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DSP硬件設(shè)計(jì)需要注意的幾個(gè)Tips
- DSP硬件設(shè)計(jì)需要注意的幾個(gè)Tips-數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時(shí)鐘性能超過(guò)100MHZ)和高速先進(jìn)外圍設(shè)備,通過(guò)CMOS處理技術(shù),DSP芯片的功耗越來(lái)越低。這些巨大的進(jìn)步增加了DSP電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并且同簡(jiǎn)單的數(shù)字電路設(shè)計(jì)相比較,面臨更多相似的問(wèn)題。
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物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)現(xiàn)狀與發(fā)展前景研討會(huì)
- 操作系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),今天PC和手機(jī)時(shí)代的操作系統(tǒng)霸主未必能在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代延續(xù)霸業(yè)。操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律是,當(dāng)壟斷已經(jīng)形成,后來(lái)者就很難顛覆,只有等待下一次產(chǎn)業(yè)浪潮。如今,一個(gè)全新的、充滿(mǎn)想象空間的操作系統(tǒng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在開(kāi)啟。 如此關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)必然是兵家必爭(zhēng)之地。ARM、谷歌、微軟、華為、阿里、海爾等國(guó)內(nèi)外著名的IT企業(yè)紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的壯觀景象。傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)公司也不甘示弱,紛紛通過(guò)開(kāi)源和并購(gòu)策略推出面向物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái),比如Intel、風(fēng)河、芯科和Micri
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) ARM
Intel:我真沒(méi)用牙膏散熱
- “劣質(zhì)硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,本辣條經(jīng)??吹揭恍〥IY玩家在開(kāi)蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊Intel用硅脂代替原來(lái)的釬焊。其實(shí)這種說(shuō)法是非常錯(cuò)誤的,對(duì)于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說(shuō)出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來(lái)。 近年來(lái)Intel處理器無(wú)論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來(lái)的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱(chēng)“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開(kāi)蓋換液金”這種說(shuō)法,隨著CPU開(kāi)蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開(kāi)始自己動(dòng)手,當(dāng)開(kāi)過(guò)蓋之后驚呼:Inte
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物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)現(xiàn)狀與發(fā)展前景研討會(huì)
- 操作系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),今天PC和手機(jī)時(shí)代的操作系統(tǒng)霸主未必能在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代延續(xù)霸業(yè)。操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律是,當(dāng)壟斷已經(jīng)形成,后來(lái)者就很難顛覆,只有等待下一次產(chǎn)業(yè)浪潮。如今,一個(gè)全新的、充滿(mǎn)想象空間的操作系統(tǒng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在開(kāi)啟。 如此關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)必然是兵家必爭(zhēng)之地。ARM、谷歌、微軟、華為、阿里、海爾等國(guó)內(nèi)外著名的IT企業(yè)紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的壯觀景象。傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)公司也不甘示弱,紛紛通過(guò)開(kāi)源和并購(gòu)策略推出面向物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái),比如Intel、風(fēng)河、芯科和Micri
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電腦芯片材料與制作工藝
- 電腦芯片材料與制作工藝-說(shuō)到硅技術(shù),免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義,硅是一種比較活潑的非金屬元素,能與大多數(shù)元素形成化合物,它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅,什么是多晶硅?熔融的單質(zhì)硅經(jīng)過(guò)過(guò)冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅,選取的是單晶硅?,F(xiàn)今熱門(mén)的新材料石墨烯,就是一種最薄最堅(jiān)硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來(lái)講講,電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來(lái)的。
- 關(guān)鍵字: 芯片 晶圓 CPU
ARMv8架構(gòu)哪里強(qiáng)?史上最高性能功耗最大可擴(kuò)展性
- ARMv8架構(gòu)哪里強(qiáng)?史上最高性能功耗最大可擴(kuò)展性-ARMv8系列,是ARM史上第一個(gè)64位的系列,Cortex-A 57是為智能手機(jī)和超級(jí)手機(jī)功耗級(jí)別提供最新的性能,超級(jí)手機(jī)指的是三星的Glaxay3或者是蘋(píng)果的iPhone5手機(jī)這級(jí)別的手機(jī),Cortex- A57過(guò)去的開(kāi)發(fā)過(guò)程中代號(hào)是Atlas。Cortex-A53是ARM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的功耗效率最高的應(yīng)用處理器,它也是能夠很好地?fù)?dān)任剛才提到的 big.LITTLE的一些應(yīng)用,Cortex-A53在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的代號(hào)是Apollo。ARMv8是一個(gè)真正意
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A50
arm cpu介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm cpu的理解,并與今后在此搜索arm cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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