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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來(lái)

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫(xiě)，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問(wèn)題。在他看來(lái)，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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ARM 3年賣(mài)出600億個(gè)芯片：Cortex-M占絕大多數(shù) A77大核排不上號(hào)

全球稍微有名的CPU指令集不下于10個(gè),大家平常接觸最多的是X86及ARM,前者統(tǒng)治了桌面、筆記本及服務(wù)器等高性能領(lǐng)域,ARM則是在智能手機(jī)、智能穿戴、嵌入式等設(shè)備無(wú)處不在。根據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù),2019年Q4季度其合作伙伴出貨了64億個(gè)ARM芯片,其中有42億芯片都是Cortex-M系列的,也就是針對(duì)低功耗嵌入式市場(chǎng)的,這就占了大約66%的份額,剩下的才是各種Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。至于大家熟悉的Cortex-A系列,這是ARM公司面向高性能產(chǎn)品的,但總量不是最多的,因?yàn)槿蛑悄?/li>
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x86 CPU市場(chǎng)最新份額：Intel＝五個(gè)半AMD

x86 CPU處理器市場(chǎng)風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場(chǎng)呢？這一年來(lái)有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，一起來(lái)看。在2019年第四季度的整個(gè)x86處理器市場(chǎng)上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時(shí)候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)步明顯，但還不足以撼動(dòng)大局
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AI性能最高提升480倍！ARM著急了？

昨天,ARM發(fā)布了兩款全新的IP,一款是已經(jīng)非常成功的ARM Cortex-M家族的新成員Cortex-M55,另一款是去年底新發(fā)布的Ethos系列的新產(chǎn)品,也是首款針對(duì)Cortex-M平臺(tái)的微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(microNPU)——Ethos-U55。如果將這兩個(gè)最新的IP結(jié)合,機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能最高可以提高480倍。兩款新產(chǎn)品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)大武器。但是,也反映出了ARM在這一市場(chǎng)的焦慮?！?圖片來(lái)源:techviral 】強(qiáng)攻AIoT市場(chǎng)從兩款新產(chǎn)品說(shuō)起,新增的C
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隔離病毒，不隔離開(kāi)源的熱情！Battle SQLite，TDengine發(fā)布ARM版

春節(jié)之后，因?yàn)橐咔?，濤思?shù)據(jù)團(tuán)隊(duì)全部居家遠(yuǎn)程辦公。在我們每個(gè)人的情緒都被疫情左右了大半個(gè)月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個(gè)好消息，按照計(jì)劃，我們?nèi)缙谕瞥鯝RM 32位版，為邊緣計(jì)算、嵌入式場(chǎng)景下時(shí)序數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、查詢、分析與計(jì)算提供一強(qiáng)大的工具，以解決流行的SQLite在該場(chǎng)景下的諸多不足，并且100%開(kāi)源。希望這個(gè)好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設(shè)備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優(yōu)勢(shì)在嵌入式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理中獨(dú)占鰲頭，裝機(jī)總量超過(guò)千億臺(tái)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)
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ARM中國(guó)捐款500萬(wàn)元：支持疫情防控工作積極協(xié)調(diào)醫(yī)用物資

1月30日晚，ARM中國(guó)公司宣布捐款500萬(wàn)元用于支持新型冠狀病毒感染的肺炎疫情的防控工作。除了現(xiàn)金捐款之外，該公司還在積極協(xié)調(diào)醫(yī)用物資資源。
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ARM宣布Mali-G77 GPU獲獎(jiǎng)：性能猛增60% 本季度出貨

