM  

          PC開始走ipad路線

          •   導(dǎo)語(yǔ):美國(guó)科技網(wǎng)站CNet日前撰文指出,在輕與重之間,消費(fèi)者選擇了前者,在薄與厚之間,他們也選擇了前者。正是消費(fèi)者對(duì)輕、薄特性的偏愛(ài),使得越來(lái)越多的筆記本電腦開始模仿蘋果iPad設(shè)計(jì)。   
          • 關(guān)鍵字: iPad  ARM  

          DSP ARM雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計(jì)

          • DSP/ARM雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的核心是嵌入式微處理器和嵌入式操作系統(tǒng)。早期的嵌入式系統(tǒng)...
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  雙核  

          ARM:性能和功耗權(quán)其二者取其重

          •   最新的消息顯示,ARM移動(dòng)戰(zhàn)略主管James Bruce近日在接受記者采訪時(shí)表示,ARM對(duì)于自己的產(chǎn)品的發(fā)布有一個(gè)清晰的目標(biāo)和規(guī)劃,ARM每一代產(chǎn)品的性能都要比上一代提高1倍左右,ARM明年將推出的A15芯片相比目前的A9芯片在速度上就要快1倍。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  智能手機(jī)  

          ARM超級(jí)手機(jī)2012年問(wèn)世

          •   4月22日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM移動(dòng)解決方案工程師詹姆斯布魯斯(JamesB ruce)表示,Cortex A15多核心處理器運(yùn)算速度大約是當(dāng)前A9設(shè)計(jì)架構(gòu)(例如:Nvidia Tegra2)的兩倍,預(yù)計(jì)2012年能夠問(wèn)世。屆時(shí)消費(fèi)者將可以60-150美元的未綁約價(jià)格買到內(nèi)置A5(Sparrow)架構(gòu)處理器(單核,500兆赫)的入門級(jí)智能手機(jī)。布魯斯預(yù)計(jì)明年中檔智能機(jī)(采用Cortex A9處理器)未綁約售價(jià)約200-400美元?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: ARM  A15多核芯片  

          如何構(gòu)成理想的CPU內(nèi)核

          • 如何構(gòu)成理想的CPU內(nèi)核,在不斷發(fā)展的許多重要市場(chǎng)中都可見到多CPU設(shè)計(jì)。網(wǎng)絡(luò)路由是率先廣泛應(yīng)用多CPU設(shè)計(jì)的領(lǐng)域之一。大多數(shù)新一代網(wǎng)絡(luò)處理器都是基于多CPU設(shè)計(jì)的。除了標(biāo)準(zhǔn)NPU,目標(biāo)ASSP也在利用多處理器建立更加優(yōu)化、更有應(yīng)用針對(duì)性的路
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)核  CPU  理想  構(gòu)成  如何  

          各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

          • 各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析,本文將介紹三個(gè)常見的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著分析與比較它們的性能?! RM7族群  低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過(guò),ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz,因此,在應(yīng)用上,它和8051之類的微控制器(MCU)類
          • 關(guān)鍵字: 比較  分析  技術(shù)  SoC  ARM  品牌  
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          arm cpu介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm cpu!
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