1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU獲得了林利集團(tuán)的“最佳處理器IP”大獎(jiǎng)，這是ARM最新一代的移動(dòng)GPU，性能大漲了60%，搭載Mali-G77 GPU的高端智能手機(jī)今年Q1季度會(huì)正式出貨。ARM終端產(chǎn)品事業(yè)部副總、總經(jīng)理Paul Williamson表示，在5G及AI時(shí)代，移動(dòng)設(shè)備的運(yùn)算要求不斷提升，從玩游戲到深度學(xué)習(xí)，消費(fèi)者正在移動(dòng)產(chǎn)品上進(jìn)行越來(lái)越多的活動(dòng)，Mali-G77移動(dòng)GPU獲獎(jiǎng)是對(duì)ARM工程團(tuán)隊(duì)的肯定。Mali-G77是ARM去年5月份發(fā)布的最新一代移動(dòng)GPU，采用了全
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搭載可信互聯(lián)設(shè)備及數(shù)據(jù)，AIoT賦能安全的數(shù)字化未來(lái)

　　陳? 曦? （Arm物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)中國(guó)區(qū) 負(fù)責(zé)人）　　1 在物聯(lián)網(wǎng)部署領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)將面臨兩大潛在挑戰(zhàn)　　1）在大規(guī)模部署上的問(wèn)題：在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)，企業(yè)正在降低對(duì)概念驗(yàn)證項(xiàng)目的關(guān)注，取而代之的是期待針對(duì)盈利的商業(yè)模式制定直接的量產(chǎn)銷(xiāo)售策略。對(duì)于企業(yè)，直接進(jìn)入量產(chǎn)非常困難，因?yàn)閷?duì)研發(fā)環(huán)境、通信協(xié)議、安全及組件的要求都顯著提升。Arm Mbed OS 物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)可以為本地客戶提供有效的支持及完善的工具鏈，從而使物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的工作量減少50％，并提升工作效率，加速量產(chǎn)部署。?　　2）在場(chǎng)景融合上的問(wèn)
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2019年度CPU專業(yè)選擇&用戶選擇大獎(jiǎng)揭曉

12月26日下午，由ZOL、百度聯(lián)合舉辦的智見(jiàn)未來(lái) 2019年度星標(biāo)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于北京金隅喜來(lái)登酒店三層大宴會(huì)廳成功召開(kāi)。適逢ZOL成立20周年，暨百度成立20周年，ZOL攜手百度，聯(lián)合打造頂級(jí)影響力科技產(chǎn)品評(píng)選盛事。本次2019頒獎(jiǎng)典禮中公布了從438款入圍產(chǎn)品中經(jīng)過(guò)激烈角逐脫穎而出的星標(biāo)大獎(jiǎng)、行業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)、專業(yè)選擇獎(jiǎng)、用戶選擇獎(jiǎng)、年度進(jìn)取產(chǎn)品。其中，在CPU產(chǎn)品線中，AMD 銳龍Threadripper 3970X 處理器、英特爾酷睿 i9-10980XE 至尊版處理器榮獲2019年度專業(yè)選
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注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)、安全機(jī)制，飛騰部署下一個(gè)五年計(jì)劃

　　毛??爍?（《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）　　根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，由于云計(jì)算需求旺盛，推動(dòng)服務(wù)器快速增長(zhǎng)，服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模也持續(xù)增長(zhǎng)。2015年中國(guó)服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模約為155億元，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到360億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為18%。（如圖1）　　飛騰作為目前國(guó)產(chǎn)ARM服務(wù)器芯片的主要廠商。與華為一樣獲得了ARM指令集架構(gòu)的永久性授權(quán)，目前其內(nèi)核也是自主設(shè)計(jì)的，可以實(shí)現(xiàn)自主可控。從基于ARM架構(gòu)的具體部署和業(yè)務(wù)進(jìn)展維度看，天津飛騰發(fā)展較早，目前其產(chǎn)品線布局、商業(yè)化和生態(tài)已成熟，產(chǎn)品已經(jīng)
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實(shí)時(shí)控制技術(shù)滿足實(shí)時(shí)工業(yè)通信發(fā)展的需求 —— 第2部分

本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器（MCU）的EtherCAT從站堆棧解決方案的市場(chǎng)機(jī)遇，并介紹了從站堆棧開(kāi)發(fā)快速入門(mén)的三個(gè)階段指南。除了這三方面的開(kāi)發(fā)流程之外，TI還采取了哪些舉措，使我們的解決方案比傳統(tǒng)的堆棧移植方案更具吸引力？首先，我們應(yīng)用了C28 CPU架構(gòu)方面的知識(shí)，調(diào)整了相關(guān)軟件，從而更好地發(fā)揮CPU的功能。例如，我們優(yōu)化了中斷處理、直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)（DMA）和控制（脈沖寬度調(diào)制[PWM]）同步例程，以充分利用片上硬件。此外，我們與Beckhoff合作更新/增強(qiáng)了已發(fā)布的堆棧，以
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亞馬遜設(shè)計(jì)32核心ARM處理器：全新架構(gòu) 超高頻率

多年來(lái)，ARM架構(gòu)一直希望沖出移動(dòng)領(lǐng)域，進(jìn)入桌面乃至是服務(wù)器市場(chǎng)，也有不少?gòu)S商先后推出了各種設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，亞馬遜AWS正在面向云服務(wù)開(kāi)發(fā)全新的ARM處理器。亞馬遜已經(jīng)有了一款A(yù)RM架構(gòu)處理器“Gravition”，基于ARM A72核心魔改，主頻2.3GHz，最多16核心，分成四個(gè)四核集群，每個(gè)集群2MB共享二級(jí)緩存。新一代處理器暫無(wú)名字，使用了ARM的下一代架構(gòu)Neoverse N1，最多可達(dá)32核心，并通過(guò)Fabirc總線連接各種外部特定目的加速器，以提升特定工作負(fù)載的效率。ARM Neoverse N
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IP廠商談邊緣AI的機(jī)會(huì)

　　毛?爍?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　1 AI多樣化，需要廣泛一致的生態(tài)　　1.1 邊緣AI帶給工業(yè)的變化　　AI是當(dāng)今最激動(dòng)人心的技術(shù)革命之一，它將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的影響，也將作用于各類(lèi)設(shè)備，包括網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算存儲(chǔ)、自動(dòng)駕駛、數(shù)字電視圖像增強(qiáng)、家庭智能助手、不同類(lèi)型的智能手機(jī)等，并使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加智能化?！　rm預(yù)計(jì)，新一輪的AI增強(qiáng)技術(shù)將有助于加速物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)與醫(yī)療場(chǎng)景用例、以及智能攝像頭與傳感器（用于預(yù)測(cè)故障和維護(hù)）等設(shè)備中的應(yīng)用。此外，人們希望看到幾乎所有傳感器的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)模式都能
關(guān)鍵字： 201912 AI Arm Imagination 人工智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT

FPGA助力工業(yè)AI應(yīng)用

　　祝維豪?（《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）　　1 工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來(lái)機(jī)會(huì)　　1.1 工業(yè)AI的技術(shù)挑戰(zhàn)給工業(yè)帶來(lái)的變化　　機(jī)器人、工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域是工業(yè)AI的重要應(yīng)用。其技術(shù)挑戰(zhàn)體現(xiàn)在很多方面。首先是AI技術(shù)本身，因?yàn)锳I技術(shù)是基于算法之上的技術(shù)延伸。AI技術(shù)的算法迭代很快，不斷地演進(jìn)，因此，在邊緣AI技術(shù)的應(yīng)用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生更多需求，針對(duì)不同技術(shù)領(lǐng)域的不同需求，AI本身會(huì)進(jìn)行不同方向的技術(shù)演進(jìn)。如何通過(guò)升級(jí)硬件與軟件適應(yīng)快速變化的AI算法，是目前所面臨的的一大技術(shù)挑戰(zhàn)?！　∵€有是關(guān)
關(guān)鍵字： 201912 工業(yè)AI 賽靈思 Xilinx SoC產(chǎn)品 Arm

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來(lái)，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
關(guān)鍵字： CPU處理器聯(lián)發(fā)科 SoC CPU